[實用新型]LED封裝結構

有效

• 申請號: 201320545955.6
• 申請日: 2013-09-03
• 公開（公告）號: CN203445151U
• 公開（公告）日: 2014-02-19
• 發明（設計）人: 周印華;陳棟;雷玉厚;萬喜紅;徐志堅;吳葉青
• 申請（專利權）人: 深圳市天電光電科技有限公司
• 主分類號: H01L33/56
• 分類號: H01L33/56
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

技術領域

本申請涉及LED封裝技術領域，尤其涉及一種LED封裝結構。

背景技術

LED封裝結構主要包括LED芯片及基板?，F有基板主要采用熱固性材料、鍍銀銅片制成，基板的一側有成型凹槽，LED芯片固定于該凹槽內。

采用熱固性材料一體成型的基板，整體結構的光效較差，光通量較?。磺矣捎跓峁绦圆牧系臒醾鲗暂^差，導致LED封裝結構的整體耐高溫性不強，影響其使用壽命。

發明內容

本申請提供一種LED封裝結構，光通量高，發光效率高，且熱傳導性能好，耐高溫性強，使用壽命長。

本申請提供一種LED封裝結構，包括基板及設置于基板一側面的芯片，該側面呈平面狀，所述LED封裝結構還包括設置于芯片外圍、高度高于芯片并與基板配合形成凹槽以圍設芯片的透明膠體層，所述芯片通過焊線與基板上的相應電極電連接。

進一步地，所述透明膠體層所采用的膠體為硅膠。

進一步地，所述基板為銅基板。

進一步地，所述LED封裝結構還包括設置于凹槽內且覆蓋于芯片表面的熒光膠層。

進一步地，所述基板上正極或負極焊點處開設有用以區分正極或負極焊點的通孔。

進一步地，所述通孔內填充有硅膠材料。

本申請的有益效果是：通過將基板上有芯片的一側面設置呈平面狀，并于該側設置有圍設芯片的透明膠體層，利用透明膠體層的透光性能，有效增大LED封裝結構的光通量，提高其發光效率；透明膠體層為硅膠材質，充分利用硅膠極佳的透光率確保LED封裝結構的整體發光效率，同時進一步利用硅膠的熱穩定性，使LED封裝結構的耐高溫性能更強，有效增加LED封裝結構的使用壽命。

附圖說明

圖1為本申請實施例的LED封裝結構的結構示意圖。

具體實施方式

下面通過具體實施方式結合附圖對本申請作進一步詳細說明。

請參考圖1，本申請實施例的LED封裝結構主要包括基板10、芯片20、透明膠體層30及熒光膠層40。

所述芯片20設置于所述基板10的一側，所述基板10上設置有所述芯片20的一側面呈平面狀，即所述芯片20凸出于所述基板10的相應側面。所述透明膠體層30設置于所述基板10的設置有所述芯片20的一側面，其高度高于所述芯片20，以與所述基板10配合形成凹槽并將所述芯片20圍設于所述凹槽的底部。所述熒光膠層40設置于所述凹槽內并覆蓋于所述芯片20表面，以與所述芯片20配合形成符合要求的光源光色。通過于所述芯片20外圍設置所述透明膠體層30，充分利用所述透明膠體層30的透光性能，提高所述LED封裝結構光效。

本實施例中，所述透明膠體層30所采用的膠體材料優選為硅膠，采用涂覆或模造工藝成型。由于硅膠具有極佳的透光率，且不會變黃，可有效保證LED封裝結構的光通量，提高LED封裝結構的整體發光效率。同時，充分利用硅膠的熱穩定性，使LED封裝結構可耐更高溫度，有效延長LED封裝結構的使用壽命。

本實施例中，所述基板10為銅基板，所述芯片20通過焊線50與所述基板10上的相應電極電連接，以通過所述基板10進一步連接外部電源，所述通孔11內填充有硅膠材料。請參考圖1，所述基板10上正極或負極焊點處開設有用以區分正極或負極焊點的通孔11。本實施例中，所述基板10的設置有所述通孔11的一端對應于所述基板10的負極焊點；作為一種實施方式，所述基板10的設置有所述通孔11的一端也可對應于所述基板10的正極焊點。

以上內容是結合具體的實施方式對本申請所作的進一步詳細說明，不能認定本申請的具體實施只局限于這些說明。對于本申請所屬技術領域的普通技術人員來說，在不脫離本申請構思的前提下，還可以做出若干簡單推演或替換。