[實用新型]帶散熱板的貼片二極管

有效

• 申請號: 201320542919.4
• 申請日: 2013-09-02
• 公開（公告）號: CN203491245U
• 公開（公告）日: 2014-03-19
• 發明（設計）人: 董志強
• 申請（專利權）人: 海灣電子（山東）有限公司
• 主分類號: H01L23/31
• 分類號: H01L23/31
• 代理公司: 北京聯瑞聯豐知識產權代理事務所(普通合伙) 11411
• 代理人: 朱廣存

技術領域

本實用新型涉及一種二極管，尤其是一種帶散熱板的貼片二極管。

背景技術

電子行業競爭日益激烈，業內對電子封裝元器件可靠性提出的要求也越來越高。為了得到客戶的認可和占據充分的市場份額，電子封裝企業都在努力，付出了大量的資金和諸多的技術支持。隨著微電子電路、表面安裝技術（SMT）的采用和不斷發展完善，輕、薄、小成為衡量電子整機產品的重要標志。而要使電子設備小型化，首先就要考慮電子元件的小型化。片式、小型化是電子元件近些年發展的主要方向，某種程度講，片式化、小型化已成為衡量電子元件技術發展水平的重要標志之一。

目前市面上的貼片二極管在生產時，由于產品的成熟度以及客戶認可度，一直延用早期的結構形式，未作任何改進。該種結構具體為：包括芯片以及上、下料片，上、下料片折彎成高度不同的Z形，芯片通過焊料焊接在上、下料片的Z形頂邊之間，并通過黑膠本體進行封裝。缺點是：（1）由于上、下料片均為Z形，使得封裝后整體高度較高，達到1.15mm；（2）目前SMC封裝技術一般采用焊接件直接壓機塑封，不利于二極管工作時散熱，尤其對于高頻電路中，熱量產生較多，容易使的二極管結溫超標而失效。

實用新型內容

本實用新型提供了一種帶散熱板的貼片二極管，解決了現有貼片二極管整體高度較高、體積較大的問題，以及目前SMC封裝技術一般采用焊接件直接壓機塑封，不利于二極管工作時散熱，尤其對于高頻電路中，熱量產生較多，容易使的二極管結溫超標而失效等問題。

為解決上述技術問題，本實用新型采用的技術方案為：

一種帶散熱板的貼片二極管，包括上料片、芯片、下料片和塑封體，所述的上料片由上引腳、折彎段、等腰梯形段以及與待封裝芯片的連接段構成，所述芯片通過焊料焊接在上料片的和下料片之間，所述芯片外封裝有塑封體，所述塑封體的下端面與下料片下端面齊平。

進一步，本實用新型的一種優選方案：所述的下料片為平面結構，包括下引腳和方形片，所述的方形片的下端面與所述塑封體的下端面齊平，所述的下引腳與所述的方形片為一體結構。

進一步，本實用新型的一種優選方案：所述的等腰梯形段的兩邊設置有兩個凸起。

進一步，本實用新型的一種優選方案：所述凸起的長度為0.06-0.09mm。

進一步，本實用新型的一種優選方案：所述的上料片和所述的下料片為銅片。

本實用新型的有益效果：

采用本實用新型的結構，可將封裝的塑封體的下端面與下料片下端面齊平，使得下料片的下端面均露出塑封體，相較原有結構提高了產品的散熱效果。

下料片采用平面結構，可以有效的降低產品的整體高度，進而降低產品的體積。

在等腰梯形段設置的凸起增大了上料片與塑封體的接觸面積，提高了兩者之間的結合力，同時也能減少橫向和縱向的受力移動趨勢。

附圖說明

為了更清楚地說明本實用新型實施例或現有技術中的技術方案，下面將對實施例或現有技術描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本實用新型的一些實施例，對于本領域普通技術人員來講，在不付出創造性勞動的前提下，還可以根據這些附圖獲得其他的附圖。

圖1為本實用新型的一個實施例的結構示意簡圖；

圖2為圖1的A-A向結構示意簡圖。

圖中，10為上料片，11為上引腳，12為折彎段，13為等腰梯形段，14為連接段，15為凸起，20為芯片，30為下料片，31為方形片，32為下引腳，40為塑封體。

具體實施方式

下面將結合本實用新型實施例中的附圖，對本實用新型實施例中的技術方案進行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實施例僅僅是本實用新型一部分實施例，而不是全部的實施例。基于本實用新型中的實施例，本領域普通技術人員在沒有作出創造性勞動前提下所獲得的所有其他實施例，都屬于本實用新型保護的范圍。

如圖1和2所示，一種帶散熱板的貼片二極管，包括上料片10、芯片20、下料片30和塑封體40，所述的上料片10由上引腳3211、折彎段12、等腰梯形段13以及與待封裝芯片20的連接段14構成，所述芯片20通過焊料焊接在上料片10的和下料片30之間，所述芯片20外封裝有塑封體40，所述塑封體40的下端面與下料片30下端面齊平。

優選地：下料片30為平面結構，包括下引腳32和方形片31，所述的方形片31的下端面與所述塑封體40的下端面齊平，所述的下引腳32與所述的方形片31為一體結構。下料片30為平面結構，可以有效的降低產品的整體高度，進而降低產品的體積。