[實用新型]一種喇叭的電路板安裝結構有效
| 申請號: | 201320542246.2 | 申請日: | 2013-09-03 |
| 公開(公告)號: | CN203446016U | 公開(公告)日: | 2014-02-19 |
| 發明(設計)人: | 李秀彬 | 申請(專利權)人: | 李秀彬 |
| 主分類號: | H04R9/02 | 分類號: | H04R9/02 |
| 代理公司: | 暫無信息 | 代理人: | 暫無信息 |
| 地址: | 477000 河南省鄲*** | 國省代碼: | 河南;41 |
| 權利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 喇叭 電路板 安裝 結構 | ||
技術領域
本實用新型涉及一種喇叭電路板安裝結構,尤其涉及一種喇叭的電路板安裝結構。
背景技術
目前,喇叭的電路板都是將電路板的輸出端和喇叭線圈用焊錫焊接到一起的.一:直接將喇叭線圈焊接到電路板上,其焊接工藝較難,而且當喇叭工作時,膜片產生振動,焊點會隨著振動而松動或直接把線圈震斷.二:現在很多喇叭產品用鋁線圈,這樣直接導致無法焊接,因為鋁和錫是焊不上的.另一方面目前的喇叭線路板功率管的散熱都是加散熱片或是另外用鉚釘固定在后蓋上,不利于節約成本和大批量的生產。本新型是把功率管焊結于電路板后面,兩孔中間,按裝于喇叭后蓋和電路板的中間,當按裝好后,功率管剛好緊貼喇叭后蓋,達到散熱的效果.
實用新型內容
本實用新型的目的就在于為了解決上述問題而提供一種喇叭的電路板安裝結構。
本實用新型通過以下技術方案來實現上述目的:
本實用新型包括喇叭后蓋、線圈、線圈架和電路板,所述線圈架安裝于所述喇叭后殼內,所述線圈安裝于所述線圈架與所述喇叭后殼之間,所述電路板安裝于所述線圈架上。
進一步,所述喇叭后殼為中空圓柱體,其一端設置有中空凸起結構。
進一步,所述線圈安裝于所述中空凸起結構內,所述線圈架安裝于所述喇叭后殼的中心軸上。
進一步,所述線圈架為尼龍耐高溫材料,所述線圈架上設置有多個凸起。
進一步,所述電路板為圓弧狀,所述電路板上設置有多個孔。
進一步,所述線圈架上的凸起安裝于所述電路板上的孔內。
進一步,所述線圈架上的凸起的數量與所述電路板上的孔的數量相同,其大/小、相適酉己。
進一步,所述凸起和所述孔均為兩個。
進一步,所述電路板上還安裝有功率管,所述功率管安裝于兩個所述孔之間。
本實用新型的有益效果在于:
本實用新型通過在電路板所述孔與線圈架所述凸起之間安裝,直接把線路板頂層和底層絕緣,線圈兩個輸入端(兩個引出頭)安裝于線圈架和電路板的中間,在線圈架凸起和電路板孔的邊上,當線圈架上的凸起安裝于所述電路板上的孔內壓緊后,線圈兩頭剛好壓到線路板的輸出端上,達到良好的導電;功率管在電路板的后面,安裝于兩孔中間,當線圈架,電路板,和后蓋按裝到一起后,功率管剛好貼緊喇叭后蓋,達到散熱的效果.本實用新型具有操作方便、生產效率高和節省成本的優點。
附圖說明
圖1是本實用新型所述喇叭的電路板安裝結構中線圈架安裝于喇叭后殼的結構示意圖;
圖2是本實用新型所述電路板的結構示意圖;
圖3是本實用新型所述喇叭的電路板安裝結構中電路板安裝于線圈架上,在安裝到后蓋上的結構示意圖。
圖中:1-喇叭后蓋、2-線圈架、3-線圈、4-凸起、5-電路板、6-孔、7-功率管、8-凸起結構。
具體實施方式
下面結合附圖對本實用新型作進一步說明:
實施例一:如圖1所示,本實用新型包括喇叭后殼1、線圈3、線圈架2和電路板5,線圈架2固定安裝于喇叭后殼1內,線圈3安裝于線圈架2與喇叭后殼1之間,電路板5安裝于線圈架2上,喇叭后殼1為中空圓柱體,其一端設置有中空凸起結構8,線圈3安裝于中空凸起結構8內,線圈架2安裝于喇叭后殼1的中心軸上,線圈架2上設置有兩個凸起4和11,電路板5為圓弧狀,電路板5上設置有兩個孔6和9,線圈架2上的凸起4和11安裝于電路板5上的孔6和9內,線圈架2上的凸起4和11的大小與電路板5上的孔6和9的大小相適配,電路板5上還安裝有功率管7,功率管7安裝于兩個孔6之間。
領域技術人員不脫離本實用新型的實質和精神,可以有多種變形方案實現本實用新型,以上所述僅為本實用新型較佳可行的實施例而已,并非因此局限本實用新型的權利范圍,凡運用本實用新型說明書及附圖內容所作的等效結構變化,均包含于本實用新型的權利范圍之內。
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息,商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于李秀彬,未經李秀彬許可,擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業授權和技術合作,請聯系【客服】
本文鏈接:http://www.szxzyx.cn/pat/books/201320542246.2/2.html,轉載請聲明來源鉆瓜專利網。
- 上一篇:用于創建和修改圖形調度的方法和裝置
- 下一篇:半導體器件及其制作方法





