[實用新型]一種通孔式半導體器件固定夾具

有效

• 申請號: 201320542116.9
• 申請日: 2013-08-30
• 公開（公告）號: CN203409680U
• 公開（公告）日: 2014-01-29
• 發明（設計）人: 李軍
• 申請（專利權）人: 武漢邁拓電子科技有限公司
• 主分類號: B25B11/00
• 分類號: B25B11/00
• 代理公司: 北京輕創知識產權代理有限公司 11212
• 代理人: 楊立

技術領域

本實用新型涉及一種微電子固定裝置，具體涉及一種通孔式半導體器件固定夾具。

背景技術

半導體器件由于體積小，重量輕，壽命長，效率高，在光通信，光泵浦，光存儲和激光顯示領域應用廣范。隨著半導體技術的飛速發展，封裝的小型化和組裝的高密度化以及各種新型封裝技術的不斷涌現，對電子組裝質量的要求也越來越高。但由于半導體器件體積小，很脆弱，易受損，它的封裝便成了微電子機械系統成為完美商品的關鍵，傳統的封裝設備效率低，生產成本高，無法與自動化設備的效率相匹配。為此，亟需一種裝置來解決上述問題。

實用新型內容

本實用新型所要解決的技術問題是提供一種通孔式半導體器件固定夾具來解決現有技術中由于半導體器件封裝效率低，無法與自動化設備的效率相匹配的問題。

本實用新型解決上述技術問題的技術方案如下：一種通孔式傳感器固定夾具，包括管狀支撐體，所述管狀支撐體沿軸向方向的一端固定連接有蓋板，所述蓋板上設有若干個階梯通孔，所述階梯通孔靠近管狀支撐體的一端設置在管狀支撐體徑向橫截面內。

進一步，所述蓋板面積大于管狀支撐體的徑向徑向截面面積，使蓋板的四周形成凸邊。

進一步，所述蓋板的邊角處為倒角端。

進一步，所述蓋板與管狀支撐體為一體式結構或通過螺釘固定連接。

進一步，每個所述階梯通孔的直徑均沿遠離管狀支撐體一端到靠近管狀支撐體一端的方向依次減小。

進一步，所述階梯通孔的數量為一個或一個以上，且均勻分布在所在蓋板上。

進一步，所述階梯通孔的邊緣上設有定位卡口。

本實用新型的有益效果是：設有若干個階梯通孔，且階梯通孔的邊緣設有定位卡口，便于半導體器件定位，使封裝更順利，可以根據要求同時封裝幾十到幾百個傳感器，一次裝夾便可以完成整個封裝過程，生產效率高，所述蓋板面積大于管狀支撐體的徑向橫截面積，從而形成凸邊，封裝時夾具凸邊架在導軌上移動，從而限制夾具沿豎向和橫向的位移。

附圖說明

圖1為本實用新型固定夾具的結構示意圖；

圖2為本實用新型固定夾具的A-A面剖視圖；

圖3為本實用新型的實施例圖；

圖4為本實用新型的實施例圖。

附圖中，各標號所代表的部件如下：

1、蓋板，2、管狀支撐體，3、階梯通孔，4、定位卡口，5、倒角端。

具體實施方式

以下結合附圖對本實用新型的原理和特征進行描述，所舉實例只用于解釋本實用新型，并非用于限定本實用新型的范圍。

如圖1所示，圖1為本實用新型固定夾具的結構示意圖，包括管狀支撐體2，所述管狀支撐體2沿軸向方向的一端固定連接有蓋板1，所述蓋板1上設有若干個階梯通孔3，所述階梯通孔3靠近管狀支撐體2的一端設置在管狀支撐體2徑向橫截面內。

所述蓋板1面積大于管狀支撐體2的徑向截面面積，使蓋板1的四周形成凸邊，蓋板1的邊角處為倒角端5，蓋板1與管狀支撐體2為一體式結構或通過螺釘固定連接，階梯通孔3的數量為一個或一個以上，且均勻分布在所在蓋板1上，階梯通孔3的邊緣上設有定位卡口4。

圖2為本實用新型固定夾具的A-A面剖視圖，管狀支撐體2與蓋板1圍成一個空腔，每個所述階梯通孔3的直徑均沿遠離管狀支撐體2一端到靠近管狀支撐體2一端的方向依次減小。

圖3和圖4為本實用新型的實施例圖，以橫豎各排均排列五個階梯通孔3為例，蓋板1與管狀支撐體2為一體式結構，管狀支撐體2的徑向截面為方形，蓋板1也為方形，此時可一次性封裝二十五個傳感器，工作時，將管狀支撐體2朝下放在工作臺上，從而工作臺、管狀支撐體2與蓋板1圍成一個封閉的空腔，通過工作臺固定家具，從而可對夾具上的電子器件進行封裝處理。

以上所述僅為本實用新型的較佳實施例，并不用以限制本實用新型，凡在本實用新型的精神和原則之內，所作的任何修改、等同替換、改進等，均應包含在本實用新型的保護范圍之內。