[實(shí)用新型]封裝基板剝離裝置及其基板剝離刀具

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201320538231.9
• 申請(qǐng)日: 2013-08-30
• 公開（公告）號(hào): CN203415557U
• 公開（公告）日: 2014-01-29
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 施俊良;施國(guó)彰
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 微勁科技股份有限公司
• 主分類號(hào): H01L21/67
• 分類號(hào): H01L21/67
• 代理公司: 北京寰華知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11408
• 代理人: 王曄;蘇育紅

技術(shù)領(lǐng)域

本實(shí)用新型是關(guān)于一種封裝基板剝離裝置及其基板剝離刀具的實(shí)用新型。

背景技術(shù)

為符合電子產(chǎn)品朝向微型化的發(fā)展趨勢(shì)，有關(guān)電子產(chǎn)品封裝構(gòu)造中，用來(lái)承載半導(dǎo)體晶片的封裝基板如何降低厚度，也為電子產(chǎn)品研發(fā)中一項(xiàng)重要的課題。

有關(guān)封裝基板的制作過程中，其在薄形芯層上制作線路。若封裝基板為符合微型化的要求，而選用厚度過薄的封裝基板時(shí)，不但封裝基板的生產(chǎn)作業(yè)性不佳，且封裝基板也易因厚度過薄，而在封裝制程中受到環(huán)境因素影響會(huì)產(chǎn)生變形翹曲或損壞，造成產(chǎn)品不良等問題。

為克服前述問題，業(yè)界發(fā)展出SLP(Small?Leadless?Package)技術(shù)，該技術(shù)主要在封裝基板制作時(shí)，預(yù)先在其一側(cè)壓合一承載材，通過承載材對(duì)封裝基板的本體提供補(bǔ)強(qiáng)與支撐的功能，克服封裝基板厚度過薄，在封裝制程中易變形與受損的問題；待封裝基板完成模壓制程后，再將該承載材予以移除，而符合微型化的產(chǎn)品需求。

只是前述封裝基板中，承載材壓合在封裝基板的本體一側(cè)，因承載材與本體間壓合后的結(jié)合力量大，后續(xù)將承載材剝離時(shí)，容易因剝離手段的處理不當(dāng)而使封裝基板的本體上的線路層受損。為了克服前述剝離承載材容易使本體上的線路層受損的問題，在目前有關(guān)封裝基板剝離承載材的技術(shù)領(lǐng)域中，有人提出如第“201320276”號(hào)（封裝基板及其制法）的中國(guó)臺(tái)灣發(fā)明專利申請(qǐng)案所揭示的技術(shù)，其主要是采取封裝基板的構(gòu)造與制法的改變，其制法是提供表面上依序具有第一、第二金屬壓合層的承載材，再形成第一線路層在該第二金屬壓合層上，并在第二金屬壓合層的邊緣處形成分離層，再在該第二金屬壓合層與該第一線路層上形成介電層，以使部分該介電層位于第一線路層與該分離部之間，之后，再在介電層上形成第二線路層與絕緣保護(hù)層，如此，在承載材剝離時(shí)，其利用分離部作為施力點(diǎn)，而移除第一金屬壓合層與承載材，以期保持第一線路層的完整性。

前述已知技術(shù)雖通過其封裝基板構(gòu)造的變更，以期移除承載材時(shí)，得以保持封裝基板本體的完整性，但此技術(shù)方案會(huì)使封裝基板的線路層設(shè)計(jì)受限，且利用位于端角處的分離部作為施力點(diǎn)來(lái)進(jìn)行剝離承載材的作業(yè)方式，也因缺乏處理設(shè)備，而未能達(dá)到實(shí)用而有效率的封裝基板剝離作業(yè)目的。

實(shí)用新型內(nèi)容

本實(shí)用新型的主要目的在于提供一種封裝基板剝離裝置及其基板剝離刀具，希以此實(shí)用新型，解決現(xiàn)有封裝基板剝離方式未能達(dá)到實(shí)用且剝離作業(yè)執(zhí)行效能不佳的缺點(diǎn)。

為達(dá)成前述目的，本實(shí)用新型所提出的基板剝離刀具包含：

一刀具板，其界定有相互垂直的第一軸向、第二軸向及第三軸向，所述刀具板沿第一軸向的相對(duì)兩側(cè)分別為第一側(cè)與第二側(cè)，刀具板底部沿第二軸向的相對(duì)兩側(cè)分別為第一端與第二端，所述刀具板底部形成一沿第一軸向貫通的通孔；

一壓抵部，設(shè)在刀具板第一側(cè)底部的第一端，壓抵部具有一壓抵面以及一位于壓抵面下方沿第二軸向延伸的導(dǎo)槽；

一切割部，設(shè)在刀具板底部且位于壓抵部與刀具板的通孔之間，所述切割部包含一刀刃，切割部的刀刃伸出刀具板第一側(cè)，且刀刃低于壓抵部的壓抵面，刀刃與壓抵面之間具有一定的間距；以及

一剝離部，設(shè)在刀具板的通孔下方處，所述剝離部包含有一剝離刀刃，剝離刀刃是自刀具板的第一側(cè)朝第二側(cè)方向由下向上傾斜。

本實(shí)用新型所提出的封裝基板剝離裝置包含：

一基板定位座，其頂面具有一封裝基板定位區(qū)，用來(lái)提供一封裝基板平置其上；

一如上所述的基板剝離刀具；以及

一驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)，其包含多軸向驅(qū)動(dòng)組件與一刀具座，所述刀具座連接在多向驅(qū)動(dòng)組件中的一軸向驅(qū)動(dòng)組件，基板剝離刀具以其刀具板連接在該刀具座上。

通過前述封裝基板剝離裝置及其基板剝離刀具的實(shí)用新型，在封裝基板進(jìn)行承載材剝離作業(yè)時(shí)，利用驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)帶動(dòng)該基板剝離刀具對(duì)固定在基板定位座上的封裝基板進(jìn)行剝離，其中利用該基板剝離刀具的壓抵部先壓抵住封裝基板側(cè)邊，接著由切割部對(duì)封裝基板預(yù)定厚度位置切割出一切口，再由剝離刀刃自封裝基板被切開的切口處朝封裝基板另一端推進(jìn)而將封裝基板的承載材予以剝離，以此，使封裝基板的剝離作業(yè)更具有簡(jiǎn)便性，并能提升封裝基板的剝離作業(yè)的執(zhí)行效能。

附圖說(shuō)明

圖1是本實(shí)用新型封裝基板剝離裝置的一優(yōu)選實(shí)施例的立體外觀示意圖。

圖2是本實(shí)用新型封裝基板剝離裝置的另一優(yōu)選實(shí)施例的立體外觀示意圖。

圖3是本實(shí)用新型基板剝離刀具的一優(yōu)選實(shí)施例的立體外觀示意圖。