[實用新型]三相全橋快恢復整流模塊有效
| 申請號： | 201320538135.4 | 申請日： | 2013-09-02 |
| 公開（公告）號： | CN203481216U | 公開（公告）日： | 2014-03-12 |
| 發明（設計）人： | 劉宏偉 | 申請（專利權）人： | 青島航天半導體研究所有限公司 |
| 主分類號： | H01L23/488 | 分類號： | H01L23/488;H01L25/16;H01L25/07 |
| 代理公司： | 山東重諾律師事務所 37228 | 代理人： | 張春霞;劉衍軍 |
| 地址： | 266021 山*** | 國省代碼： | 山東;37 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 三相 全橋快 恢復 整流 模塊 | ||
1.一種三相全橋快恢復整流模塊，包括一殼體，其特征在于：在所述殼體的底板上，燒結一與所述底板電隔離的基片；在所述基片上，下部燒結第一鉬片，中部燒結三個相同尺寸、間隔分布的第二鉬片，上部燒結第三鉬片；在所述第一鉬片上，間隔均勻地焊接三個第一芯片，在所述三個第二鉬片上，分別焊接三個第二芯片；
所述三個第一芯片分別與所述三個第二鉬片焊接連接橋，進行電連接；所述三個第二芯片與所述第三鉬片焊接連接橋，進行電連接；
在所述殼體的側板上設置有插孔，所述插孔內設有陶瓷隔片；一直流接線端子穿過所述陶瓷隔片與焊接于所述第一鉬片上的引線連接；另一直流接線端子穿過所述陶瓷隔片與焊接于所述第三鉬片上的引線連接；三個交流接線端子穿過所述陶瓷隔片，分別與焊接于三個所述第二鉬片上的引線連接。
2.根據權利要求1所述的三相全橋快恢復整流模塊，其特征在于：還包括殼蓋，所述殼蓋扣設在所述殼體上方，并將所述基片、第一鉬片、第二鉬片、第三鉬片、第一芯片、第二芯片及連接橋罩于所述殼體內。
3.如權利要求2所述的三相全橋快恢復整流模塊，其特征在于：所述殼體、殼蓋均為金屬材料制作。
4.如權利要求1至3任一所述的三相全橋快恢復整流模塊，其特征在于：所述底板為鎢銅底板。
5.根據權利要求4所述的三相全橋快恢復整流模塊，其特征在于：所述基片為氧化鈹基片。
6.根據權利要求5所述的三相全橋快恢復整流模塊，其特征在于：所述連接橋為無氧銅導帶，所述引線為無氧銅引線。
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