[實用新型]一種基于COB技術的LED天花燈

有效

• 申請號: 201320536805.9
• 申請日: 2013-08-31
• 公開（公告）號: CN203442629U
• 公開（公告）日: 2014-02-19
• 發明（設計）人: 羅錦貴
• 申請（專利權）人: 四川海金匯光電有限公司
• 主分類號: F21S8/04
• 分類號: F21S8/04;F21V29/00;F21V5/04;H01L33/48;H01L33/64;F21Y101/02
• 代理公司: 成都金英專利代理事務所(普通合伙) 51218
• 代理人: 袁英;詹權松

技術領域

本實用新型涉及一種基于COB技術的LED天花燈。

背景技術

LED天花燈與傳統的照明燈相比，其具有節能、環保、安全以及使用壽命長等優點，特別是LED天花燈高效的發光特性，提升了燈具的發光效率，因此，LED天花燈普遍被用于室內照明場所，但是傳統的LED燈存在散熱性不佳等問題。

COB是Chip?On?Board的縮寫，也稱為芯片直接貼裝技術，COB是將芯片直接貼裝在基板上，隨后用焊絲的方法在LED芯片和PCB板之間直接建立電氣連接。但是，現有技術的LED芯片COB封裝結構，封裝結構比較復雜，存在眩光，光線不均勻等問題。

實用新型內容

本實用新型的目的在于克服現有技術的不足，提供一種散熱效果好以及出光效果好的LED天花燈，能夠提高封裝LED芯片的速度。

本實用新型的目的是通過以下技術方案來實現的：一種基于COB技術的LED天花燈，它包括發光單元和燈體，發光單元的背光側設置有散熱柱，發光單元的出光側設置有透鏡，發光單元和透鏡設置在燈體內。?

進一步地，所述的發光單元包括膠層、基板、金線和LED芯片，膠層與基板之間設置有填充物，基板上設置固芯槽，LED芯片設置在固芯槽內，LED芯片上表面電極通過金線與基板上表面打線位連接。

進一步地，所述的基板的背面與LED燈相配合的位置設置有散熱柱。

進一步地，所述的安裝有LED芯片和過金線的固芯槽上封裝有填充物，填充物的外表面包覆有膠層。

進一步地，所述的膠層7由一體成型的圓柱體型下部10和碟形上部9構成。

本實用新型的有益效果是：

1）LED芯片通過單獨的散熱柱散熱，散熱效果好；

2）封裝LED芯片時，均勻注入填充物即可，不需要逐一點膠，提高了封裝速度；

3）膠層的形狀設計，使得天花燈出光光線均勻，有效消除眩光；

4）透鏡使得天花燈光線更加柔和。?

附圖說明

圖1為本實用新型結構示意圖；

圖2為本實用新型發光單元結構示意圖；

圖中，1-散熱柱，2-發光單元，3-透鏡，4-燈體，5-扭簧，6-基板，7-膠體，8-填充物，9-碟形上部，10-下部，11-固芯槽，12-金線，13-LED芯片。

具體實施方式

下面結合附圖進一步詳細描述本實用新型的技術方案，但本實用新型的保護范圍不局限于以下所述。

如圖1，圖2所示，一種基于COB技術的LED天花燈，它包括發光單元2和燈體4，發光單元2的背光側設置有散熱柱1，發光單元2的出光側設置有透鏡3，透鏡3使得天花燈光線柔和，發光單元2和透鏡3設置在燈體4內，燈體4上設置有扭簧5，方便安裝燈具，發光單元2包括膠層7、基板6、金線12和LED芯片13，膠層7與基板6之間設置有填充物8，填充物8為熒光粉與膠水的混合體，封裝LED芯片13時無需點膠，提高了LED芯片13的封裝速度，基板6上設置固芯槽11，LED芯片13設置在固芯槽11內，LED芯片13上表面電極通過金線12與基板6上表面打線位連接，基板6的背面與LED燈13相配合的位置設置有散熱柱1，散熱效果好，安裝有LED芯片13和過金線12的固芯槽11上封裝有填充物8，填充物8的外表面包覆有膠層7，膠層7由碟形上部9和下部10構成，光線經下部10均勻后，形成面光源，再由碟形上部9形成有一定角度的光線，可有效消除眩光。

以上所述僅是本實用新型的優選實施方式，應當理解本實用新型并非局限于本文所披露的形式，不應看作是對其他實施例的排除，而可用于各種其他組合、修改和環境，并能夠在本文所述構想范圍內，通過上述教導或相關領域的技術或知識進行改動。而本領域人員所進行的改動和變化不脫離本實用新型的精神和范圍，則都應在本實用新型所附權利要求的保護范圍內。?