[實(shí)用新型]一種鋁材外殼LED點(diǎn)陣模塊有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201320536307.4 | 申請日： | 2013-08-30 |
| 公開（公告）號(hào)： | CN203490907U | 公開（公告）日： | 2014-03-19 |
| 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人： | 吳銘;李益民;黃倍昌 | 申請（專利權(quán)）人： | 深圳市國冶星光電子有限公司 |
| 主分類號(hào)： | G09F9/33 | 分類號(hào)： | G09F9/33;H05K5/04;H05K7/20 |
| 代理公司： | 深圳市千納專利代理有限公司 44218 | 代理人： | 黃良寶 |
| 地址： | 518103 廣東省深圳市寶安區(qū)福永鎮(zhèn)西環(huán)*** | 國省代碼： | 廣東;44 |
| 權(quán)利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 一種 外殼 led 點(diǎn)陣 模塊 | ||
【權(quán)利要求書】：
1.一種鋁材外殼LED點(diǎn)陣模塊，包括殼體及設(shè)于殼體內(nèi)腔中的PCB板，PCB板正面設(shè)有LED，殼體上設(shè)有與LED對應(yīng)的出光通孔；其特征在于：所述的殼體為鋁材結(jié)構(gòu)，在PCB板與殼體之間設(shè)有絕緣材料隔離層，隔離層上設(shè)有與LED對應(yīng)的LED通孔。
2.根據(jù)權(quán)利要求所述的一種鋁材外殼LED點(diǎn)陣模塊，其特征在于：所述的殼體上出光通孔為進(jìn)光口小，出光口大的喇叭形狀。
3.根據(jù)權(quán)利要求所述的一種鋁材外殼LED點(diǎn)陣模塊，其特征在于：所述的絕緣材料隔離層為絕緣紙。
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