[實用新型]平板可控硅組絕緣底殼

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201320535483.6
• 申請日: 2013-08-30
• 公開（公告）號: CN203398096U
• 公開（公告）日: 2014-01-15
• 發(fā)明（設計）人: 張福貴;魏廣智;程道星;朱衛(wèi)東;孟苗苗;王瑞芳
• 申請（專利權(quán)）人: 焦作華飛電子電器股份有限公司
• 主分類號: H01L23/13
• 分類號: H01L23/13;H01L23/367
• 代理公司: 鄭州中原專利事務所有限公司 41109
• 代理人: 霍彥偉;喬玉萍

技術(shù)領(lǐng)域

本實用新型涉及一種殼，尤其涉及一種應用于平板可控硅的絕緣底殼。

背景技術(shù)

目前常見大直徑可控硅絕緣導熱底座，多應用于單只可控硅安裝使用，若單只可控硅組合使用并同時滿足導熱和絕緣要求，方案復雜實現(xiàn)困難。

實用新型內(nèi)容

本實用新型的目的就在于提供一種平板可控硅組絕緣底殼，以解決現(xiàn)有技術(shù)中將單只可控硅組合使用結(jié)構(gòu)復雜、難以實現(xiàn)的問題。

為實現(xiàn)上述目的，本實用新型采用以下技術(shù)方案：

本實用新型包括殼體，在所述殼體上設有中間套管和預留孔，預留孔內(nèi)嵌有高導熱絕緣塊，高導熱絕緣塊與殼體的底面平齊。

所述殼體四周設有殼體邊沿，殼體邊沿的高度為28～35mm。

所述中間套管高度為42～46mm。

與現(xiàn)有技術(shù)相比，采用上述方案的本實用新型可使大直徑可控硅組合使用。殼體和中間套管采用絕緣材料一次澆注成型，高導熱絕緣塊既能滿足絕緣要求又能實現(xiàn)導熱要求，并且可承受大直徑可控硅安裝所需要的較大壓緊力。

附圖說明

圖1是本實用新型的結(jié)構(gòu)示意圖。

具體實施方式

如圖1所示，本實用新型包括殼體1，在所述殼體上設有中間套管3和預留孔，預留孔內(nèi)嵌有高導熱絕緣塊2，高導熱絕緣塊2與殼體1的底面平齊，保證導熱效果。

作為本實用新型的改進：所述殼體1四周設有殼體邊沿，殼體邊沿的高度為32mm，中間套管3高度為44mm，均為有效絕緣距離，可實現(xiàn)電元件與外殼、緊固件安全絕緣。除此之外，殼體1邊沿的高度可設置為28?mm、30?mm、35?mm，也可根據(jù)實際需要將其設置為28～35mm之間的任意數(shù)值；中間套管3的高度可設置為42?mm?、43?mm?、45?mm?，也可根據(jù)實際需要將其設置為42～46mm之間的任意數(shù)值。