[實用新型]一種柔性電路板

有效

• 申請號: 201320534204.4
• 申請日: 2013-08-29
• 公開（公告）號: CN203407088U
• 公開（公告）日: 2014-01-22
• 發明（設計）人: 李庚桓
• 申請（專利權）人: 海陽比艾奇電子有限公司
• 主分類號: H05K1/18
• 分類號: H05K1/18
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

技術領域

本實用新型屬于柔性電路板領域，特別涉及一種帶金手指的柔性電路板。

背景技術

現有柔性電路板常通過金手指與外部導通，金手指通過焊接與外部連通時，其相互對稱的兩個導電端之間也通過錫塊相互導通，但由于焊接技術等原因容易發生導電端與錫塊焊接固定不好，從而影響與外部的導通。

在印刷電路板中，因為受到離子性物質污染，或者電路板中含有離子性物質時，在高溫加濕狀態下施加電壓后，電極存在電場，并且絕緣間隙部有水分存在的情況下，由于離子化金屬向相反的方向移動，在相對電極處發生被還原成原來的金屬并析出樹枝狀金屬的現象，常造成短路，被稱為絕緣劣化的現象。因此印刷絕緣基板表面及相近的導體間均需要有高的絕緣電阻，這樣才能發揮回路機能。同時表面絕緣阻抗被廣泛用來評估污染物對組裝件可靠度的影響。

實用新型內容

本實用新型的目的是提供一種帶金手指的柔性電路板，其與外部焊接效果好，提高了導電端與外部的導通性能，同時，本實用新型還能有效的減少離子遷移，更好的減少污染物對組裝件可靠度的影響。

本實用新型解決上述技術問題所采用的技術方案如下：一種柔性電路板，包括銅箔層、聚酰亞胺薄膜，導電端，所述聚酰亞胺薄膜與銅箔層之間涂布有低離子膠粘劑層，所述導電端設置于銅箔層一端。

所述導電端為多對，且相互對稱設置；

所述相互對稱的導電端上設置有相互貫通的導通孔；

所述導通孔靠近導電端的端頭；

所述導通孔鍍銅厚度大于11um。

有益效果：焊接時，將熔化的液狀錫穿過所述導通孔，提高了其與外部的焊接導通效果。本實用新型結構簡單，焊接方便，提高了與外部的焊接導通性能，又由于導通孔鍍銅厚度增加（一般導通孔鍍銅厚度為9-11um），防止因為銅的流失而造成導電不良的問題。同時，低離子膠粘劑層能有效的減少離子遷移，更好的減少污染物對組裝件可靠度的影響，有效解決絕緣劣化的問題。

附圖說明

圖1為本實用新型結構示意圖

其中，1-聚酰亞胺薄膜2-低離子膠粘劑層3-銅箔層4-導電端5-導通孔

具體實施方式

下面結合附圖對本實用新型進一步說明。如圖1所示，一種柔性電路板，聚酰亞胺薄膜1、包括銅箔層3、導電端4，所述聚酰亞胺薄膜1與銅箔層3之間涂布有低離子膠粘劑層2，所述導電端4設置于銅箔層3一端。

所述導電端4為4對，且相互對稱設置；

所述相互對稱的導電端4上設置有相互貫通的導通孔5；

所述導通孔5靠近導電端4的端頭；

所述導通孔5鍍銅厚度為12um。