[實用新型]一種元器件的貼裝裝置有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201320533582.0 | 申請日： | 2013-08-29 |
| 公開（公告）號： | CN203563269U | 公開（公告）日： | 2014-04-23 |
| 發(fā)明（設(shè)計）人： | 權(quán)寧萬;姜太聲 | 申請（專利權(quán)）人： | 北京京東方光電科技有限公司 |
| 主分類號： | H05K3/34 | 分類號： | H05K3/34 |
| 代理公司： | 北京派特恩知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) 11270 | 代理人： | 張穎玲;張振偉 |
| 地址： | 100176 北京市*** | 國省代碼： | 北京;11 |
| 權(quán)利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 一種 元器件 裝置 | ||
1.一種元器件的貼裝裝置，包括元器件、用于固定所述元器件的貼裝載體、用于固定貼裝載體的固定平臺，其特征在于，所述裝置還包括：元器件吸附單元，所述元器件吸附單元用于在元器件組裝工藝中將元器件吸附在準(zhǔn)確的貼裝位置。?
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的裝置，其特征在于，所述裝置還包括：元器件夾緊單元，所述元器件夾緊單元與元器件吸附單元配合將所述元器件夾緊固定。?
3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的裝置，其特征在于，所述元器件為LED芯片，所述組裝工藝為回流焊工藝。?
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的裝置，其特征在于，所述元器件吸附單元為磁體。?
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的裝置，其特征在于，所述磁體為電磁鐵，所述電磁鐵與能夠控制所述電磁鐵的啟動或關(guān)閉的開關(guān)相連。?
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的裝置，其特征在于，所述裝置還包括固定條，所述電磁鐵設(shè)置在所述固定條上，所述固定條設(shè)置在所述固定平臺上，所述固定條固定電磁鐵的部分設(shè)置在所述LED芯片的左側(cè)或右側(cè)。?
7.根據(jù)權(quán)利要求5所述的裝置，其特征在于，所述電磁鐵設(shè)置在所述固定平臺上，位于所述固定平臺與貼裝載體之間。?
8.根據(jù)權(quán)利要求6所述的裝置，其特征在于，所述元器件夾緊單元為金屬滑桿，所述金屬滑桿設(shè)置在與磁體相對的一側(cè)。?
9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的裝置，其特征在于，所述固定條位于LED芯片上側(cè)的部分設(shè)置有滑槽，所述金屬滑桿貫穿所述滑槽，并通過所述滑槽滑動以夾緊LED芯片。?
10.根據(jù)權(quán)利要求5所述的裝置，其特征在于，所述裝置還包括固定條，所述電磁鐵設(shè)置在所述固定條上，所述固定條設(shè)置在所述固定平臺上，所述固定條固定電磁鐵的部分設(shè)置在所述LED芯片的上側(cè)。?
該專利技術(shù)資料僅供研究查看技術(shù)是否侵權(quán)等信息，商用須獲得專利權(quán)人授權(quán)。該專利全部權(quán)利屬于北京京東方光電科技有限公司，未經(jīng)北京京東方光電科技有限公司許可，擅自商用是侵權(quán)行為。如果您想購買此專利、獲得商業(yè)授權(quán)和技術(shù)合作，請聯(lián)系【客服】
本文鏈接：http://www.szxzyx.cn/pat/books/201320533582.0/1.html，轉(zhuǎn)載請聲明來源鉆瓜專利網(wǎng)。
- 同類專利
- 專利分類
