[實用新型]一種液體下的激光切割加工系統有效
| 申請號： | 201320533514.4 | 申請日： | 2013-08-29 |
| 公開（公告）號： | CN203679535U | 公開（公告）日： | 2014-07-02 |
| 發明（設計）人： | 李志剛 | 申請（專利權）人： | 武漢帝爾激光科技有限公司 |
| 主分類號： | B23K26/70 | 分類號： | B23K26/70;B23K26/04 |
| 代理公司： | 廣州天河互易知識產權代理事務所(普通合伙) 44294 | 代理人： | 張果達 |
| 地址： | 430000 湖北省武漢*** | 國省代碼： | 湖北;42 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 液體 激光 切割 加工 系統 | ||
【權利要求書】：
1.一種液體下的激光切割加工系統，其特征在于，包括二維移臺、Z軸位移臺、工件吸盤、激光聚焦組件、液體承載箱；所述激光聚焦組件設于所述工件吸盤上方，所述工件吸盤與所述Z軸位移臺連接，所述Z軸位移臺設于所述二維移臺上方，所述工件吸盤置于液體承載箱中，可以液體承載箱中上升及下降。
2.根據權利要求1所述的液體下的激光切割加工系統，其特征在于，所述二維移臺包括X軸移臺、Y軸移臺，其中所述X軸移臺與所述Y軸移臺水平設置，且通過伺服電機驅動。
3.根據權利要求1所述的液體下的激光切割加工系統，其特征在于，所述工件吸盤為負壓吸附結構。
4.根據權利要求1所述的液體下的激光切割加工系統，其特征在于，激光聚焦組件為聚焦鏡結構或振鏡結構。
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