[實用新型]可調光LED燈絲有效
| 申請號: | 201320532324.0 | 申請日: | 2013-08-29 |
| 公開(公告)號: | CN203453855U | 公開(公告)日: | 2014-02-26 |
| 發明(設計)人: | 馬文波;王建全;梁麗;陳可 | 申請(專利權)人: | 四川柏獅光電技術有限公司 |
| 主分類號: | F21S2/00 | 分類號: | F21S2/00;F21V19/00;F21V23/00;F21V21/00;F21Y101/02 |
| 代理公司: | 成都行之專利代理事務所(普通合伙) 51220 | 代理人: | 謝敏 |
| 地址: | 629000 *** | 國省代碼: | 四川;51 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 調光 led 燈絲 | ||
技術領域
本實用新型涉及照明技術領域,具體是可調光LED燈絲。
背景技術
發光二極管(LED)是一種半導體光源,與其它光源(如白熾燈)相比,LED具有壽命長、穩定性好、開關快、能耗低等優點,因此,?LED作為新一代光源日益深入人們的生活。為了滿足不同的需求,LED調光技術的應用也越來越廣泛,但是,由于受到封裝形式的限制,LED封裝產品不便于實現全方位發光及可調光,這會影響LED的推廣應用。
實用新型內容
本實用新型的目的在于解決現有LED封裝產品不能實現可調光的問題,提供了一種能對輸出光可調的可調光LED燈絲。
本實用新型的目的主要通過以下技術方案實現:可調光LED燈絲,包括透明基板及固定在透明基板上的多排LED芯片陣列,每排LED芯片陣列包括多個LED芯片,每排LED芯片陣列中的多個LED芯片由金線串聯連接,多排LED芯片陣列中的LED芯片表面均設有熒光粉膠層;所述透明基板上設置有多個焊盤,每排LED芯片陣列中多個串聯LED芯片的兩端LED芯片分別連接一個焊盤。本實用新型在具體設置時,每個焊盤對應接一排LED芯片陣列,每排LED芯片陣列對應接的焊盤數量為兩個,每排LED芯片陣列接的焊盤分別作為該排LED芯片陣列的正極和負極,使多排LED芯片陣列之間熒光粉膠層中熒光粉成分不同,通過調節多排LED芯片陣列中電流大小,即可發出不同色溫的光。
所述透明基板上設有含有若干光擴散顆粒的模封膠層,多排LED芯片陣列均設于模封膠層內。如此,本實用新型應用時多排LED芯片陣列發出的不同色溫的光經過外部光擴散顆粒的混光后決定燈絲的光特性。
進一步的,所述透明基板的材質為玻璃或透明陶瓷。?
所述多排LED芯片陣列中任意兩排LED芯片陣列設置的熒光粉膠層內熒光粉成分異同。
為了便于管理和設置,所述透明基板構成長方體形狀,多排LED芯片陣列中的LED芯片均沿透明基板長軸方向排布。
進一步的,所述LED芯片陣列的數量為兩排,所述透明基板長度為1~20cm,透明基板寬度為1~10mm,透明基板厚度為0.2~3mm。
更進一步的,所述透明基板長度為2~10cm,透明基板寬度為1.5~5mm,透明基板厚度為0.5~1.5mm。
與現有技術相比,本實用新型具有以下有益效果:(1)本實用新型在透明基板上設置多排LED芯片陣列,每排LED芯片陣列中包括多個LED芯片,而每個LED芯片上設有熒光粉膠層,多排LED芯片陣列彼此間熒光粉膠層的熒光粉成分異同,本實用新型整體結構簡單,便于制造和實現,在本實用新型應用時,通過向多排LED芯片陣列進行電流大小控制,即可使該區域發射出不同色溫的光,如此,本實用新型應用時能實現可調光,便于推廣應用。
(2)本實用新型還包括模封膠層,模封膠層含有若干光擴散顆粒,本實用新型在采用透明基板的情況下,再通過光擴散顆粒作用后再輸出,如此,使實用新型應用時能實現全方位發光。
附圖說明
圖1為實施例1中可調光LED燈絲的結構示意圖。
附圖中附圖標記所對應的名稱為:1、透明基板,2、LED芯片,3、焊盤,4、金線。
具體實施方式
下面結合實施例及附圖對本實用新型做進一步的詳細說明,但本實用新型的實施方式不限于此。
實施例1
如圖1所示,可調光LED燈絲,包括透明基板1及固定在透明基板1上的多排LED芯片陣列,透明基板1的材質為玻璃或透明陶瓷,每排LED芯片陣列包括多個LED芯片2,每排LED芯片陣列中的多個LED芯片2由金線4串聯連接。多排LED芯片陣列中的LED芯片2表面均設有熒光粉膠層,其中,多排LED芯片陣列中任意兩排LED芯片陣列設置的熒光粉膠層內熒光粉成分異同,即在熒光粉膠層內添加的熒光粉的成分不同來實現不同的顏色。透明基板1上設置有多個焊盤3,每排LED芯片陣列中多個串聯LED芯片2的兩端LED芯片2分別連接一個焊盤3,每排LED芯片陣列對應兩個焊盤3,而每個焊盤3只與一排LED芯片陣列連接,每排LED芯片陣列連接的兩個焊盤3作為該排LED芯片陣列的正負極。
實施例2
本實施例在實施例1的基礎上進行了如下改進:本實施例的透明基板1上設有含有若干光擴散顆粒的模封膠層,多排LED芯片陣列均設于模封膠層內,其中,光擴散顆粒在模封膠中的重量占模封膠總體重量的0.5%~10%,優選為1%~5%。本實施例通過光擴散顆粒混光決定光特性,能實現全方位發光。
實施例3
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