[實(shí)用新型]化學(xué)沉鎳金設(shè)備的液位控制系統(tǒng)有效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201320531083.8 | 申請(qǐng)日: | 2013-08-28 |
| 公開(kāi)(公告)號(hào): | CN203513794U | 公開(kāi)(公告)日: | 2014-04-02 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 趙喜華 | 申請(qǐng)(專(zhuān)利權(quán))人: | 東莞市五株電子科技有限公司;東莞市威力固電路板設(shè)備有限公司 |
| 主分類(lèi)號(hào): | C23C18/16 | 分類(lèi)號(hào): | C23C18/16;G05D9/12 |
| 代理公司: | 暫無(wú)信息 | 代理人: | 暫無(wú)信息 |
| 地址: | 523000 廣東省*** | 國(guó)省代碼: | 廣東;44 |
| 權(quán)利要求書(shū): | 查看更多 | 說(shuō)明書(shū): | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 化學(xué) 沉鎳金 設(shè)備 控制系統(tǒng) | ||
1.一種化學(xué)沉鎳金設(shè)備的液位控制系統(tǒng),其特征在于,包括計(jì)量桶、加藥管、液位計(jì)和溢流管,所述計(jì)量桶包括加藥口、液位計(jì)安裝口和溢流口,所述加藥口和所述液位計(jì)安裝口設(shè)置在所述計(jì)量桶的頂部,所述加藥管通過(guò)所述加藥口插入到所述計(jì)量桶,所述液位計(jì)通過(guò)所述液位計(jì)安裝口插入到所述計(jì)量桶,所述溢流口位于所述計(jì)量桶的側(cè)壁,且所述溢流管連接到所述溢流口。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的化學(xué)沉鎳金設(shè)備的液位控制系統(tǒng),其特征在于,所述溢流口設(shè)置在所述計(jì)量桶靠近所述液位計(jì)的位置。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的化學(xué)沉鎳金設(shè)備的液位控制系統(tǒng),其特征在于,所述液位計(jì)的末端設(shè)置有液位感測(cè)器,且所述溢流口設(shè)置在所述液位感測(cè)器的上方。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的化學(xué)沉鎳金設(shè)備的液位控制系統(tǒng),其特征在于,所述加藥管為非對(duì)稱(chēng)U形管,其藥液出口端一側(cè)的管子長(zhǎng)度長(zhǎng)于大于其藥液入口端的管子長(zhǎng)度。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的化學(xué)沉鎳金設(shè)備的液位控制系統(tǒng),其特征在于,所述加藥管的藥液入口端通過(guò)軟管連接到儲(chǔ)藥桶。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的化學(xué)沉鎳金設(shè)備的液位控制系統(tǒng),其特征在于,所述加藥口設(shè)置有加藥管固定接頭,所述加藥管套設(shè)有加藥管活動(dòng)接頭,所述加藥管活動(dòng)接頭連接到所述加藥管固定接頭。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的化學(xué)沉鎳金設(shè)備的液位控制系統(tǒng),其特征在于,所述液位計(jì)安裝口設(shè)置有液位計(jì)固定接頭,所述液位計(jì)套設(shè)有液位計(jì)活動(dòng)接頭,所述液位計(jì)活動(dòng)接頭連接到所述液位計(jì)固定接頭。
8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的化學(xué)沉鎳金設(shè)備的液位控制系統(tǒng),其特征在于,所述計(jì)量桶還包括出藥口,所述出藥口位于所述計(jì)量桶的底部。
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C23C 對(duì)金屬材料的鍍覆;用金屬材料對(duì)材料的鍍覆;表面擴(kuò)散法,化學(xué)轉(zhuǎn)化或置換法的金屬材料表面處理;真空蒸發(fā)法、濺射法、離子注入法或化學(xué)氣相沉積法的一般鍍覆
C23C18-00 通過(guò)液態(tài)化合物分解抑或覆層形成化合物溶液分解、且覆層中不留存表面材料反應(yīng)產(chǎn)物的化學(xué)鍍覆
C23C18-02 .熱分解法
C23C18-14 .輻射分解法,例如光分解、粒子輻射
C23C18-16 .還原法或置換法,例如無(wú)電流鍍
C23C18-54 .接觸鍍,即無(wú)電流化學(xué)鍍
C23C18-18 ..待鍍材料的預(yù)處理
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