[實用新型]一種可屏蔽電磁干擾和射頻干擾的機殼

有效

• 申請號: 201320530683.2
• 申請日: 2013-08-27
• 公開（公告）號: CN203416534U
• 公開（公告）日: 2014-01-29
• 發明（設計）人: 劉賀鵬
• 申請（專利權）人: 江西合力泰科技股份有限公司
• 主分類號: H05K5/02
• 分類號: H05K5/02;H05K9/00
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

技術領域

本實用新型屬于電磁和射頻屏蔽技術領域，尤其涉及一種可屏蔽電磁干擾和射頻干擾的機殼。

背景技術

近年超薄機點燃了電子產品的導火索，消費者的追捧令超薄產品市場迅速升溫，眾多廠商通過對觸摸屏、顯示屏、電池、主板、電子元件的薄型化設計來實現。電子產品種通常有射頻、電源等模塊對產品的任何元件來說都將產生最大的輻射功率，從而可能誘發電磁干擾(EMI)和射頻干擾(RFI)。類似這樣的問題可以采用RF屏蔽技術來降低與EMI及RFI相關的輻射，并可將對外部磁場的敏感度降至最低。目前主要通過屏蔽設計方法對其有效控制和降低。近年來，電子產品在形態、功能、性能和成本方面都發生了巨大變化，不斷演進的新技術催生出更小、更高能效和高度集成的半導體器件，從而不斷孕育出集成度更高的便攜移動產品，產品包含GPS、WIFi、藍牙、FM收音機等模塊，而這些模塊是EMI及RFI相關的輻射最大產生源。實現全部這些功能所要求的外形和體積對產品設計師和硬件工程師提出了相當挑戰。通常是使用一個帶活動蓋的金屬容器構成一個屏蔽區域，或容器本身可直接固焊在印刷線路板(PCB)上，但該屏蔽的效能高度依賴蓋和容器間的電氣連接，并且成本較高，影響超薄化設計，維修不便。

實用新型內容

本實用新型的目的在于克服上述現有技術的不足，提供一種成本低、可實現超薄化設計的可屏蔽電磁干擾和射頻干擾的機殼。

本實用新型是這樣實現的，一種可屏蔽電磁干擾和射頻干擾的機殼，用于屏蔽PCB板上的電磁模塊和射頻模塊，包括一機殼本體，所述機殼本體中間位置開設有一中空方框，所述機殼本體臨近所述PCB板的表面上鍍有一圍繞所述方框設置的金屬層，所述電磁模塊和射頻模塊位于所述金屬層在所述PCB板上的投影區域內，所述金屬層上與所述電磁模塊和射頻模塊正對的位置設有導電膠，所述導電膠的高度大于所述電磁模塊和射頻模塊的高度，所述電磁模塊和射頻模塊區域設置有接地線。

本實用新型通過金屬層和其上的導電膠將PCB板上的電磁模塊和射頻模塊封閉起來，同時在PCB板上的電磁模塊和射頻模塊區域設置接地線，從而實現屏蔽PCB板上的電磁模塊和射頻模塊的目的，以避免電磁干擾和射頻干擾。由于本實用新型不用在PCB板上設置金屬容器來屏蔽電磁干擾和射頻干擾，因此可實現超薄化設計，也節省了成本，更加便于維修。

附圖說明

為了更清楚地說明本實用新型的技術方案，下面將對實施例中所需要使用的附圖作簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本實用新型的一些實施例，對于本領域普通技術人員來講，在不付出創造性勞動的前提下，還可以根據這些附圖獲得其他的附圖。

圖1是本實用新型實施例提供的一種可屏蔽電磁干擾和射頻干擾的機殼的示意圖。

具體實施方式

下面將結合本實用新型實施例中的附圖，對本實用新型實施例中的技術方案進行清楚、完整地描述。

如圖1所示，本實用新型實施例提供的一種可屏蔽電磁干擾和射頻干擾的機殼，用于屏蔽PCB板(未示出)上的電磁模塊和射頻模塊，本實用新型包括一機殼本體1，機殼本體1上開設有一中空方框2，機殼本體1臨近PCB板的表面上鍍有一圍繞方框2設置的金屬層3，金屬層3可使機殼本體1更加堅固和穩定，PCB板上的電磁模塊和射頻模塊位于金屬層3在PCB板上的投影區域內，金屬層3上與電磁模塊和射頻模塊正對的位置設有導電膠4，且導電膠4的高度大于電磁模塊和射頻模塊的高度，以避免PCB板上的電磁模塊和射頻模塊與機殼本體1上的金屬層3產生干涉，另外，PCB板上的電磁模塊和射頻模塊區域設置有接地線。

應當注意，在利用點膠設備在金屬層3上點涂導電膠4之前，可通過鐳雕等工藝去除金屬層3表面上的氧化層，以提高金屬層3的導電性能，進而提高屏蔽效果。

本實用新型通過金屬層3和其上的導電膠4將PCB板上的電磁模塊和射頻模塊封閉起來，同時在PCB板上的電磁模塊和射頻模塊區域設置接地線，從而實現屏蔽PCB板上的電磁模塊和射頻模塊的目的，以避免電磁干擾(EMI)和射頻干擾(RFI)。由于本實用新型不用在PCB板上設置金屬容器來屏蔽電磁干擾(EMI)和射頻干擾(RFI)，因此可實現超薄化設計，節省了成本，更加便于維修。

以上所述是本實用新型的優選實施方式，應當指出，對于本技術領域的普通技術人員來說，在不脫離本實用新型原理的前提下，還可以做出若干改進和潤飾，這些改進和潤飾也視為本實用新型的保護范圍。