[實用新型]一種超小點間距SMD復合LED燈有效
| 申請號: | 201320529648.9 | 申請日: | 2013-08-28 |
| 公開(公告)號: | CN203465907U | 公開(公告)日: | 2014-03-05 |
| 發明(設計)人: | 沈毅;吳振志;覃業軍;劉玲;李選中;吳涵渠 | 申請(專利權)人: | 深圳市奧拓電子股份有限公司 |
| 主分類號: | G09F9/33 | 分類號: | G09F9/33 |
| 代理公司: | 深圳市凱達知識產權事務所 44256 | 代理人: | 劉大彎 |
| 地址: | 518000 廣東省深圳市*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 小點 間距 smd 復合 led | ||
1.一種超小點間距SMD復合LED燈,其燈體上表面陣列有多組LED像素燈,燈體下表面設置有多個引腳,其特征在于,所述超小點間距SMD復合LED燈還包括驅動單元,所述引腳與驅動單元電氣連接,而所述驅動單元還與各組LED像素燈電氣連接。
2.如權利要求1所述的一種超小點間距SMD復合LED燈,其特征在于,所述驅動單元為驅動芯片,所述燈體下表面設置有驅動芯片焊盤組,所述驅動芯片貼裝在所述驅動芯片焊盤組處。
3.如權利要求2所述的一種超小點間距SMD復合LED燈,其特征在于,所述燈體下表面中間區域局部凹陷,形成用于設置驅動芯片的容置區,所述驅動芯片焊盤組設置在所述容置區內。
4.如權利要求1所述的一種超小點間距SMD復合LED燈,其特征在于,所述驅動單元為驅動晶片;所述超小點間距SMD復合LED燈還包括封裝層;所述驅動晶片通過所述封裝層封裝在燈體下表面。
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