[實(shí)用新型]一種料筒有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201320529603.1 | 申請日: | 2013-08-29 |
| 公開(公告)號: | CN203456428U | 公開(公告)日: | 2014-02-26 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 季國慶 | 申請(專利權(quán))人: | 張家港市友成高新材料有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/673 | 分類號: | H01L21/673 |
| 代理公司: | 南京蘇科專利代理有限責(zé)任公司 32102 | 代理人: | 黃春松 |
| 地址: | 215638 江蘇省蘇州市張家港*** | 國省代碼: | 江蘇;32 |
| 權(quán)利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 一種 | ||
1.一種料筒,包括上筒體和下筒體,上筒體和下筒體焊接為一體,其特征在于:上筒體為圓柱體形狀,下筒體為圓錐體形狀,在上筒體頂端安裝有上法蘭,在上法蘭中部開設(shè)有供物料進(jìn)入的進(jìn)入口,在上法蘭上還設(shè)置有不少于六個(gè)安裝孔,用以安裝與其配合使用的其它零部件,在下筒體的底部設(shè)置有出料口,在上筒體和下筒體的內(nèi)表面以及上法蘭的內(nèi)表面上還設(shè)置有聚醚醚酮涂層。
2.按照權(quán)利要求1所述的一種料筒,其特征在于:上法蘭的橫截面呈階梯形狀,上法蘭下半部分伸入料筒內(nèi),使上法蘭可靠定位在上筒體頂端。
3.按照權(quán)利要求1或2所述的一種料筒,其特征在于:所述聚醚醚酮涂層的厚度為50~70微米。
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H01L 半導(dǎo)體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導(dǎo)體或固體器件或其部件的方法或設(shè)備
H01L21-02 .半導(dǎo)體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個(gè)器件所使用的除半導(dǎo)體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導(dǎo)體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導(dǎo)體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內(nèi)或其上形成的多個(gè)固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





