[實用新型]太陽能硅晶片5通道100層籃具全自動上料機有效
| 申請號: | 201320528361.4 | 申請日: | 2013-08-28 |
| 公開(公告)號: | CN203481200U | 公開(公告)日: | 2014-03-12 |
| 發明(設計)人: | 梁明剛 | 申請(專利權)人: | 東莞市啟天自動化設備有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/677 | 分類號: | H01L21/677;H01L31/18 |
| 代理公司: | 暫無信息 | 代理人: | 暫無信息 |
| 地址: | 523636 廣東省東*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 太陽能 晶片 通道 100 層籃具 全自動 上料機 | ||
技術領域
????本實用新型涉及一種太陽能硅晶片5通道100層籃具全自動上料機。
背景技術
?目前太陽能電池制造過程中,包含有多個工序,如硅片清洗、制絨等,在上述的工序中都需要將硅片從籃具中導出后才能進行。現有技術中,都習慣采用人工插片的方式操作,該方式容易出現碎片率高、對硅片的污染大、效率低等問題。
實用新型內容
(一)要解決的技術問題
?為解決上述問題,本實用新型提出了一種可自動換籃、工作效率高、自動化程度高和降低碎片率的太陽能硅晶片5通道100層籃具全自動上料機。
(二)技術方案
?本實用新型的太陽能硅晶片5通道100層籃具全自動上料機,包括機架、兩段變速機構、自動換向機構、自動導片機構、自動換籃機構、滿籃裝載機構和空籃導出機構;所述的自動換向機構安裝在機架中部上端;所述自動導片機構安裝在自動換向機構左側壁;所述自動換籃機構安裝在機架左側;所述滿籃裝載機構安裝在機架右側;所述兩段變速機構與自動換向機構相連。
?進一步地,自動換籃機構包括硅片,且活動在兩段變速機構、自動換向機構和自動導片機構上。
?進一步地,所述自動導片機構包括導片伸縮皮帶和機械手。
?進一步地,所述導片伸縮皮帶和機械手與自動換籃機構連接。
?進一步地,所述兩段變速機構包括分段進料皮帶、第一段變速和第二段變速。
?進一步地,所述分段進料皮帶為平皮帶或圓皮帶。
?進一步地,所述分段進料皮帶線設置有5個馬達驅動裝置。
(三)有益效果
?本實用新型與現有技術相比較,其具有以下有益效果:通過兩段變速機構可以讓硅片通過自動換向機構快速讓出空間,保證平穩對接,同時又不影響下一片硅片的流入,以提高生產效率;并且機械手將導空的籃具送到下面出籃線體上流出,再由人工取走,大大提高了自動化程度和降低碎片率。
附圖說明
?圖1是本實用新型的結構示意圖。
?1-機架;2-兩段變速機構;3-自動換向機構;4-自動導片機構;5-自動換籃機構;6-滿籃裝載機構;7-空籃導出機構。
具體實施方式
?如圖1所示的一種太陽能硅晶片5通道100層籃具全自動上料機,包括機架1、兩段變速機構2、自動換向機構3、自動導片機構4、自動換籃機構5、滿籃裝載機構6和空籃導出機構7;所述的自動換向機構3安裝在機架1中部上端;所述自動導片機構4安裝在自動換向機構3左側壁;所述自動換籃機構5安裝在機架1左側;所述滿籃裝載機構6安裝在機架1右側;所述兩段變速機構2與自動換向機構3相連。
?其中,自動換籃機構5包括硅片,且活動在兩段變速機構2、自動換向機構3和自動導片機構4上;所述自動導片機構4包括導片伸縮皮帶和機械手;所述導片伸縮皮帶和機械手與自動換籃機構5連接;所述兩段變速機構2包括分段進料皮帶、第一段變速和第二段變速;所述分段進料皮帶為平皮帶或圓皮帶;所述分段進料皮帶線設置有5個馬達驅動裝置。
?本實用新型的太陽能硅晶片5通道100層籃具全自動上料機,其優點在于:通過兩段變速機構可以讓硅片通過自動換向機構快速讓出空間,保證平穩對接,同時又不影響下一片硅片的流入,以提高生產效率;并且機械手將導空的籃具送到下面出籃線體上流出,再由人工取走,大大提高了自動化程度和降低碎片率。
?上面所述的實施例僅僅是對本實用新型的優選實施方式進行描述,并非對本實用新型的構思和范圍進行限定。在不脫離本實用新型設計構思的前提下,本領域普通人員對本實用新型的技術方案做出的各種變型和改進,均應落入到本實用新型的保護范圍,本實用新型請求保護的技術內容,已經全部記載在權利要求書中。
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H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





