[實(shí)用新型]1U高配置服務(wù)器散熱裝置有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201320528227.4 | 申請日: | 2013-08-28 |
| 公開(公告)號(hào): | CN203397297U | 公開(公告)日: | 2014-01-15 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 于光義;王英華 | 申請(專利權(quán))人: | 浪潮電子信息產(chǎn)業(yè)股份有限公司 |
| 主分類號(hào): | G06F1/20 | 分類號(hào): | G06F1/20;G06F1/18 |
| 代理公司: | 暫無信息 | 代理人: | 暫無信息 |
| 地址: | 250101 山東*** | 國省代碼: | 山東;37 |
| 權(quán)利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 配置 服務(wù)器 散熱 裝置 | ||
技術(shù)領(lǐng)域
本實(shí)用新型涉及計(jì)算機(jī)散熱技術(shù)領(lǐng)域,具體涉及到一種1U高配置服務(wù)器散熱裝置。
背景技術(shù)
1U高度服務(wù)器本身流阻較大,且使用風(fēng)扇尺寸偏小,導(dǎo)致內(nèi)部風(fēng)量較少,另外部分主板后部IO接口部件較多,無法開設(shè)更多通風(fēng)孔,當(dāng)整機(jī)配置高功率CPU時(shí),往往導(dǎo)致CPU散熱風(fēng)量不足造成溫度超標(biāo),影響產(chǎn)品的正常使用。
實(shí)用新型內(nèi)容
為解決現(xiàn)有1U高度服務(wù)器散熱不足的問題,本實(shí)用新型提高了一種針對1U高配置服務(wù)器散熱的裝置。
本實(shí)用新型所公開的1U高配置服務(wù)器散熱裝置,解決所述技術(shù)問題采用的技術(shù)方案如下:該裝置設(shè)置在1U高配置服務(wù)器中,1U高配置服務(wù)器中前部設(shè)置有服務(wù)器風(fēng)扇和硬盤,后部設(shè)置有CPU散熱器和服務(wù)器IO接口,頂部設(shè)置有機(jī)箱上蓋,該散熱裝置包括機(jī)箱上蓋散熱區(qū)和設(shè)置在機(jī)箱內(nèi)用于變徑風(fēng)道的導(dǎo)風(fēng)罩,其中上蓋散熱區(qū)包括前部散熱區(qū)和后部散熱區(qū),所述前部散熱區(qū)設(shè)置于服務(wù)器風(fēng)扇之前硬盤位置之后,后部散熱區(qū)設(shè)置于服務(wù)器IO接口之前CPU散熱器之后;所述導(dǎo)風(fēng)罩為一設(shè)置在服務(wù)器主板上的罩體結(jié)構(gòu),該導(dǎo)風(fēng)罩分為前部大口徑區(qū)域和后部小口徑區(qū)域,若該導(dǎo)風(fēng)罩安裝在服務(wù)器主板上,則其大口徑區(qū)域的前端對應(yīng)著所有服務(wù)器風(fēng)扇,小口徑區(qū)域僅罩蓋住CPU散熱器。
進(jìn)一步,所述機(jī)箱上蓋散熱區(qū)包含兩個(gè)散熱條,所述散熱條含有多個(gè)散熱孔,散熱孔采用方格、長方形、圓形或橢圓形散熱孔。
進(jìn)一步,所述導(dǎo)風(fēng)罩包含一平滑頂板,大口徑區(qū)域和小口徑區(qū)域通過平滑頂板平滑過度。
本實(shí)用新型所公開的1U高配置服務(wù)器散熱裝置具有的有益效果是:使用該散熱裝置,降低了1U服務(wù)器的流阻,有效增加了散熱風(fēng)量改善產(chǎn)品散熱狀況,并實(shí)現(xiàn)降低風(fēng)扇轉(zhuǎn)速的情況下不會(huì)溫度超標(biāo),降低了服務(wù)器噪音,并保證1U服務(wù)器兼容高功率CPU,增強(qiáng)了產(chǎn)品通用性,提升客戶滿意度。
附圖說明
附圖1為所述1U高配置服務(wù)器散熱裝置的安裝示意圖;
附圖標(biāo)注說明:1、機(jī)箱上蓋;2、前部散熱區(qū);3、后部散熱區(qū);4、導(dǎo)風(fēng)罩;5、硬盤;6、服務(wù)器風(fēng)扇;7、內(nèi)存;8、服務(wù)器IO接口;9、大口徑區(qū)域;10、小口徑區(qū)域;11、1U服務(wù)器。
具體實(shí)施方式
下面結(jié)合附圖和實(shí)施例,對本實(shí)用新型所公開的防止內(nèi)存槽上錯(cuò)料件的裝置做進(jìn)一步詳細(xì)說明。
本實(shí)用新型所公開的1U高配置服務(wù)器散熱裝置,設(shè)置在1U高配置服務(wù)器中來提高散熱效果,1U高配置服務(wù)器頂部設(shè)有機(jī)箱上蓋1,服務(wù)器中前部設(shè)置有服務(wù)器風(fēng)扇6和硬盤5,后部設(shè)置有CPU散熱器和服務(wù)器IO接口8。該散熱裝置包括兩部分,一是設(shè)在機(jī)箱上蓋的前部、后部散熱區(qū),二是機(jī)箱內(nèi)部設(shè)置的用于變徑風(fēng)道的導(dǎo)風(fēng)罩4。機(jī)箱上蓋散熱區(qū)如圖1,散熱區(qū)位置為:前部散熱區(qū)2位于服務(wù)器風(fēng)扇6之前,硬盤5位置之后;后部散熱區(qū)3位于服務(wù)器IO接口8之前CPU散熱器之后。所述導(dǎo)風(fēng)罩4安裝在機(jī)箱中如圖1所示,大口徑區(qū)域9前端緊貼服務(wù)器風(fēng)扇6,且剛好對應(yīng)所有服務(wù)器風(fēng)扇;小口徑區(qū)域10僅罩蓋住CPU散熱器部分,且為減小大小口徑區(qū)域的流阻該導(dǎo)風(fēng)罩設(shè)置有平滑頂板。
該機(jī)箱上蓋的前部散熱區(qū)面積的大小需要考慮硬盤區(qū)域的流阻大小,為避免硬盤區(qū)域氣流過少,該位置散熱孔不宜過多;后部散熱區(qū)不宜過于靠后,避免位于IO接口上方影響風(fēng)量。本實(shí)用新型中機(jī)箱上蓋散熱區(qū)的優(yōu)選設(shè)計(jì)為,機(jī)箱上蓋的前后散熱區(qū)包含兩個(gè)散熱條,所述散熱條含有多個(gè)散熱孔,散熱孔采用方格、長方形、圓形或橢圓形散熱孔。
使用該1U高配置服務(wù)器散熱裝置,1U服務(wù)器能通過機(jī)箱上蓋前后部的散熱區(qū)散熱,同時(shí)在機(jī)箱內(nèi)部,通過導(dǎo)風(fēng)罩更高效的將服務(wù)器風(fēng)扇的風(fēng)導(dǎo)向后部CPU散熱器。通過本散熱裝置所作出的以上設(shè)計(jì)改進(jìn),降低了1U服務(wù)器的流阻,有效增加了散熱風(fēng)量,降低了風(fēng)扇轉(zhuǎn)速,并且保證1U服務(wù)器支持的CPU規(guī)格由95W提高到130W,增強(qiáng)了產(chǎn)品的通用性,豐富了客戶的選擇。
除本實(shí)用新型所述的技術(shù)特征外,均為本專業(yè)技術(shù)人員的已知技術(shù)。
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