[實用新型]喇叭密封結(jié)構(gòu)

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201320527955.3
• 申請日: 2013-08-27
• 公開（公告）號: CN203406986U
• 公開（公告）日: 2014-01-22
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 余文飛
• 申請（專利權(quán)）人: 上海創(chuàng)功通訊技術(shù)有限公司
• 主分類號: H04R1/02
• 分類號: H04R1/02
• 代理公司: 上海智信專利代理有限公司 31002
• 代理人: 余化鵬

技術(shù)領(lǐng)域

本實用新型特別涉及一種喇叭密封結(jié)構(gòu)。

背景技術(shù)

現(xiàn)有的移動終端設(shè)備，為了適應(yīng)市場，整體厚度越做越薄，屏幕越做越大，這給喇叭留下的空間也越來越少，導(dǎo)致喇叭后音腔不足，喇叭出音有共振弊端，出音孔的位置及造型也受到限制，給視覺美觀和聽覺享受造成缺陷。

如圖1所示，現(xiàn)有的喇叭密封結(jié)構(gòu)一般是將喇叭11安裝在PCB（印刷電路板）上，這樣喇叭11與PCB12疊加后使得整個移動終端設(shè)備厚度較厚，難以滿足將厚度做薄的要求。同時，也正因為喇叭11要安裝在PCB12上，所以喇叭的安裝位置就有一定的局限，所以相應(yīng)的出音口13的位置也會有所限制，不利于與整機(jī)的外觀設(shè)計相協(xié)調(diào)。再者，喇叭的正面直接位于出音口的下方，這會導(dǎo)致鹽霧很容易侵蝕到喇叭，而且沙塵等異物也容易落到喇叭上，在高溫高濕的環(huán)境中，喇叭更易受到損壞。此外，現(xiàn)有的喇叭密封結(jié)構(gòu)由于喇叭沒有與殼體14很好地固接在一起，所以容易在喇叭與殼體之間產(chǎn)生共振。

實用新型內(nèi)容

本實用新型要解決的技術(shù)問題是為了克服現(xiàn)有技術(shù)中喇叭密封結(jié)構(gòu)厚度較厚、安裝位置有局限、易受鹽霧、沙塵影響、容易發(fā)生共振等缺陷，提供一種喇叭密封結(jié)構(gòu)。

本實用新型是通過下述技術(shù)方案來解決上述技術(shù)問題：

一種喇叭密封結(jié)構(gòu)，其特點在于，其包括一喇叭、一第一殼體、一第二殼體和一第三殼體，所述第一殼體與所述第二殼體固接，所述喇叭的背面與所述第一殼體和所述第二殼體形成一后音腔，所述第二殼體與所述第三殼體固接，所述喇叭的正面與所述第二殼體和所述第三殼體形成一前音腔。

較佳地，所述第二殼體上具有一開口，所述喇叭的邊緣與所述開口的邊緣相固接。這樣，喇叭本身與第一殼體、第二殼體就能形成后音腔了。

較佳地，所述第二殼體與所述第三殼體之間還形成一出音隧道槽，所述出音隧道槽與所述前音腔連通。通過出音隧道槽的設(shè)置，使得喇叭位置的設(shè)置可以更加自由。

較佳地，所述喇叭密封結(jié)構(gòu)還設(shè)有一出音口，所述出音口通過所述出音隧道槽與所述前音腔連通。這樣就能實現(xiàn)異向出音，出音口的位置也能配合外觀設(shè)計而自由設(shè)置。

較佳地，所述出音口貫通所述第一殼體和所述第二殼體。

較佳地，在所述出音口處還設(shè)有一防塵網(wǎng)。

較佳地，所述防塵網(wǎng)固接于所述第二殼體。

本實用新型的積極進(jìn)步效果在于：本實用新型的喇叭密封結(jié)構(gòu)減小了移動終端設(shè)備的整機(jī)厚度，使得喇叭和出音口位置的設(shè)置更加自由，還能更有效地抵抗鹽霧和沙塵等的影響。

附圖說明

圖1為現(xiàn)有技術(shù)中的喇叭密封結(jié)構(gòu)的示意圖。

圖2為本實用新型較佳實施例的喇叭密封結(jié)構(gòu)的一示意圖。

圖3為本實用新型較佳實施例的喇叭密封結(jié)構(gòu)的又一示意圖。

具體實施方式

下面舉個較佳實施例，并結(jié)合附圖來更清楚完整地說明本實用新型。

如圖2所示，本實用新型的喇叭密封結(jié)構(gòu)包括一喇叭2、一第一殼體3、一第二殼體4。圖中向上的方向表示移動終端設(shè)備外側(cè)方向，向下的方向表示移動終端設(shè)備內(nèi)側(cè)方向。圖中的喇叭2的正面朝下，也就是朝向移動終端設(shè)備的內(nèi)側(cè)，這與一般移動終端設(shè)備內(nèi)喇叭的正面朝向外側(cè)是不同的。

從圖中可見，第一殼體3與第二殼體4固接，具體地，兩者是通過超聲波焊接的方式固接在一起。超聲波焊接能讓兩個殼體連成一整塊，達(dá)到密封、隔音、防水、防潮的效果。圖2中虛線圓圈處即表示第一殼體與第二殼體采用超聲波焊接的位置。

在第二殼體4上具有一開口41，喇叭2的邊緣與開口41的邊緣相固接。這樣，喇叭2的背面與第一殼體3和第二殼體4就形成了一后音腔6。

如圖3所示，本實用新型的喇叭密封結(jié)構(gòu)還包括一第三殼體5，第三殼體5與第二殼體4固接，具體地，兩者是通過超聲波焊接的方式固接在一起。圖3中虛線圓圈處即表示第二殼體與第三殼體采用超聲波焊接的位置。同時，喇叭2的正面與第二殼體4和第三殼體5形成一前音腔7。

所以，上述的第一殼體3和第二殼體4、第二殼體4和第三殼體5之間都采用超聲波焊接的方式固接在一起，喇叭2也被第一殼體3和第二殼體4固定，這樣在喇叭2工作產(chǎn)生振動時，第三殼體5的振動不會與喇叭2的振動產(chǎn)生共振。

此處的喇叭2選用的是彈片式喇叭，在第一殼體3內(nèi)設(shè)有模內(nèi)鋼片，彈片式喇叭與該模內(nèi)鋼片連通，這樣做的好處是喇叭音腔密封性好，而且由于喇叭不必安裝在PCB上，不會將兩者的厚度疊加，整體厚度可以做得很薄，例如，此處的第一殼體3可以做到0.4毫米，所以喇叭音腔不會影響整機(jī)的厚度。