[實用新型]一種模塊電源

有效

• 申請號: 201320526922.7
• 申請日: 2013-08-27
• 公開（公告）號: CN203457035U
• 公開（公告）日: 2014-02-26
• 發明（設計）人: 張朝陽
• 申請（專利權）人: 陜西中科天地航空模塊有限公司
• 主分類號: H02M1/00
• 分類號: H02M1/00;H05K7/02;H05K7/20
• 代理公司: 西安文盛專利代理有限公司 61100
• 代理人: 彭冬英

技術領域

本實用新型涉及軍工電子技術領域，具體地說，涉及一種模塊電源。

背景技術

模塊電源是一種電能轉換設備。傳統的模塊電源如圖1所示，包括殼體108，殼蓋101，線路板105，插針109，所述插針109穿過金屬殼體108底板并焊接在金屬殼體108底板上，插針109上焊接有線路板105；所述線路板105為陶瓷基板，線路板105上安裝有控制元件102、磁性器件103，功率器件104。這種結構的模塊電源散熱效果雖好,但存在的缺點也很明顯:陶瓷基板加工工藝復雜，制作成本是普通雙面PCB板的60倍以上；陶瓷基板只能單面放置元器件，不能充分利用模塊電源內部有效空間；控制元件和發熱功率器件在同一陶瓷基板層面上，使控制元件承受功率器件較高的工作溫度，降低可靠性；陶瓷基板材質較脆，容易破碎，對生產裝配工藝要求嚴格；陶瓷基板銀焊盤在焊接過程中，容易造成焊盤脫落，對焊接溫度和焊接時間要求嚴格。

實用新型內容

為了克服上述不足，本實用新型的目的在于提供一種生產工藝簡單、散熱效果好、可靠性高，能夠充分利用模塊電源內部有限空間、體積小、成本低的一種模塊電源。

本實用新型的目的是通過以下技術方案來實現：一種模塊電源，包括金屬殼體（211、311）、雙面PCB板（203、303）、插針（210、310）、DBC基板（209、309）、功率器件（208、306）、控制元件（202、302）、磁性器件（204、304）,所述金屬殼體（211、311）為長方體，其頂部設有金屬殼蓋（201、301），金屬殼體（211、311）上對稱設有若干個插針（210、310），所述插針（210、310）上設有雙面PCB板（203、303）；所述雙面PCB板（203、303）上下兩面設有控制元件（202、302），雙面PCB板（203、303）上設有凹槽（205、305），所述凹槽（205、305）內、金屬殼體（211、311）底板上設有磁性器件（204、304），該磁性器件（204、304）通過雙面絕緣導熱膠帶（207、307）粘接在金屬殼體（211、311）底板上；金屬殼體（211、311）底板上和雙面PCB板（202、302）下設有功率器件（208、308）；所述功率器件（208、308）通過小塊DBC基板（209、309）焊接在金屬殼體（211、311）底板上，功率器件（208、308）引腳經折彎后焊接在雙面PCB板（203、303）上。

所述插針（210、310）穿過金屬殼體（211、311）底板或側板并通過玻璃絕緣子（206、306）固定在金屬殼體（211、311）底板或側板上；

所述金屬殼蓋（201、301）是金屬蓋帽。

所述雙面PCB板（203、303）是多層雙面PCB板。

本實用新型的有益效果是：利用DBC基板將功率器件焊接在金屬殼體底板上，不僅使控制元件不再承受功率器件所產生的高溫，實現良好散熱，提高模塊電源可靠性，而且充分利用模塊電源內部有限空間，簡化模塊生產裝配工藝要求，縮小體積，降低成本。

附圖說明

圖1是傳統模塊電源的結構示意圖。

圖2是本實用新型實施例1的結構示意圖。

圖3是本實用新型實施例2的結構示意圖。

具體實施方式

下面結合附圖對本實用新型作進一步詳細的說明：

實施例1：

如圖2所示，一種模塊電源，包括金屬殼體211，金屬殼蓋201，雙面PCB板203，插針210，DBC基板209，功率器件208，控制元件202，磁性器件204，雙面導熱絕緣膠帶207,所述金屬殼體211為長方體，金屬殼體211對稱兩邊上安裝有若干個插針210，該插針210穿過金屬殼體211底板并通過玻璃絕緣子206固定在金屬殼體211底板上；所述插針210上焊接有雙面PCB板203；所述雙面PCB板203上開有凹槽205；所述凹槽205內、金屬殼體211底板上放置有磁性器件204，該磁性器件204通過雙面絕緣導熱膠帶207粘接在金屬殼體211底板上，實現良好散熱；所述磁性器件204旁、金屬殼體211底板上和雙面PCB板203下安裝有功率器件208；所述功率器件208通過小塊DBC基板209焊接在金屬殼體211底板上，功率器件208引腳經折彎后焊接在雙面PCB板203上。所述雙面PCB板203上下兩面安裝有控制元件202，功率器件208產生的熱量被迅速導至外殼，控制元件202不再承受功率器件208所產生的高溫，提高了可靠性，增加了模塊內部器件裝配密度，縮小了模塊體積。

實施例2：