[實用新型]一種散熱陶瓷封裝的LED光源

有效

• 申請號: 201320525964.9
• 申請日: 2013-08-27
• 公開（公告）號: CN203398113U
• 公開（公告）日: 2014-01-15
• 發明（設計）人: 朱梅瓊
• 申請（專利權）人: 朱梅瓊
• 主分類號: H01L25/075
• 分類號: H01L25/075;H01L33/48;H01L33/64;H01L33/56;F21S2/00
• 代理公司: 北京科億知識產權代理事務所(普通合伙) 11350
• 代理人: 湯東鳳

【技術領域】

本實用新型涉及LED封裝領域，尤其涉及一種陶瓷散熱LED模塊封裝的光源。?

【背景技術】

LED光源廣泛應用于照明設備領域，因其造價便宜、壽命長、功耗低等特點發展前景良好，運用領域不斷擴展，一般LED光源封裝都需要LED芯片、LED支架，金線、熒光粉、透鏡，封裝膠水等結構組成，而且LED封裝好，還需另加鋁基板和散熱器LED才能正常工作，發出的光為點光源形式，用于照明給一種很刺眼的感覺；散熱性能的好壞和封裝形式決定了LED芯片的使用壽命和發光效果等指標，傳統LED封裝各部分彼此獨立，必須還要通過加工組裝才能形成一個整體，工藝流程相當的復雜，而且需要的原材料也多，做成的成品不但體積大，質量重，面且成本也很高，相互之間的結合方式不夠完善和穩定，造成品質瑕疵；LED照明產品本身就是強調節能減排的環保產品，如果產品本身就需要耗費大量的原材料，則并非完美的低耗產品，尤其是LED光源的散熱器部分，需要大量的金屬原材料，在現地球資源嚴重緊缺的年代，不利于產業的發展。?

【實用新型內容】?

針對以上的問題提出了一種結構簡單、環保節約原材料，散熱效果直接快速，而且發光效果呈現整體平面發光效果的陶瓷封裝LED光源。?

本實用新型的技術方案是：一種散熱陶瓷封裝的LED光源，包括陶瓷基板、封裝在陶瓷基板上的LED芯片、覆蓋在LED芯片上的封裝結構和陶瓷基板上將多顆LED芯片連接起來的電路布線，其特征在于，所述LED芯片直接固定在陶瓷基板上，在LED芯片之外覆蓋的封裝結構是熒光粉混合膠直接在陶瓷基板上?固定成型的一個整體。?

所述陶瓷基板是氧化鋁/石墨復合陶瓷材料制成，其厚度為3－20mm。具有良好的散熱效果和導熱性能，能直接用于對外散熱而不需要再有金屬制的散熱片。?

在陶瓷基板上按照一定的間隔，規則排列若干顆LED芯片，所述LED芯片直接固定在陶瓷基板上。?

在所述LED芯片之外直接覆蓋的熒光粉混合膠整體成型，覆蓋在陶瓷基板上所有LED芯片所在區域，形成一整塊平板狀的封裝結構，將LED芯片穩定牢固的固定在陶瓷基板上，而且還可以同時完成光色系調和和配光作用。?

在所述陶瓷基板上的電路布線，采用的銀導線。?

從LED芯片的P/N結上分別有金線連接到陶瓷基板上的銀導線，實現電路導通。?

本實用新型的有益效果是：將LED芯片直接封裝在陶瓷基板上，就是利用了氧化鋁/石墨陶瓷材料超好的散熱性能，然后用熒光粉混合膠直接覆蓋封裝成為一個整體，完全省略傳統LED支架、鋁基板、透鏡，封膠等復雜的工藝結構，直接讓陶瓷基板與外界接觸散熱、發光效果由點狀光源顯示為平面整體光源效果。LED光源結構大大簡化，成本降低、對材料的要求和損耗也一并減少。?

【附圖說明】

圖1是本實用新型剖面結構示意圖；?

圖2是本實用新型一個陶瓷基板上多顆芯片布置結構示意圖。?

其中：1、LED芯片；2、封裝結構；3、陶瓷基板；4、金線；5、銀導線；6、熒光粉混合膠。?

【具體實施方式】

為了使本實用新型的目的、技術方案及優點更加清楚明白，以下結合附圖及實施例，對本實用新型進行進一步詳細說明。?

實施例1：?

一種散熱陶瓷封裝的LED光源，包括陶瓷基板3、封裝在陶瓷基板上的LED芯片1、覆蓋在LED芯片1上的封裝結構2和陶瓷基板3上將多顆LED芯片1連接起來的電路布線，其特征在于，所述LED芯片1直接固定在陶瓷基板3上，在LED芯片1之外覆蓋的封裝結構2是熒光粉混合膠6直接在陶瓷基板3上固定成型的一個整體。?

所述陶瓷基板33是氧化鋁/石墨復合陶瓷材料制成，其厚度為3－20mm。具有良好的散熱效果和導熱性能，能直接用于對外散熱而不需要再有金屬制的散熱片。?

在陶瓷基板上按照一定的間隔，規則排列若干顆LED芯片1，所述LED芯片1直接固定在陶瓷基板3上。省略了常用的鋁基板或者其他種金屬散熱基板或者散熱翅板等結構，大大精簡了常規構成部分。?

在所述LED芯片1之外直接覆蓋的熒光粉混合膠6整體成型，為LED光源的封裝結構2，覆蓋在陶瓷基板3上所有LED芯片1所在區域，形成一整塊平板狀的封裝結構2，將LED芯片1穩定牢固的固定在陶瓷基板3上，而且還可以同時完成光色系調和和配光作用。?

在所述陶瓷基板上的電路布線，采用的銀導線5。?

從LED芯片的P/N結上分別有金線4連接到陶瓷基板上的銀導線5，實現電路導通。?

本實用新型的有益效果是：將LED芯片直接封裝在陶瓷基板上，就是利用了氧化鋁/石墨陶瓷材料超好的散熱性能，然后用熒光粉混合膠直接覆蓋封裝成為一個整體，完全省略傳統LED支架、鋁基板、透鏡，封膠等復雜的工藝結構，直接讓陶瓷基板與外界接觸散熱、發光效果由點狀光源顯示為平面整體光源效果。LED光源結構大大簡化，成本降低、對材料的要求和損耗也一并減少。?