[實用新型]一種改進型焊錫線有效
| 申請號: | 201320523869.5 | 申請日: | 2013-08-27 |
| 公開(公告)號: | CN203509373U | 公開(公告)日: | 2014-04-02 |
| 發明(設計)人: | 易升明 | 申請(專利權)人: | 昆山市宏嘉焊錫制造有限公司 |
| 主分類號: | B23K35/14 | 分類號: | B23K35/14;B23K35/18 |
| 代理公司: | 暫無信息 | 代理人: | 暫無信息 |
| 地址: | 215300 江蘇省*** | 國省代碼: | 江蘇;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 改進型 焊錫 | ||
技術領域
本實用新型涉及一種焊錫結構,尤其涉及一種改進型焊錫線。
背景技術
焊錫是在焊接線路中連接電子元器件的重要工業原材料,廣泛應用于電子工業、家電制造業、汽車制造業、維修業和日常生活中。焊錫絲是手工焊接電路板,最便捷的焊料。焊錫絲按其金屬成分可分為無鉛焊錫絲和有鉛焊錫絲,成分不同的焊錫絲具有不同的熔點,用途亦各有不同。
在焊接過程中,助焊劑是必不可少的添加物,但由于其用量不好控制,常常會影響焊點的牢固性;同時由于錫層的硬度比較低,容易在包裝使用過程中發生氧化以及磨損,影響其使用效果。
發明內容
本實用新型的目的是為了克服現有技術的不足,提供了一種改進型焊錫線。
本實用新型是通過以下技術方案實現:
一種改進型焊錫線,包括第一錫層、助焊層以及第二錫層,所述助焊層包覆第一錫層,所述第二錫層包覆助焊層,所述第一錫層的截面呈等邊三角形,所述第二錫層的外表面均勻涂有一耐磨層。
進一步地,所述所述耐磨層的截面呈圓形,的厚度為200-500μm。
進一步地,所述助焊層和第二錫層的截面呈圓形。
進一步地,所述第二錫層的最大直徑為助焊層最大直徑的1.5倍。
進一步地,所述第一錫層、助焊層以及第二錫層相互之間無間隙。
與現有的技術相比,本實用新型的有益效果是:本實用新型通過改變第一錫層的截面形狀,助焊劑均勻分布于焊錫線內,使得在焊接過程中,助焊劑可均勻釋放,從而保證了焊點的牢固性;同時通過設置耐磨層,既能避免磨損又能防止氧化,提高焊錫線使用效果。
附圖說明
圖1為本實用新型一種改進型焊錫線的結構示意圖。
具體實施方式
為了使本實用新型的目的、技術方案及優點更加清楚明白,以下結合附圖及實施例,對本實用新型進行進一步詳細說明。應當理解,此處所描述的具體實施例僅僅用以解釋本實用新型,并不用于限定本實用新型。
請參閱圖1,圖1為本實用新型一種改進型焊錫線的結構示意圖。
所述一種改進型焊錫線,包括第一錫層1、助焊層2以及第二錫層3,所述助焊層2包覆第一錫層1,所述第二錫層3包覆助焊層2,所述第一錫層1的截面呈等邊三角形,所述助焊層2和第二錫層3的截面呈圓形,所述第二錫層3的外表面均勻涂有一耐磨層4。其中,助焊層2的材料是以松香為主要成分的混合物,其成分包含有機溶劑、松香樹脂及其衍生物、合成樹脂表面活性劑、有機酸活化劑、防腐蝕劑,助溶劑、成膜劑。在焊接過程中,助焊層2可清除焊料和被焊母材表面的氧化物,使金屬表面達到必要的清潔度,防止焊接時表面的再次氧化,降低焊料表面張力,提高焊接性能。
所述所述耐磨層4的截面呈圓形,的厚度為200-500μm,所述第二錫層3的最大直徑為助焊層2最大直徑的1.5倍,所述第一錫層1、助焊層2以及第二錫層3相互之間無間隙。
綜上,本實用新型通過改變第一錫層的截面形狀,助焊劑均勻分布于焊錫線內,使得在焊接過程中,助焊劑可均勻釋放,從而保證了焊點的牢固性;同時通過設置耐磨層4,既能避免磨損又能防止氧化,提高其使用效果。
以上所述僅為本實用新型的較佳實施例而已,并不用以限制本實用新型,凡在本實用新型的精神和原則之內所作的任何修改、等同替換和改進等,均應包含在本實用新型的保護范圍之內。?????????????????????????
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