[實(shí)用新型]芯片級(jí)濾波器封裝結(jié)構(gòu)有效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201320523029.9 | 申請(qǐng)日: | 2013-08-16 |
| 公開(公告)號(hào): | CN203466174U | 公開(公告)日: | 2014-03-05 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 王寧;劉長(zhǎng)順;張水清;張修華 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人: | 深圳華遠(yuǎn)微電科技有限公司 |
| 主分類號(hào): | H01L23/04 | 分類號(hào): | H01L23/04;H01L23/552 |
| 代理公司: | 暫無(wú)信息 | 代理人: | 暫無(wú)信息 |
| 地址: | 518125 廣東省深*** | 國(guó)省代碼: | 廣東;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 芯片級(jí) 濾波器 封裝 結(jié)構(gòu) | ||
技術(shù)領(lǐng)域
本實(shí)用新型涉及一種濾波器,具體是講一種芯片級(jí)濾波器的封裝結(jié)構(gòu)。
背景技術(shù)
芯片級(jí)濾波器的封裝,一般都是采用將芯片倒裝在基板上,再用包封膠使芯片密封在基板與包封膠中。這種封裝結(jié)構(gòu)存在以下問題:
1、目前的封裝結(jié)構(gòu),如圖1所示,包封膠2直接涂布在芯片3的外側(cè),由于基板1與芯片3是通過金球4鍵合在一起的,基板1與芯片3之間形成空腔,有部分包封膠2會(huì)流進(jìn)基板1與芯片3之間的空腔中,導(dǎo)致部分包封膠粘附到芯片2表面的換能器上,影響了產(chǎn)品有性能。
2、包封膠2直接涂布在芯片3的外側(cè),沒有屏蔽功能。
發(fā)明內(nèi)容
本實(shí)用新型旨在解決現(xiàn)有產(chǎn)品中性能不好,以及沒有屏蔽功能的缺陷,提出一種新型的芯片級(jí)濾波器封裝結(jié)構(gòu)。
為實(shí)現(xiàn)上述目的,本實(shí)用新型采取以下技術(shù)方案:一種芯片級(jí)濾波器封裝結(jié)構(gòu),包括空腔圍墻和金屬屏蔽層,其特征是所述,其是幾何形狀的四面等高圍墻式;所述空腔圍墻的內(nèi)部四個(gè)側(cè)面與芯片的四個(gè)側(cè)面接觸;所述空腔圍墻的環(huán)形端面與基板的表面接觸;所述空腔圍墻的外部四個(gè)側(cè)面置于包封膠中。所述金屬屏蔽層是薄片式;所述金屬屏蔽層貼附在芯片背面,所述金屬屏蔽層置于包封膠中。。
本實(shí)用新型由于采取以上技術(shù)方案,其具有以下優(yōu)點(diǎn):1、由于圍墻式設(shè)計(jì),使得基板上的芯片完全罩于空腔圍墻和金屬屏蔽層中,防止了包封膠流到芯片表面的換能器上,提高了產(chǎn)品的性能。2、同時(shí)金屬屏蔽層貼附在芯片背面,使器件具有了屏蔽功能芯片級(jí)。
附圖說(shuō)明
圖1是通常芯片級(jí)濾波器封裝結(jié)構(gòu)的三視圖;
圖2是通常芯片級(jí)濾波器封裝結(jié)構(gòu)的剖視圖;
圖3是本實(shí)用新型芯片級(jí)濾波器封裝結(jié)構(gòu)的三視圖;
圖4是本實(shí)用新型芯片級(jí)濾波器封裝結(jié)構(gòu)的剖視圖。
具體實(shí)施方式
下面結(jié)合附圖和實(shí)施例對(duì)本實(shí)用新型進(jìn)行詳細(xì)的描述。
如圖3所示,本實(shí)用新型提出的封裝結(jié)構(gòu),是在原有的包封膠直接涂布在芯片的外側(cè)及基板的上面,改進(jìn)后先在芯片13外部罩上空腔圍墻15,使芯片13置于空腔圍墻15與和金屬屏蔽層16與基板11組成的空間內(nèi)。
這樣的設(shè)計(jì),使得包封膠12僅能涂布在空腔圍墻5和金屬屏蔽層16的外側(cè)及基板11的上面。
空腔圍墻15的內(nèi)部四個(gè)側(cè)面與芯片13的四個(gè)側(cè)面接觸。
空腔圍墻15的環(huán)形端面與基板11的表面接觸。
空腔圍墻15的外部四個(gè)面置于包封膠12中。
空腔圍墻15的側(cè)面的厚度,即可以為等壁厚設(shè)計(jì),也可以非等壁厚設(shè)計(jì)。
空腔圍墻15的側(cè)面的高度,為等高設(shè)計(jì)。
金屬屏蔽層16貼附在芯片背面。
金屬屏蔽層16置于包封膠12中。
由于在芯片13外側(cè)罩一個(gè)空腔圍墻15和背面貼附金屬屏蔽層16,防止了包封膠12會(huì)流進(jìn)基板11與芯片13及金球14之間形成的空腔中粘附到芯片13換能器上,有效地提高了產(chǎn)品的性能,同時(shí)由于芯片13背面貼附金屬屏蔽層16,具有了屏蔽功能。
上述各實(shí)施例僅用于說(shuō)明本實(shí)用新型,其中各部件的局部結(jié)構(gòu)、連接方式可以根據(jù)實(shí)際情況有所調(diào)整,不過凡是在本實(shí)用新型技術(shù)方案的基礎(chǔ)上進(jìn)行的等同變換和改進(jìn),均不應(yīng)排除在本實(shí)用新型的保護(hù)范圍之外。
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