[實用新型]影像傳感器的晶圓級封裝結構有效
| 申請號： | 201320519792.4 | 申請日： | 2013-08-23 |
| 公開（公告）號： | CN203481209U | 公開（公告）日： | 2014-03-12 |
| 發明（設計）人： | 王之奇;喻瓊;王蔚 | 申請（專利權）人： | 蘇州晶方半導體科技股份有限公司 |
| 主分類號： | H01L23/18 | 分類號： | H01L23/18 |
| 代理公司： | 北京集佳知識產權代理有限公司 11227 | 代理人： | 駱蘇華 |
| 地址： | 215021 江蘇*** | 國省代碼： | 江蘇;32 |
| 權利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 影像 傳感器 晶圓級 封裝 結構 | ||
1.一種影像傳感器的晶圓級封裝結構，其特征在于，包括：
待封裝晶圓，所述待封裝晶圓包括若干芯片區域和位于芯片區域之間的切割道區域；
位于待封裝晶圓第一表面且位于芯片區域內的焊盤和影像傳感區；
位于所述焊盤表面的第一圍堤結構；
與所述待封裝晶圓第一表面相對設置的封裝蓋，位于所述封裝蓋表面的第二圍堤結構，所述第二圍堤結構的位置對應于切割道區域的位置，所述封裝蓋與待封裝晶圓利用第二圍堤結構固定接合，且所述第一圍堤結構的頂部表面與封裝蓋表面相接觸。
2.如權利要求1所述的影像傳感器的晶圓級封裝結構，其特征在于，所述第二圍堤結構的頂部表面與待封裝晶圓的切割道區域表面直接鍵合或利用粘膠相粘結。
3.如權利要求2所述的影像傳感器的晶圓級封裝結構，其特征在于，所述第一圍堤結構的高度大于或等于所述第二圍堤結構的高度。
4.如權利要求1所述的影像傳感器的晶圓級封裝結構，其特征在于，所述第二圍堤結構的寬度小于切割道區域的寬度。
5.如權利要求1所述的影像傳感器的晶圓級封裝結構，其特征在于，所述第二圍堤結構的寬度小于或等于切割晶圓形成的切口的寬度。
6.如權利要求1所述的影像傳感器的晶圓級封裝結構，其特征在于，所述第二圍堤結構的中心線與切割道區域的中心線重疊。
7.如權利要求1所述的影像傳感器的晶圓級封裝結構，其特征在于，所述第二圍堤結構的寬度大于50微米。
8.如權利要求1所述的影像傳感器的晶圓級封裝結構，其特征在于，所述第二圍堤結構與最近的第一圍堤結構之間的距離大于或等于10微米。
9.如權利要求1所述的影像傳感器的晶圓級封裝結構，其特征在于，所述第一圍堤結構完全覆蓋焊盤表面且間隔設置。
10.如權利要求1所述的影像傳感器的晶圓級封裝結構，其特征在于，所述第一圍堤結構完全覆蓋焊盤表面且同一芯片區域對應的第一圍堤結構相連接形成環狀。
11.如權利要求1所述的影像傳感器的晶圓級封裝結構，其特征在于，所述第二圍堤結構與封裝蓋為一體結構。
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息，商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于蘇州晶方半導體科技股份有限公司，未經蘇州晶方半導體科技股份有限公司許可，擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業授權和技術合作，請聯系【客服】
本文鏈接：http://www.szxzyx.cn/pat/books/201320519792.4/1.html，轉載請聲明來源鉆瓜專利網。
- 上一篇：微型雙滾筒聯合收割機
- 下一篇：一種灌裝封罐機組的出罐撥盤機構
