[實用新型]一種帶有芯片導熱結構的LED光源

有效

• 申請號: 201320518171.4
• 申請日: 2013-08-23
• 公開（公告）號: CN203571676U
• 公開（公告）日: 2014-04-30
• 發明（設計）人: 金國梁
• 申請（專利權）人: 浙江天耀光電科技有限公司
• 主分類號: F21V29/00
• 分類號: F21V29/00;F21V15/04;F21V3/04;F21Y101/02
• 代理公司: 杭州賽科專利代理事務所 33230
• 代理人: 曹紹文

1.一種帶有芯片導熱結構的LED光源，其特征在于：包括基座、熒光晶片、LED芯片和罩片，基座上設有槽，LED芯片設于槽底，LED芯片與基座之間設有導熱片，熒光晶片水平卡接于槽內且該熒光晶片與槽底的LED芯片之間具有間距，基座上側卡接有罩片，槽壁上設有若干透氣孔，LED芯片包括發光體、導熱基板、透明導電膜和緩沖層，緩沖層設于導熱基板的一側，發光體外側涂覆有透明導電膜，透明導電膜外側涂覆有緩沖層，所述的LED芯片包括驅動芯片和若干LED晶粒，LED晶粒串接相連，且位于首尾兩端的LED晶粒分別與外部電源和驅動芯片一端連接，驅動芯片另一端接地，LED晶粒外設有封裝膠體。

2.根據權利要求1所述帶有芯片導熱結構的LED光源，其特征在于：所述的基座為透明基板。

3.根據權利要求1所述帶有芯片導熱結構的LED光源，其特征在于：所述的LED晶粒呈矩陣排列于驅動芯片一側。

4.根據權利要求1所述帶有芯片導熱結構的LED光源，其特征在于：所述的驅動芯片一側設有若干凹槽，LED晶粒固定于凹槽表面。

5.根據權利要求4所述帶有芯片導熱結構的LED光源，其特征在于：所述的凹槽內填充有硅膠填充物。

6.根據權利要求1所述帶有芯片導熱結構的LED光源，其特征在于：所述的罩片外側涂覆有漫反射涂層。