[實用新型]大功率陶瓷封裝IGBT高效雙面制冷整體管殼

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201320517984.1
• 申請日: 2013-08-23
• 公開（公告）號: CN203423159U
• 公開（公告）日: 2014-02-05
• 發(fā)明（設計）人: 陳國賢;徐宏偉;陳蓓璐
• 申請（專利權）人: 江陰市賽英電子有限公司
• 主分類號: H01L23/02
• 分類號: H01L23/02;H01L23/34
• 代理公司: 江陰市同盛專利事務所(普通合伙) 32210
• 代理人: 唐紉蘭;曾丹

1.一種大功率陶瓷封裝IGBT高效雙面制冷整體管殼，包含陶瓷管座和管蓋，其特征在于所述管蓋包含有陰極電極（1）、陰極法蘭（2）、陰極進水嘴（3）和陰極出水嘴（4），所述陰極法蘭（2）同心焊接在陰極電極（1）的外緣上，所述陰極電極（1）包含有上蓋板（1-1）和陰極散熱水腔（1-2），所述上蓋板（1-1）同心焊接在陰極散熱水腔（1-2）上，所述進水嘴（3）和出水嘴（4）分別與陰極散熱水腔（1-2）進行螺紋連接，分布在陰極散熱水腔（1-2）的外緣上；

??所述陶瓷管座包含陽極法蘭（5）、瓷環(huán)（6）、陽極密封圈（7）、陽極電極（8）、門極引線管（9）、陽極進水嘴（10）和陽極出水嘴（11），所述陽極法蘭（5）、瓷環(huán)（6）和陽極密封圈（7）自上至下疊合同心焊接，所述門極引線管（9）穿接于瓷環(huán)（6）的殼壁上，所述陽極電極（8）包含有矩形電極群（8-2）、下蓋板（8-1）和陽極散熱水腔（8-3），所述矩形電極群（8-2）位于陽極散熱水腔（8-3）的上方，所述下蓋板（8-1）同心焊接在陽極散熱水腔（8-3）下方，所述陽極進水嘴（10）和陽極出水嘴（11）分別與陽極散熱水腔（8-3）進行螺紋連接，分布在陽極散熱水腔（8-3）的外緣上。

2.根據權利要求1所述的一種大功率陶瓷封裝IGBT高效雙面制冷整體管殼，其特征在于所述陰極散熱水腔（1-2）與陽極散熱水腔（8-3）采用由內而外的雙環(huán)流設計。