[實用新型]麥克風終端線路板焊盤

有效

• 申請號: 201320516043.6
• 申請日: 2013-08-22
• 公開（公告）號: CN203406990U
• 公開（公告）日: 2014-01-22
• 發明（設計）人: 王友;趙彥軍;黨茂強
• 申請（專利權）人: 歌爾聲學股份有限公司
• 主分類號: H04R1/08
• 分類號: H04R1/08;H04R31/00
• 代理公司: 濰坊正信專利事務所 37216
• 代理人: 王秀芝

技術領域

本實用新型屬于焊盤技術領域，尤其涉及一種麥克風終端線路板焊盤。

背景技術

封邊類MIC麥克風，包括MIC外殼以及設置在MIC外殼內的線路板，需要對MIC外殼進行封邊，MIC外殼與線路板負極的接觸電阻會對產品的抗噪能力有較大影響。由圖1、圖2可知，現有麥克風終端線路板焊盤包括：設置在應用線路板9上的焊盤正極1a，以及環繞焊盤正極1a設置的焊盤負極2a，將現有封邊類MIC麥克風應用到客戶端時，只是將MIC線路板3上的MIC線路板正極5、MIC線路板負極6分別與客戶端應用線路板9上的焊盤正極1a、焊盤負極2a焊接連接，這樣MIC外殼4的封邊很容易出現與MIC線路板3接觸不良的現象，這時接觸電阻會很大，造成產品的抗噪能力很差。

實用新型內容

本實用新型的目的在于提供一種麥克風終端線路板焊盤，旨在解決由于MIC外殼的封邊與線路板接觸不良所導致的接觸電阻大、產品的抗噪能力差的問題。

本實用新型是這樣實現的，一種麥克風終端線路板焊盤，所述麥克風終端線路板焊盤包括：設置在客戶端應用線路板上的焊盤正極，環繞所述焊盤正極設置的焊盤負極，以及對應MIC外殼的封邊設置的外殼焊盤，所述外殼焊盤與所述焊盤負極電連接。

作為一種改進，所述外殼焊盤與所述焊盤負極之間連接有若干電連接件。

作為一種改進，所述焊盤負極、所述外殼焊盤、若干所述電連接件為一體式結構。

作為進一步的改進，所述焊盤負極為圓環狀片；所述外殼焊盤為環繞所述焊盤負極設置的圓環狀片，所述外殼焊盤與所述焊盤負極之間連接有四個所述電連接件。

由于采用了上述技術方案，使用本實用新型提供的麥克風終端線路板焊盤時，將MIC線路板上的MIC線路板正極、MIC線路板負極分別與客戶端應用線路板上的焊盤正極、焊盤負極焊接連接，然后將MIC外殼的封邊焊接到外殼焊盤上，由于MIC外殼的封邊與應用線路板上的外殼焊盤焊接，而外殼焊盤與焊盤負極電連接，焊盤負極又與MIC線路板負極焊接連接，這樣就能夠保證MIC外殼的封邊與MIC線路板接觸良好，MIC外殼與MIC線路板的接觸電阻為零，能夠有效地提高產品的抗噪能力。

附圖說明

圖1是現有麥克風終端線路板焊盤的結構示意圖；

圖2是現有麥克風終端線路板焊盤與客戶端應用線路板連接的結構示意圖；

圖3是本實用新型的麥克風終端線路板焊盤的結構示意圖；

圖4是本實用新型的麥克風終端線路板焊盤與客戶端應用線路板連接的結構示意圖；

其中，1a、焊盤正極，1b、焊盤正極，2a、焊盤負極，2b、焊盤負極，3、MIC線路板，4、MIC外殼，5、MIC線路板正極，6、MIC線路板負極，7、外殼焊盤，8、電連接件，9、應用線路板。

具體實施方式

為了使本實用新型的目的、技術方案及優點更加清楚明白，以下結合附圖及實施例，對本實用新型進行進一步詳細說明。應當理解，此處所描述的具體實施例僅僅用以解釋本實用新型，并不用于限定本實用新型。

由圖3可知，該麥克風終端線路板焊盤包括：設置在應用線路板9上的焊盤正極1b，環繞焊盤正極1b設置的焊盤負極2b，環繞焊盤負極2b設置的外殼焊盤7，該外殼焊盤7對應MIC外殼4的封邊設置，該外殼焊盤7與焊盤負極2b之間設有若干電連接件8。

使用時，由圖4可知，將MIC線路板3上的MIC線路板正極5、MIC線路板負極6分別與客戶端應用線路板9上的焊盤正極1b、焊盤負極2b焊接連接，然后將MIC外殼4的封邊焊接到外殼焊盤7上，由于MIC外殼4的封邊與應用線路板9上的外殼焊盤7焊接，而外殼焊盤7與焊盤負極2b焊接連接，焊盤負極2b又與MIC線路板負極6焊接連接，這樣就能夠保證MIC外殼4的封邊與MIC線路板3接觸良好，MIC外殼4與MIC線路板3的接觸電阻為零，能夠有效地提高產品的抗噪能力。

在本實用新型中，焊盤負極2b、外殼焊盤7、若干電連接件8為一體式結構，是在印刷線路板時刻蝕余下的導電層銅箔。

在本實用新型中，焊盤負極2b為圓環狀片，外殼焊盤7為環繞焊盤負極2b設置的圓環狀片，外殼焊盤7與焊盤負極2b之間連接有四個電連接件8，這時是對應MIC外殼4為圓形的情況，當然焊盤負極2b也可以根據MIC外殼4的形狀設計為其它形狀。

在本實用新型中，MIC外殼4的封邊與MIC線路板負極6電連接。