[實用新型]一種節約型雙芯打線方式的LED封裝結構

有效

• 申請號: 201320515920.8
• 申請日: 2013-08-23
• 公開（公告）號: CN203386749U
• 公開（公告）日: 2014-01-08
• 發明（設計）人: 黎廣志;王永力
• 申請（專利權）人: 惠州市華陽光電技術有限公司
• 主分類號: H01L25/075
• 分類號: H01L25/075;H01L33/48;H01L33/62
• 代理公司: 廣州粵高專利商標代理有限公司 44102
• 代理人: 任海燕

技術領域

本實用新型涉及LED封裝技術領域，具體地說是一種節約型雙芯打線方式的LED封裝結構。

背景技術

隨著LED技術的發展，2835燈珠的大規模應用，雙芯2835產品用量也劇增，使得產品的封裝技術得到進一步的發展。目前，雙芯LED封裝結構主要是兩顆芯片平行放置使用并聯或串聯連接，使用串聯時金線會斜跨過芯片表面，這樣不僅浪費金線，而且存在遮光。

發明內容

???針對上述現有技術，本實用新型要解決的技術問題是提供一種節省金線以及避免金線對芯片的遮光的LED封裝結構。

為了解決上述問題，本實用新型提供了一種節約型雙芯打線方式的LED封裝結構，包括具有凹槽的支架、第一芯片、第二芯片、焊盤以及金線，焊盤對角上設有電源輸入端焊點和輸出端焊點兩個焊點，焊盤位于支架中的凹槽的底部，芯片上具有正負兩個電極，第一芯片和第二芯片錯位焊接在焊盤，兩個芯片上的電極通過金線串聯并與電源輸入端焊點和輸出端焊點連接。

作為上述方案的進一步改進，焊盤上的輸入端焊點與第一芯片的正負電極在一條直線上，輸出端焊點與第二芯片的正負電極在另一條直線上且兩直線平行，第一芯片的負極與第二芯片的正極連線垂直于兩直線。

作為上述方案的進一步改進，焊盤上的輸入端焊點與第二芯片的正負電極在一條直線上，輸出端焊點與第一芯片的正負電極在另一條直線上且兩直線平行，第一芯片的負極與第二芯片的正極連線垂直于兩直線。

作為上述方案的進一步改進，輸入端焊點使用金線與一芯片的正極連接，輸出端焊點使用金線與另一芯片的負極連接，該連接的兩根金線垂直于兩個芯片串聯的金線。

與現有技術相比，本實用新型具有如下優點：減少芯片電極之間的距離，節約金線，節省成本，同時還能避免金線對芯片的遮光。

附圖說明

圖1?為本實用新型實施的結構示意圖。

具體實施方式

為了讓本領域的技術人員更好地理解本實用新型的技術方案，下面結合附圖對本實用新型作進一步闡述。

本實用新型的具體實施方式如圖1所示，一種節約型雙芯打線方式的LED封裝結構，包括具有凹槽的支架1、第一芯片3、第二芯片4、焊盤2以及金線5，焊盤對角上設有電源輸入端焊點21和輸出端焊點22，焊盤2位于支架1中的凹槽的底部，支架1中的凹槽的底部設計主要使芯片發出的光線能夠充分反射，芯片上具有正負兩個電極，第一芯片3和第二芯片3錯位焊接在焊盤2的中間。將芯片焊接在焊盤2上時，焊盤上的輸入端焊點21與第一芯片3的正負電極在一條直線上，輸出端焊點22與第二芯片4的正負電極在另一條直線上且兩直線平行，第一芯片的負極與第二芯片的正極連線垂直于兩直線，且兩直線平行與支架1中的凹槽底端的一條邊沿平行，與支架1中的凹槽底端另一條邊沿垂直。

焊盤輸入端焊點21使用金線5與第一芯片3的正極連接，第一芯片的負極與第二芯片的正極使用金線5串聯，第二芯片的負極使用金線5與焊盤輸出端焊點連接22，使用金線連接時，芯片和焊盤連接的兩根金線垂直于兩個芯片串聯的金線，這樣可以避免金線遮住芯片，而造成遮光的問題。

本實用新型的提供的第二種實施方式，第二種實施方式與第一種實施方式的區別在于焊接芯片第一芯片與第二芯片位置互換。

焊盤輸入端焊點與第二芯片的正極使用金線連接，第二芯片的負極與第一芯片的正極使用金線連接，第一芯片的負極與焊盤輸出端焊點使用金線連接。其它連接方式和固定位置不變，與第一種實施方式一樣，再此不作進一步說明。

以上為本實用新型較佳的實現方式，需要說明的是，在不背離本實用新型精神及其實質的情況下，熟悉本領域的技術人員當可根據本實用新型作出各種相應的改變和變形，但這些改變和變形都應屬于本實用新型所附的權利要求的保護范圍。