[實用新型]MEMS麥克風(fēng)有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201320515319.9 | 申請日： | 2013-08-22 |
| 公開（公告）號： | CN203406989U | 公開（公告）日： | 2014-01-22 |
| 發(fā)明（設(shè)計）人： | 周天鐸;解士翔;李忠凱 | 申請（專利權(quán)）人： | 歌爾聲學(xué)股份有限公司 |
| 主分類號： | H04R1/08 | 分類號： | H04R1/08 |
| 代理公司： | 濰坊正信專利事務(wù)所 37216 | 代理人： | 王秀芝 |
| 地址： | 261031 山東省濰*** | 國省代碼： | 山東;37 |
| 權(quán)利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | mems 麥克風(fēng) | ||
1.MEMS麥克風(fēng)，所述MEMS麥克風(fēng)包括：線路板，罩設(shè)在所述線路板上的外殼，所述線路板與所述外殼圍成MEMS麥克風(fēng)的外部封裝結(jié)構(gòu)，所述封裝結(jié)構(gòu)上設(shè)有聲孔，位于所述封裝結(jié)構(gòu)內(nèi)部的線路板上設(shè)有分別與所述線路板電連接的MEMS芯片、ASIC芯片和電子元器件，所述MEMS芯片與所述ASIC芯片電連接，其特征在于，所述ASIC芯片上設(shè)有用于避讓所述電子元器件的第一避讓部，所述第一避讓部為向所述ASIC芯片本體內(nèi)凹陷的凹陷區(qū)；或/和所述ASIC芯片上設(shè)有用于避讓所述MEMS芯片的第二避讓部，所述第二避讓部為向所述ASIC芯片本體內(nèi)凹陷的凹陷區(qū)。?
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的MEMS麥克風(fēng)，其特征在于，所述聲孔設(shè)置在所述外殼的頂部。?
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的MEMS麥克風(fēng)，其特征在于，所述聲孔設(shè)置在所述線路板上且對應(yīng)所述MEMS芯片的位置。?
4.根據(jù)權(quán)利要求2或3所述的MEMS麥克風(fēng)，其特征在于，所述ASIC芯片的縱截面呈“T”狀。?
5.MEMS麥克風(fēng)，所述MEMS麥克風(fēng)包括：線路板，罩設(shè)在所述線路板上的外殼，所述線路板與所述外殼圍成MEMS麥克風(fēng)的外部封裝結(jié)構(gòu)，所述封裝結(jié)構(gòu)上設(shè)有聲孔，位于所述封裝結(jié)構(gòu)內(nèi)部的線路板上設(shè)有分別與所述線路板電連接的MEMS芯片、ASIC芯片和電子元器件，所述MEMS芯片與所述ASIC芯片電連接，其特征在于，所述MEMS芯片上設(shè)有用于避讓所述電子元器件的第三避讓部，所述第三避讓部為向所述MEMS芯片本體內(nèi)凹陷的凹陷區(qū)。?
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