[實用新型]涂膠顯影機上蓋清洗裝置有效
| 申請號: | 201320510137.2 | 申請日: | 2013-08-20 |
| 公開(公告)號: | CN203437361U | 公開(公告)日: | 2014-02-19 |
| 發明(設計)人: | 顧燁;木建秀 | 申請(專利權)人: | 中芯國際集成電路制造(北京)有限公司 |
| 主分類號: | B08B3/02 | 分類號: | B08B3/02 |
| 代理公司: | 上海思微知識產權代理事務所(普通合伙) 31237 | 代理人: | 屈蘅;李時云 |
| 地址: | 100176 北京市大興區*** | 國省代碼: | 北京;11 |
| 權利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 涂膠 顯影 機上蓋 清洗 裝置 | ||
技術領域
本實用新型涉及一種半導體裝置,尤其涉及一種涂膠顯影機上蓋清洗裝置。
背景技術
在涂膠顯影機(track)對晶圓上光阻的過程中,需要將涂膠顯影機上蓋置于晶圓的周圍,以阻擋從晶圓上濺出的光阻外泄。正因如此,涂膠顯影機上蓋每隔一段時間便需要進行清洗,以保證粘附于其上的光阻或其他顆粒晶體不會在晶圓上光阻時落到晶圓上,而影響晶圓的質量和生產效率。如圖1所示,現有的涂膠顯影機上蓋清洗裝置一般包括底板1’、清洗盤2’、清洗盤夾具3’和若干下部沖洗噴嘴4’,所述清洗盤夾具3’和若干下部沖洗噴嘴4’均設置于所述底板1’上,所述清洗盤夾具3’位于所述底板1’的中心,所述若干下部沖洗噴嘴4’等間距環設于所述清洗盤夾具3’四周,所述清洗盤2’設置于所述清洗盤夾具3’上,所述涂膠顯影機上蓋7置于所述底板1’上,所述清洗盤夾具3’位于所述清洗盤2’及所述涂膠顯影機上蓋7的中心。在清洗時,下部沖洗噴嘴噴4’出的清洗溶劑5’經所述清洗盤2’導流,從清洗盤2’周側的下段噴出,從而起到清洗涂膠顯影機上蓋7的內壁的作用。但這種涂膠顯影機上蓋清洗裝置在清洗涂膠顯影機上蓋7時,從清洗盤2’周側噴出的清洗溶劑5’噴不到位于清洗盤2’上方的粘附于涂膠顯影機上蓋7內壁上的光阻或其他顆粒晶體6,這致使其不能完全將涂膠顯影機上蓋7清洗干凈,依然會有涂膠顯影機上蓋7內壁上的光阻或其他顆粒晶體6落入到晶圓上的風險。
實用新型內容
本實用新型提供一種涂膠顯影機上蓋清洗裝置,以克服不能將涂膠顯影機上蓋清洗干凈的問題。
為解決上述技術問題,本實用新型提供一種涂膠顯影機上蓋清洗裝置,其包括底板、清洗盤、清洗盤夾具和若干下部沖洗噴嘴,所述清洗盤夾具和若干下部沖洗噴嘴均設置于所述底板上,所述清洗盤夾具位于所述底板的中心,所述若干下部沖洗噴嘴等間距環設于所述清洗盤夾具四周,所述清洗盤設置于所述清洗盤夾具上,所述涂膠顯影機上蓋置于所述底板上,所述清洗盤夾具位于所述清洗盤及所述涂膠顯影機上蓋的中心,所述涂膠顯影機上蓋清洗裝置還包括上部沖洗噴嘴,所述上部沖洗噴嘴設置于所述清洗盤的上方。
進一步的,所述清洗盤包括中間導流板、下部環形板和下部環形連接塊,所述下部環形板位于所述中間導流板的下方,所述中間導流板和下部環形板通過所述下部環形連接塊連接,所述下部環形連接塊沿所述中間導流板的外沿設置,所述下部環形連接塊的側面等間距地開有若干下部連接塊穿孔。
進一步的,所述下部連接塊穿孔的數量為8個。
進一步的,所述清洗盤還包括上部環形板和上部環形連接塊,所述上部環形板位于所述中間導流板的上方,所述中間導流板和上部環形板通過所述上部環形連接塊連接,所述上部環形連接塊沿所述中間導流板的外沿設置,所述上部環形連接塊的側面等間距地開有若干上部連接塊穿孔。
進一步的,所述上部連接塊穿孔的數量為8個。
進一步的,每個所述上部連接塊穿孔分別與對應的所述下部連接塊穿孔位于同一豎直平面內。
進一步的,所述清洗盤還包括夾塊,所述夾塊設置于所述中間導流板下底面的中心,所述清洗盤夾具與所述夾塊連接。
進一步的,所述清洗盤夾具為真空圓形吸盤。
與現有技術相比,本實用新型具有以下有益效果:
本實用新型提供的涂膠顯影機上蓋清洗裝置在現有技術的基礎上增加了上部沖洗噴嘴,上部沖洗噴嘴能夠從清洗盤的上方將清洗溶劑噴入清洗盤中,清洗溶劑通過清洗盤導流后,從清洗盤周側的上段噴出,以清洗清洗盤上方的粘附于涂膠顯影機上蓋內壁上的光阻或其他顆粒晶體,從而避免了未清洗干凈的涂膠顯影機上蓋內壁上的光阻或其他顆粒晶體落入到晶圓上的風險,同時減少了清洗所需的時間,增加了晶圓的生產質量和效率。
附圖說明
下面結合附圖對本實用新型作進一步說明:
圖1為現有技術中涂膠顯影機上蓋清洗裝置的結構示意圖;
圖2為本實用新型實施例提供的涂膠顯影機上蓋清洗裝置的結構示意圖;
圖3為本實用新型實施例提供的涂膠顯影機上蓋清洗裝置中清洗盤的主視圖;
圖4為本實用新型實施例提供的涂膠顯影機上蓋清洗裝置中清洗盤的俯視圖。
在圖1至圖4中,
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息,商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于中芯國際集成電路制造(北京)有限公司,未經中芯國際集成電路制造(北京)有限公司許可,擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業授權和技術合作,請聯系【客服】
本文鏈接:http://www.szxzyx.cn/pat/books/201320510137.2/2.html,轉載請聲明來源鉆瓜專利網。





