[實用新型]研磨墊整理器及研磨裝置有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201320509981.3 | 申請日: | 2013-08-20 |
| 公開(公告)號: | CN203426856U | 公開(公告)日: | 2014-02-12 |
| 發(fā)明(設(shè)計)人: | 唐強(qiáng);張溢鋼 | 申請(專利權(quán))人: | 中芯國際集成電路制造(北京)有限公司 |
| 主分類號: | B24B53/017 | 分類號: | B24B53/017;B24B37/04 |
| 代理公司: | 上海思微知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) 31237 | 代理人: | 屈蘅;李時云 |
| 地址: | 100176 北京市大興區(qū)*** | 國省代碼: | 北京;11 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 研磨 整理 裝置 | ||
技術(shù)領(lǐng)域
本實用新型涉及半導(dǎo)體制造的研磨領(lǐng)域,尤其涉及一種研磨墊整理器及研磨裝置。
背景技術(shù)
CMP工藝是指化學(xué)機(jī)械研磨工藝(Chemical?Mechanical?Polishing),或稱為化學(xué)機(jī)械平坦化工藝(Chemical?Mechanical?Planarization)。化學(xué)機(jī)械研磨工藝是一個復(fù)雜的工藝過程,它是將晶圓表面與研磨墊的研磨表面相接觸,然后,通過晶圓表面與研磨表面之間的相對運動將晶圓表面平坦化,通常采用化學(xué)機(jī)械研磨設(shè)備,也稱為研磨裝置來進(jìn)行化學(xué)機(jī)械研磨工藝。
現(xiàn)有的研磨裝置通常包括研磨頭、研磨墊、研磨液供應(yīng)管和研磨墊整理器。進(jìn)行研磨工藝時,將要研磨的晶圓附著在研磨頭上,該晶圓的待研磨面向下并接觸相對旋轉(zhuǎn)的研磨墊,研磨頭提供的下壓力將該晶圓緊壓到研磨墊上,所述研磨墊粘貼于研磨平臺上,當(dāng)該研磨平臺在馬達(dá)的帶動下旋轉(zhuǎn)時,研磨頭跟隨研磨平臺轉(zhuǎn)動;同時,研磨液通過研磨液供應(yīng)管輸送到研磨墊上,并通過離心力均勻地分布在研磨墊上。研磨工藝所使用的研磨液一般包含有化學(xué)腐蝕劑和研磨顆粒,通過化學(xué)腐蝕劑和所述待研磨表面的化學(xué)反應(yīng)生成較軟的容易被去除的材料,然后通過機(jī)械摩擦將這些較軟的物質(zhì)從被研磨晶圓的表面去掉,以達(dá)到全局平坦化的效果。
在研磨的同時,需要采用研磨墊整理器對研磨墊進(jìn)行整理,一方面,研磨墊整理器可以使得研磨墊粗糙,確保對晶圓的研磨效果;另一方面,研磨墊整理器可以使得研磨墊上的研磨液更加均勻,以進(jìn)一步提高晶圓的研磨效果。
現(xiàn)有的研磨裝置包括研磨墊整理器、研磨墊、研磨平臺、研磨頭以及磨液供應(yīng)管,所述研磨墊鋪設(shè)于所述研磨平臺上,所述研磨頭和所述研磨液供應(yīng)管分別設(shè)置于所述研磨墊上,所述研磨墊整理器也設(shè)置于所述研磨墊上方?,F(xiàn)有的研磨墊整理器包括盤支撐架、研磨盤和驅(qū)動電機(jī),所述驅(qū)動電機(jī)驅(qū)動所述盤支撐架旋轉(zhuǎn),所述研磨盤設(shè)置于所述盤支撐架內(nèi)。由于現(xiàn)有的研磨盤比較大,因此,研磨盤的研磨液副產(chǎn)物不容易排出,尤其位于研磨盤中心部位的研磨液副產(chǎn)物更加不容易排出,會影響研磨效果,但是研磨盤太小且只有一個的話,也會影響研磨效率和研磨效果。
因此,如何提供一種可以及時排除研磨液副產(chǎn)物以提高研磨效率和研磨效果的研磨墊整理器及研磨裝置是本領(lǐng)域技術(shù)人員亟待解決的一個技術(shù)問題。
實用新型內(nèi)容
本實用新型的目的在于提供一種研磨墊整理器及研磨裝置,可以及時排除研磨液副產(chǎn)物,提高研磨效率和研磨效果。
為了達(dá)到上述的目的,本實用新型采用如下技術(shù)方案:
一種研磨墊整理器,包括內(nèi)研磨盤、環(huán)形的外研磨盤、內(nèi)盤旋轉(zhuǎn)電機(jī)、外盤旋轉(zhuǎn)電機(jī)、內(nèi)盤支撐架以及外盤支撐架,所述內(nèi)盤支撐架的一端與所述內(nèi)研磨盤的非工作表面固定連接,另一端與所述內(nèi)盤旋轉(zhuǎn)電機(jī)連接,所述外盤支撐架的一端與所述外研磨盤的非工作表面固定連接,另一端與所述外盤旋轉(zhuǎn)電機(jī)連接,所述內(nèi)研磨盤的外徑小于所述外研磨盤的內(nèi)徑,所述內(nèi)研磨盤與所述外研磨盤同軸設(shè)置,所述內(nèi)研磨盤和所述外研磨盤能夠相對獨立上下移動。
優(yōu)選的,在上述的研磨墊整理器中,還包括第一氣動管和第二氣動管,所述第一氣動管驅(qū)動所述內(nèi)盤支撐架上下移動,所述第二氣動管驅(qū)動所述外盤支撐架上下移動。
優(yōu)選的,在上述的研磨墊整理器中,所述外研磨盤的工作表面設(shè)有若干由內(nèi)向外發(fā)散的流道,所述若干由內(nèi)向外發(fā)散的流道圍繞所述外研磨盤的圓心均勻設(shè)置。
優(yōu)選的,在上述的研磨墊整理器中,所述流道為拋物線型且所述流道的彎曲方向和所述外研磨盤的旋轉(zhuǎn)方向一致。
優(yōu)選的,在上述的研磨墊整理器中,所述流道的寬度由內(nèi)向外逐漸變寬。
優(yōu)選的,在上述的研磨墊整理器中,所述內(nèi)研磨盤的工作表面設(shè)有若干由內(nèi)向外發(fā)散的流道,所述若干由內(nèi)向外發(fā)散的流道圍繞所述內(nèi)研磨盤的圓心均勻設(shè)置。
優(yōu)選的,在上述的研磨墊整理器中,所述流道為拋物線型,且所述流道的彎曲方向和所述內(nèi)研磨盤的旋轉(zhuǎn)方向一致。
優(yōu)選的,在上述的研磨墊整理器中,所述流道的寬度由內(nèi)向外逐漸變寬。
優(yōu)選的,在上述的研磨墊整理器中,所述外盤支撐架呈圓柱狀,所述外盤支撐架的內(nèi)部設(shè)有供所述內(nèi)研磨盤穿越的通孔,所述外盤旋轉(zhuǎn)電機(jī)設(shè)有供所述內(nèi)盤旋轉(zhuǎn)電機(jī)上下移動的凹孔。
本實用新型還公開了一種研磨裝置,包括研磨墊、研磨平臺和研磨頭,所述研磨墊鋪設(shè)于所述研磨平臺上,所述研磨頭設(shè)置于所述研磨墊上,所述研磨裝置包括如上所述的研磨墊整理器,所述研磨墊整理器設(shè)置于所述研磨墊上。
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