[實用新型]多晶硅還原爐可調多路進氣結構有效
| 申請號: | 201320509742.8 | 申請日: | 2013-08-20 |
| 公開(公告)號: | CN203461826U | 公開(公告)日: | 2014-03-05 |
| 發明(設計)人: | 程佳彪;茅陸榮;沈剛;吳海龍 | 申請(專利權)人: | 上海森松新能源設備有限公司 |
| 主分類號: | C01B33/035 | 分類號: | C01B33/035 |
| 代理公司: | 上海百一領御專利代理事務所(普通合伙) 31243 | 代理人: | 馬育麟 |
| 地址: | 201323 上海市浦東*** | 國省代碼: | 上海;31 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 多晶 還原 可調 多路進氣 結構 | ||
1.多晶硅還原爐可調多路進氣結構,包括進氣環管(2),進氣總管(3),所述進氣總管(3)與進氣環管(2)連接,所述進氣環管(2)與進氣支管(1)連接,其特征在于,所述進氣總管(3)上設置流量調節閥(4)。?
2.根據權利要求1所述的多晶硅還原爐可調多路進氣結構,其特征在于:所述進氣結構包含有2個或2個以上的進氣環管(2)。?
3.根據權利要求2所述的多晶硅還原爐可調多路進氣結構,其特征在于:所述進氣環管(2)呈圈狀分布在底盤下方,所述進氣環管(2)之間互不連通。?
4.根據權利要求1所述的多晶硅還原爐可調多路進氣結構,其特征在于:所述進氣環管(2)上分別分布有數個進氣支管(1)。?
5.根據權利要求1所述的多晶硅還原爐可調多路進氣結構,其特征在于:所述進氣支管(1)與所述進氣環管(2)焊接連接,并且所述進氣支管(1)與還原爐進氣口連接。?
6.根據權利要求1所述的多晶硅還原爐可調多路進氣結構,其特征在于:每個所述進氣環管(2)分別與所述進氣總管(3)連接。?
7.根據權利要求1所述的多晶硅還原爐可調多路進氣結構,其特征在于:所述進氣環管(2)對稱均勻分布。?
8.根據權利要求1所述的多晶硅還原爐可調多路進氣結構,其特征在于:所述進氣總管(3)上設置有測溫儀(5)。?
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