[實(shí)用新型]一種高頻基板

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201320508298.8
• 申請(qǐng)日: 2013-08-20
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN203399400U
• 公開(kāi)（公告）日: 2014-01-15
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 吳沛霖;楊朝貴
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 珠海亞泰電子科技有限公司
• 主分類號(hào): H05K1/02
• 分類號(hào): H05K1/02;B32B15/08
• 代理公司: 廣州市紅荔專利代理有限公司 44214
• 代理人: 王賢義

技術(shù)領(lǐng)域

本實(shí)用新型涉及一種基板，尤其涉及一種高頻用基板。

背景技術(shù)

電子設(shè)備高頻化是發(fā)展趨勢(shì),尤其在無(wú)線網(wǎng)絡(luò)、衛(wèi)星通訊的日益發(fā)展,信息產(chǎn)品走向高速與高頻化,及通信產(chǎn)品走向容量大速度快的無(wú)線傳輸之語(yǔ)音、視像和數(shù)據(jù)規(guī)范化。因此發(fā)展的新一代產(chǎn)品都需要高頻基板,衛(wèi)星系統(tǒng)、移動(dòng)電話接收基站等通信產(chǎn)品必須應(yīng)用高頻電路板，在未來(lái)幾年又必然迅速發(fā)展,高頻基板就會(huì)大量需求。

目前國(guó)內(nèi)專利CN?103096612?A公開(kāi)了一種高頻基板結(jié)構(gòu)，該結(jié)構(gòu)由金屬層、粘著層、介電層、粘著層、聚酰亞胺層、金屬層組成。該方案通過(guò)使用氟系樹(shù)脂來(lái)作為高頻基板的介電材料，但氟系樹(shù)脂需用粘著層來(lái)與金屬層或聚酰亞胺層粘合，需涂布至少兩次，工藝復(fù)雜，且基板結(jié)構(gòu)較厚，不符合電子產(chǎn)品輕、薄、短、小的趨勢(shì)。

作為高頻電路用印刷電路基板的材料，要求具有以下幾點(diǎn)：(1)介電常數(shù)(Dk)必須小而且很穩(wěn)定，通常是越小越好，信號(hào)的傳送速率與材料介電常數(shù)的平方根成反比，高介電常數(shù)容易造成信號(hào)傳輸延遲。(2)介質(zhì)損耗(Df)必須小，這主要影響到信號(hào)傳送的品質(zhì)，介質(zhì)損耗越小，信號(hào)損耗也越小。(3)銅箔應(yīng)盡可能減小表面粗糙度，由于考慮到傳送信號(hào)隨著變?yōu)楦哳l，電流在銅箔表面部分形成集膚效應(yīng)，銅箔表面粗糙度對(duì)傳送損耗有很大影響。(4)吸水性要低、吸水性高就會(huì)在受潮時(shí)影響介電常數(shù)與介質(zhì)損耗。(5)其它耐熱性、抗化學(xué)性、沖擊強(qiáng)度、剝離強(qiáng)度等亦必須良好。

目前應(yīng)用越來(lái)越廣的無(wú)膠基板，主要由聚酰亞胺、金屬層材料組成，聚酰亞胺本身具有良好的介電性能，但在加工及使用過(guò)程中的潮濕環(huán)境下，殘留在基板材料內(nèi)的濕氣，會(huì)使基板材料的介電常數(shù)和介電損耗增大。

實(shí)用新型內(nèi)容

本實(shí)用新型所要解決的技術(shù)問(wèn)題是克服現(xiàn)有技術(shù)的不足，提供一種通過(guò)控制銅箔表面粗糙度，減小高頻信號(hào)的損耗，保證基板材料良好的介電性能，滿足高頻電路使用，且加工工藝簡(jiǎn)單的高頻基板。

本實(shí)用新型所采用的第一種技術(shù)方案是：它包括第一金屬層和第二金屬層，在所述第一金屬層和所述第二金屬層之間涂覆有熱塑性聚酰亞胺層，所述第一金屬層和所述第二金屬層上的與所述熱塑性聚酰亞胺層相粘著的一面的粗糙度Rz值均為0.4～1.0微米。

所述第一金屬層及所述第二金屬層的厚度均為5～18微米。

所述熱塑性聚酰亞胺層的厚度為9～50微米。

所述第一金屬層及所述第二金屬層均為銅層。

所述第一金屬層及所述第二金屬層的厚度均為5微米、9微米、12微米或18微米。

所述熱塑性聚酰亞胺層的厚度為9微米、12.5微米、20微米、25微米、38微米或50微米。?

本實(shí)用新型所采用的第二種技術(shù)方案是：它包括第一金屬層，在所述第一金屬層的一面上涂覆有熱塑性聚酰亞胺層，所述第一金屬層上與所述熱塑性聚酰亞胺層相粘著的一面的粗糙度Rz值為0.4～1.0微米。

所述第一金屬層的厚度為5～18微米；所述熱塑性聚酰亞胺層的厚度為9～50微米。?

所述第一金屬層的厚度為5微米、9微米、12微米或18微米，所述熱塑性聚酰亞胺層的厚度為9微米、12.5微米、20微米、25微米、38微米或50微米。

所述第一金屬層為銅層。

本實(shí)用新型的有益效果是：由于本實(shí)用新型包括兩層金屬層或者包含第一金屬層，在兩層金屬層之間或者在所述第一金屬層的一面上涂覆熱塑性聚酰亞胺層，所述兩層金屬層上或所述第一金屬層上與所述熱塑性聚酰亞胺層相粘著的一面的粗糙度Rz值均為0.4～1.0微米，所以，本實(shí)用新型通過(guò)控制金屬層與聚酰亞胺接觸面的粗糙度來(lái)控制基板材料的吸濕性，減小基板材料的介電性能受潮濕環(huán)境的影響，提供較低的介電常數(shù)和介質(zhì)損耗，能滿足高頻電路使用，且加工工藝簡(jiǎn)單。

附圖說(shuō)明

圖1是本實(shí)用新型實(shí)施例一的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖2是本實(shí)用新型實(shí)施例二的結(jié)構(gòu)示意圖。

具體實(shí)施方式

實(shí)施例一：