[實用新型]電連接器

有效

• 申請號: 201320508263.4
• 申請日: 2013-08-20
• 公開（公告）號: CN203800277U
• 公開（公告）日: 2014-08-27
• 發明（設計）人: 俞春明;張國華;鄭啟升
• 申請（專利權）人: 富士康（昆山）電腦接插件有限公司;鴻海精密工業股份有限公司
• 主分類號: H01R13/516
• 分類號: H01R13/516;H01R13/73;H01R13/648;H01R12/51;H01R12/58
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

【技術領域】

本實用新型涉及一種電連接器，尤其涉及一種具有金屬外殼的電連接器。

【背景技術】

通用串行總線(Universal?Serial?Bus,?USB)接口作為一種標準的輸入/輸出接口，已被廣泛應用于眾多電子設備中。1994年，英特爾、康柏、數字、IBM、微軟、NEC、Northern?Telecom等7家世界著名的計算機和通信公司聯合成立了USB協會(USB-IF)，初步設立USB接口規范。到目前為止，USB協會已經發布了1.0，1.1及2.0等版本。

上述USB?1.0、1.1、2.0版本分別支持下述三種傳輸速率：(1)、低速模式傳輸速率為1.5兆比特每秒，多用于鍵盤和鼠標；(2)、全速模式傳輸速率為12兆比特每秒；(3)、高速模式傳輸速率為480兆比特每秒。

然而，即使是USB?2.0，其傳輸速率已經不能滿足某些需求，2008年年底，USB協會發布了3.0版本的USB標準，USB?3.0的傳輸速率可達到5Gbps。

隨著電子工業的進一步發展，如今消費者對大容量數據傳輸速率具有更高的需求，需要基于USB?3.0標準進一步提高傳輸速率，并且新規格中的電連接器也能與符合先前的USB設備（也稱為：向后兼容）。

與本實用新型相關的現有技術可參閱2007年2月21日公告的中國臺灣專利第M306726號所揭示的一種電連接器，該電連接器包括絕緣本體、設于絕緣本體上的若干導電端子及覆蓋于絕緣本體外側的遮蔽殼體。所述絕緣本體包括主體部、自主體部向前延伸的舌板及安裝于主體部后端的定位座，所述導電端子包括固持于主體部的固持部、自固持部向前延伸入舌板的接觸部、自固持部后端向下垂直延伸收容于所述定位座內的延伸部及自延伸部向下延伸出所述定位座的焊接部，所述遮蔽殼體包括頂壁、與頂壁相對的底壁、連接頂壁與底壁的兩側壁、自頂壁后端向下垂直延伸的后蓋及由頂壁、底壁及兩側壁圍設成的一收容空間，所述遮蔽殼體的側壁前端設有向下豎直延伸的固持腳，所述后蓋兩側設有向下豎直延伸的安裝腳，用以與電路板連接以形成接地回路。所述后蓋在絕緣本體未安裝時與遮蔽殼體的頂壁位于同一水平面上，即，所述安裝腳與所述頂壁位于同一水平面上，所述絕緣本體自后向前安裝于收容空間內后，再將所述后蓋向下彎折覆蓋于所述絕緣本體的定位座的后端，在該連接器傳輸速率與USB?3.0信號傳輸速率相同時，端子之間產生串擾信號足以通過安裝腳導出，從而不會影響連接器的傳輸速率或造成端子之間的信號干擾。然而，當連接器的傳輸速率提高至USB?3.0信號傳輸速率的兩倍時，導電端子產生的大量串擾信號堆積在后蓋與定位座之間的間隙內，產生大量輻射，所述固持腳與安裝腳無法及時將串繞信號接地導出，從而影響電連接器的傳輸速率，為提高固持腳與安裝腳的接地效果，需要將連接器的外殼先整體進行鍍鎳后，再將固持腳與安裝腳進行鍍金處理，當對固持腳進行鍍金處理時，將連接器的遮蔽殼體向下豎直放入鍍金池內，再給安裝腳鍍金時需要將連接器豎直翻轉，以將安裝腳豎直向下放入鍍金池內，無法同時將固持腳與安裝腳同時鍍金，造成制造過程復雜。

因此，有必要對現有電連接器予以改良以克服現有技術中的所述缺陷。

【實用新型內容】

本實用新型的目的在于提供一種制造方便的電連接器。

本實用新型的目的是通過以下技術方案實現的：一種電連接器，包括絕緣本體、設于絕緣本體上的若干導電端子及包覆絕緣本體的金屬遮蔽殼體，所述遮蔽殼體包括頂壁、底壁、連接頂壁與底壁的左、右側壁以及用以包覆絕緣本體后端的后端壁，所述后端壁設有豎直向下延伸的安裝腳，所述后端壁自左、右側壁中之一彎折向另一方延伸而成。

所述安裝腳采用表面鍍金。

所述左、右側壁設有向下延伸超過所述底壁的固持腳，所述固持腳采用表面鍍金。

所述頂壁及左、右側壁向后延伸超過所述底壁，所述固持腳自左、右側壁向后延伸超過底壁的部分向下延伸，所述遮蔽殼體整體鍍鎳。

所述該對安裝腳沿所述遮蔽殼體的后端壁的豎直中心線對稱設置。

所述導電端子包括兩對差分信號端子及位于兩對差分信號端子之間的接地端子，所述安裝腳位于所述差分信號端子對的后方，所述兩對差分信號端子對中靠近接地端子的兩差分信號端子分別與所述兩安裝腳沿前后方向對齊。