[實用新型]雙芯片散熱器及設置有該散熱器的電路板

有效

• 申請號: 201320507584.2
• 申請日: 2013-08-19
• 公開（公告）號: CN203398099U
• 公開（公告）日: 2014-01-15
• 發明（設計）人: 胡震宇
• 申請（專利權）人: 胡震宇
• 主分類號: H01L23/367
• 分類號: H01L23/367;H05K1/02
• 代理公司: 深圳市順天達專利商標代理有限公司 44217
• 代理人: 陸軍

1.一種雙芯片散熱器，其特征在于：包括基板以及位于所述基板上表面且間隔分布的第一翅片組和第二翅片組；所述第一翅片組和第二翅片組分別包括多個平行設置的散熱翅片；所述基板的四角以及該基板上第一翅片組和第二翅片組相間隔處分別設有固定孔。

2.根據權利要求1所述的雙芯片散熱器，其特征在于：所述基板的下表面設有分別用于貼附不同芯片表面并具有不同高度的第一平面以及第二平面，且所述第一平面位于第一翅片組下方、第二平面位于第二翅片組下方。

3.根據權利要求2所述的雙芯片散熱器，其特征在于：所述基板的最小厚度處的尺寸小于3mm。

4.根據權利要求1-3中任一項所述的雙芯片散熱器，其特征在于：所述第一翅片組和第二翅片組的散熱翅片分別沿基板的長度方向設置。

5.根據權利要求1-3中任一項所述的雙芯片散熱器，其特征在于：所述第一翅片組和第二翅片組上分別設有垂直于散熱翅片的氣流通道。

6.一種設置有散熱器的電路板，其特征在于：所述電路板的上表面設置有第一芯片、第二芯片以及散熱器，所述散熱器包括基板以及位于所述基板上表面且間隔分布的第一翅片組和第二翅片組；所述第一翅片組和第二翅片組分別包括多個平行設置的散熱翅片；所述基板的下表面分別貼附在第一芯片和第二芯片的上表面；所述基板的四角以及該基板上第一翅片組和第二翅片組相間隔處分別設有固定孔且該基板通過穿過所述固定孔的螺釘固定到電路板。

7.根據權利要求6所述的設置有散熱器的電路板，其特征在于：所述第一芯片和第二芯片的上表面凸出于電路板上表面的高度不同，所述基板的下表面設有分別用于貼附不同芯片表面并具有不同高度的第一平面以及第二平面，所述第一平面位于第一翅片組下方、第二平面位于第二翅片組下方。

8.根據權利要求7所述的設置有散熱器的電路板，其特征在于：所述基板的最小厚度處的尺寸小于3mm。

9.根據權利要求6-8中任一項所述的設置有散熱器的電路板，其特征在于：所述第一翅片組和第二翅片組的散熱翅片分別沿基板的長度方向設置。

10.根據權利要求6-8中任一項所述的設置有散熱器的電路板，其特征在于：所述第一翅片組和第二翅片組上分別設有垂直于散熱翅片的氣流通道。