[實用新型]電熱片傳導(dǎo)于芯片加熱的堆疊結(jié)構(gòu)

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201320503148.8
• 申請日: 2013-08-16
• 公開（公告）號: CN203466179U
• 公開（公告）日: 2014-03-05
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 邱芳郁;周俊宏
• 申請（專利權(quán)）人: 凌華科技股份有限公司
• 主分類號: H01L23/34
• 分類號: H01L23/34;H01L23/36
• 代理公司: 北京科龍寰宇知識產(chǎn)權(quán)代理有限責(zé)任公司 11139
• 代理人: 孫皓晨

1.一種電熱片傳導(dǎo)于芯片加熱的堆疊結(jié)構(gòu)，其特征在于，包括有電路模塊、散熱裝置、導(dǎo)熱層、電熱片及隔熱元件，其中該電路模塊具有一電路板及電路板上的芯片單元，并于芯片單元相對于電路板的另側(cè)表面上抵貼定位有具散熱座的散熱裝置，且散熱座底面處凸設(shè)有抵貼于芯片單元上的導(dǎo)熱塊，而散熱座上位于導(dǎo)熱塊周圍處設(shè)有至少一個抵貼于芯片單元上的導(dǎo)熱層及導(dǎo)熱層相對于芯片單元另側(cè)表面上通過導(dǎo)熱層來對芯片單元進(jìn)行加熱的電熱片，且位于電熱片與散熱座之間抵貼定位有至少一個隔熱元件。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電熱片傳導(dǎo)于芯片加熱的堆疊結(jié)構(gòu)，其特征在于，該電路模塊的芯片單元包括有一芯片及可供芯片固著于其上形成電性連接的載板，而散熱裝置散熱座的導(dǎo)熱塊底面處形成有抵貼于芯片上的接觸面，并于導(dǎo)熱塊上方相鄰于散熱座處形成有可供隔熱元件抵貼定位的抵持面。

3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的電熱片傳導(dǎo)于芯片加熱的堆疊結(jié)構(gòu)，其特征在于，該電路模塊芯片單元的芯片與散熱裝置散熱座的導(dǎo)熱塊間進(jìn)一步設(shè)有一導(dǎo)熱介質(zhì)，且導(dǎo)熱介質(zhì)為芯片表面上所貼附的導(dǎo)熱片或涂布形成的導(dǎo)熱膏。

4.根據(jù)權(quán)利要求2所述的電熱片傳導(dǎo)于芯片加熱的堆疊結(jié)構(gòu)，其特征在于，該電路模塊的芯片單元為一中央處理器。

5.根據(jù)權(quán)利要求2所述的電熱片傳導(dǎo)于芯片加熱的堆疊結(jié)構(gòu)，其特征在于，該導(dǎo)熱層為抵貼定位于芯片單元的載板上。

6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電熱片傳導(dǎo)于芯片加熱的堆疊結(jié)構(gòu)，其特征在于，該電路模塊的芯片單元具有一芯片組，而散熱裝置散熱座的導(dǎo)熱塊底部形成有抵貼于芯片組上的接觸面，并于導(dǎo)熱塊相鄰于散熱座處形成有抵貼于隔熱元件上的抵持面。

7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的電熱片傳導(dǎo)于芯片加熱的堆疊結(jié)構(gòu)，其特征在于，該電路模塊芯片單元的芯片組與散熱裝置散熱座的導(dǎo)熱塊間進(jìn)一步設(shè)有導(dǎo)熱介質(zhì)，且導(dǎo)熱介質(zhì)為芯片組表面上貼附的導(dǎo)熱片或涂布形成的導(dǎo)熱膏。

8.根據(jù)權(quán)利要求6所述的電熱片傳導(dǎo)于芯片加熱的堆疊結(jié)構(gòu)，其特征在于，該電路模塊的芯片組為平臺控制器、圖形與存儲器控制器中樞、輸入／輸出控制器中樞或固態(tài)硬盤內(nèi)部電路板上的快閃存儲器。

9.根據(jù)權(quán)利要求6所述的電熱片傳導(dǎo)于芯片加熱的堆疊結(jié)構(gòu)，其特征在于，該導(dǎo)熱層抵貼定位于芯片單元的芯片組上。

10.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電熱片傳導(dǎo)于芯片加熱的堆疊結(jié)構(gòu)，其特征在于，該散熱裝置的散熱座相對于導(dǎo)熱塊的另側(cè)頂部表面上設(shè)有可供至少一個導(dǎo)熱管定位的凹部。

11.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電熱片傳導(dǎo)于芯片加熱的堆疊結(jié)構(gòu)，其特征在于，該導(dǎo)熱層為一硅膠、橡膠或陶瓷所制成。

12.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電熱片傳導(dǎo)于芯片加熱的堆疊結(jié)構(gòu)，其特征在于，該電熱片上包括有發(fā)熱區(qū)及可供電路模塊電路板上所具電源電路或預(yù)設(shè)電源供應(yīng)裝置相連接的多個電源導(dǎo)線。

13.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電熱片傳導(dǎo)于芯片加熱的堆疊結(jié)構(gòu)，其特征在于，該隔熱元件中央處設(shè)有可供散熱裝置散熱座的導(dǎo)熱塊向下穿過并與電路模塊的芯片單元形成抵貼的穿孔。

14.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電熱片傳導(dǎo)于芯片加熱的堆疊結(jié)構(gòu)，其特征在于，該隔熱元件為一橡膠、硅膠、聚酯薄膜、泡棉、云母片或氧化鋁陶瓷片所制成。