[實用新型]電路板的故障預警系統

有效

• 申請號: 201320502628.2
• 申請日: 2013-08-16
• 公開（公告）號: CN203446107U
• 公開（公告）日: 2014-02-19
• 發明（設計）人: 劉爭榮;惠敏;王應君;惠磊;劉泉濤
• 申請（專利權）人: 華為技術有限公司
• 主分類號: H05K1/16
• 分類號: H05K1/16;H05K1/18;G01R31/02
• 代理公司: 北京三高永信知識產權代理有限責任公司 11138
• 代理人: 江崇玉

技術領域

本實用新型涉及電子技術領域，特別涉及一種電路板的故障預警系統。

背景技術

隨著集成電路和新型元器件等核心產業迅速發展，電路板作為其中一種基礎部件，對集成電路的批量生產和優化元器件布局起著重要作用。由此使得電路板使用范圍越來越廣泛，幾乎現在所有電子設備制造都離不開電路板。因此，電路板的性能好壞對電子設備的性能起到關鍵作用。為了保證電路板的性能，在電路板發生故障前進行預警，以提示改善電路板所處環境或是采取其他排除故障的措施，是減少電路板故障的有效手段。

目前，現有技術提供了兩種電路板的故障預警系統：第一種電路板的故障預警系統中，在電路板上布置了一根較細的銅線及檢測該銅線斷線事件的傳感器，通過持續對該銅線提供高電壓，使該銅線相對于電路板上的其它器件更容易腐蝕而斷線，進而通過傳感器對銅線斷線事件的檢測實現對電路板的故障進行預警。

第二種電路板的故障預警系統中，除了包括電路板，還包括測試模塊和判別模塊。其中，判別模塊中存儲了電路板表面絕緣阻值與腐蝕風險等級之間映射關系。通過測試模塊對電路板的表面絕緣阻值進行實時測量，得到實時的表面絕緣阻值，之后再由測試模塊將實時的表面絕緣阻值發送給判別模塊。通過判別模塊將接收到的實時的表面絕緣阻值和自身存儲的表面絕緣阻值與腐蝕風險等級之間映射關系進行比對，得到電路板的腐蝕風險等級，從而實現根據得到的腐蝕風險等級對電路板的故障進行預警。

在實現本實用新型的過程中，發明人發現現有技術至少存在以下缺點：

針對第一種電路板的故障預警系統，由于需要持續給銅線加高電壓，并設置用于檢測銅線斷線事件的傳感器，導致成本偏高，難以在低成本電子設備中推廣。

針對第二種電路板的故障預警系統，由于需要測試模塊對電路板的表面絕緣阻值進行實時測量，因而需要設計專門的測量電路，同樣具有成本偏高，在低成本電子設備中難以推廣的缺陷。

實用新型內容

為了克服現有技術存在成本高的問題，本實用新型提供了一種電路板的故障預警系統。所述技術方案如下：

第一方面，提供了一種電路板的故障預警系統，所述系統包括置于電路板上的至少一個第一電阻和至少一個風險位置阻抗；

其中，所述風險位置阻抗放置于所述電路板上工作環境相對較惡劣的位置，每個風險位置阻抗的第一端接地，第二端分成兩路，一路通過所述至少一個第一電阻連接電源，另一路與所述電路板上的芯片的端口相連，所述芯片可檢測高低電平且存儲電平狀態。

結合第一方面，在第一方面的第一種可能的實現方式中，所述系統還包括至少一個第二電阻；

每個風險位置阻抗的第一端通過所述至少一個第二電阻接地。

結合第一方面，在第一方面的第二種可能的實現方式中，所述風險位置阻抗未發生漏電或斷開時，所述電路板上的芯片的端口為高電平；

當所述風險位置阻抗漏電或斷開時，所述電路板上的芯片的端口為低電平。

結合第一方面，在第一方面的第三種可能的實現方式中，所述風險位置阻抗未發生漏電或斷開時，所述電路板上的芯片的端口為低電平；

當所述風險位置阻抗漏電或斷開時，所述電路板上的芯片的端口為高電平。

結合第一方面、第一方面的第一種可能的實現方式至第三種可能的實現方式中的任一種可能的實現方式，在第一方面的第四種可能的實現方式中，所述風險位置阻抗為細間距器件。

結合第一方面的第四種可能的實現方式，在第一方面的第五種可能的實現方式中，所述細間距器件為細間距排阻。

結合第一方面的第四種可能的實現方式，在第一方面的第六種可能的實現方式中，所述細間距器件為至少一對細間距空焊盤。

結合第一方面、第一方面的第一種可能的實現方式至第三種可能的實現方式中的任一種可能的實現方式，在第一方面的第七種可能的實現方式中，所述風險位置阻抗為細金屬絲。

結合第一方面的第七種可能的實現方式，在第一方面的第八種可能的實現方式中，所述細金屬絲上覆蓋綠油。

結合第一方面的第七種可能的實現方式，在第一方面的第九種可能的實現方式中，所述細金屬絲的一部分被阻焊開窗。

本實用新型提供的技術方案的有益效果是：