[實用新型]電路板

有效

• 申請號: 201320499177.1
• 申請日: 2013-08-15
• 公開（公告）號: CN203590586U
• 公開（公告）日: 2014-05-07
• 發明（設計）人: 胡海石;任國揚;于秀川;劉晨
• 申請（專利權）人: 青島海信電器股份有限公司
• 主分類號: H05K1/02
• 分類號: H05K1/02
• 代理公司: 北京友聯知識產權代理事務所(普通合伙) 11343
• 代理人: 梁朝玉;尚志峰

技術領域

本實用新型涉及電子產品領域，具體而言，涉及一種電路板。

背景技術

在波峰焊接時，如圖1所示，電路板1’的板體10’經過焊料槽4’時，由于助焊劑揮發以及空氣等氣體2’存在于電路板1’與波峰焊錫面（波峰焊錫面即：焊料波3’）之間，這些氣體阻礙了焊錫與小引腳元件（如：二極管、三極管或SOIC類元件等）和電路板1’上的焊盤100’充分接觸和浸潤，從而導致小引腳元件漏焊的現象發生，造成電路板1’在后續過程中需要進行人工補焊操作，嚴重影響了作業效率；如圖1所示，電路板自左往右經過焊料槽4’，由于氣體2’占據了小元件引腳焊盤周邊的位置，使得小引腳元件漏焊。

圖1中各部件與附圖標記間的對應關系如下：

1’電路板，10’板體，100’焊盤，2’氣體，3’焊料波，4’焊料槽。

因此，開發一款新的電路板，通過對電路板結構的改進，避免在波峰焊接過程中出現小引腳元件與焊盤漏焊的現象，提高電路板生產效率，是本領域的技術人員亟待解決的技術問題。

實用新型內容

本實用新型所要解決的技術問題在于，提供一種電路板，通過在焊盤附近設置排氣孔，使得在波峰焊接工藝中的氣體可從排氣孔排出，以避免在波峰焊接過程中出現小引腳元件與焊盤漏焊的現象，從而提高電路板的生產效率。

有鑒于此，本實用新型提供了一種電路板，包括：板體；焊盤，所述焊盤設置在所述板體上；和排氣孔，設置在臨近所述焊盤的所述板體上，以排除波峰焊接工藝中所述電路板經過焊料槽時位于所述電路板與焊料波之間的氣體。

上述技術方案中，優選地，所述板體上無導通孔。

上述技術方案中，優選地，所述排氣孔設置在距所述焊盤的邊緣5mm范圍內。

上述技術方案中，優選地，所述排氣孔的外接圓直徑為0.3mm～2.5mm。

上述技術方案中，優選地，所述排氣孔為圓孔、三角形孔或正方形孔。

上述技術方案中，優選地，所述排氣孔的外接圓直徑為0.7mm。

上述技術方案中，優選地，所述電路板還包括：電子開關器件，焊接在所述焊盤上。

上述技術方案中，優選地，所述電子開關器件為二極管或三極管。

上述技術方案中，優選地，所述板體上具有銅箔布置的線路。

上述技術方案中，優選地，所述焊盤和所述銅箔布置的線路位于所述板體的同一板面上。

本實用新型提供的電路板具有如下的有益效果：

本實用新型提供的電路板在焊盤附近設置有排氣孔，電路板經過焊料槽時，由于焊料波上形成的波峰對電路板與焊料波之間的助焊劑揮發的氣體和空氣等氣體的擠壓，使得位于電路板與焊料波之間的部分助焊劑揮發的氣體和部分空氣等氣體從排氣孔向上排出，減小了形成波峰過程中這些氣體對波峰向下的作用力，這樣，有利于波峰處的焊錫在焊盤處與小引腳元件充分接觸和浸潤，可避免在波峰焊接過程中出現小引腳元件與焊盤漏焊的現象，從而提高電路板的生產效率；另外，本申請設計的排氣孔以排氣孔標識的形式可設計在PCB封裝中，這樣，在設計電路板時使用已設計好排氣孔標識的PCB封裝，便不再需要在電路板上單獨設計排氣孔的位置，縮減了電路板的制作工藝，達到了一勞永逸的效果。

附圖說明

圖1是相關技術中電路板進行波峰焊接時的示意圖；

圖2是本實用新型所述電路板一實施例進行波峰焊接時的示意圖；

圖3是圖2中電路板的局部結構示意圖；

圖4是本實用新型所述電路板另一實施例進行波峰焊接時的示意圖；

圖5是圖4中電路板的局部結構示意圖；

圖6是三極管PCB封裝一實施例的結構示意圖。

其中，圖1中各部件與附圖標記間的對應關系如下：

1’電路板，10’板體，100’焊盤，2’氣體，3’焊料波，4’焊料槽；

圖2至圖6中各部件與附圖標記間的對應關系如下：

1電路板，10板體，100焊盤，101排氣孔，2氣體，3焊料波，4焊料槽，51焊盤標識，52排氣孔標識，53溝道標識。

具體實施方式

為了能夠更清楚地理解本實用新型的上述目的、特征和優點，下面結合附圖和實施例對本實用新型做進一步說明。需要說明的是，在不沖突的情況下，本申請的實施例及實施例中的特征可以相互組合。

在下面的描述中闡述了很多具體細節以便于充分理解本實用新型，但是，本實用新型還可以采用其他不同于在此描述的方式來實施，因此，本實用新型并不受下面公開的具體實施例的限制。

實施例一：