[實用新型]一種雙面貼裝MEMS傳聲器

有效

• 申請號: 201320498430.1
• 申請日: 2013-08-15
• 公開（公告）號: CN203416414U
• 公開（公告）日: 2014-01-29
• 發明（設計）人: 萬景明
• 申請（專利權）人: 山東共達電聲股份有限公司
• 主分類號: H04R19/04
• 分類號: H04R19/04
• 代理公司: 濰坊鳶都專利事務所 37215
• 代理人: 尹金華

技術領域

本實用新型涉及傳聲器領域，具體的說是一種雙面貼裝MEMS傳聲器。

背景技術

傳聲器是一種采集聲音信號并將其轉換為可處理的電信號的換能器件，俗稱話簡、麥克風。傳聲器的結構一般包括有一端開口的殼體，殼體的開口上封裝有接線板，殼體內安裝有振動組件，對于MEMS傳聲器，振動組件為MEMS片，MEMS片上開設有片內腔，MEMS振膜安裝在片內腔中。在MEMES傳聲器中，接線板在殼體內的一面用于安裝MEMS片和集成電路芯片,接線板在殼體外的一面用于引出接線端子。由于MEMS芯片與集成電路芯片共同位于接線板的一個面上，兩者只能并排安裝，導致MEMS傳聲器的整體結構偏大，占用空間較多，限制了傳聲器的小型化和微型化發展，不適宜在某些空間狹小的場合使用。

實用新型內容

本實用新型要解決的技術問題是提供一種將集成電路芯片和MEMS芯片分別貼裝在接線板的兩個板面上的雙面貼裝MEMS傳聲器，該傳聲器結構簡單、占用空間少且接線方便。

為解決上述技術問題，本實用新型的雙面貼裝MEMS傳聲器包括接線板、MEMS片、集成電路芯片和進音孔，其結構特點是所述MEMS片和集成電路芯片分別貼裝在接線板的兩個板面上，接線板的兩板面上分別扣裝有用于封裝MEMS片和集成電路芯片的罩殼，未被罩殼封裝的接線板的板面上引出有多個接線端子。

所述進音孔包括開設在位于集成電路芯片一側罩殼上的第一罩殼音孔和開設在接線板上且與MEMS片的片內腔連通的接線板音孔。

所述進音孔包括開設在位于MEMS片一側罩殼上的第二罩殼音孔。

所述接線板上開設有與MEMS片的片內腔連通的接線板音孔。

所述兩罩殼對稱封裝在接線板的中部，接線端子設在接線板端部的正反兩面上。

所述接線端子上設有焊盤。

采用上述結構，將MEMS片和集成電路芯片分別貼裝在接線板的正反兩個板面上，使得傳聲器的殼體在寬度方向上可以變得更窄，從而縮小了整個傳聲器的尺寸，推動了傳聲器的小型化和微型化發展；接線端子可設置在接線板的兩端的正反兩面上，且接線端子上設焊盤，有助于接線；依據使用場合和需要，可十分靈活地對進音孔進行設置。綜上所述，本實用新型具有結構簡單、占用空間小和接線方便的優點。

附圖說明

下面結合附圖和具體實施方式對本實用新型作進一步詳細說明：

圖1為本實用新型的一種實施方式的結構示意圖；

圖2為圖1的俯視圖；

圖3為本實用新型的另一種實施方式的結構示意圖；

圖4為圖3所示的本實用新型的一種擴展方案的結構示意圖；

圖5為本實用新型的又一種實施方式的結構示意圖；

圖6為圖3或圖4或圖5的俯視圖。

具體實施方式

參照附圖，本實用新型的雙面貼裝MEMS傳聲器，包括接線板1、MEMS片2、集成電路芯片3和進音孔，?MEMS片2和集成電路芯片3分別貼裝在接線板1的兩個板面上，接線板1的兩板面上分別扣裝有用于封裝MEMS片2和集成電路芯片3的罩殼4，未被罩殼4封裝的接線板1的板面上引出有多個接線端子。罩殼4通過密封膠密封粘接在接線板1上，MEMS片2和集成電路芯片3通過粘接膠貼裝在接線板1上，MEMS片2和集成電路芯片3均通過金線7與接線板1電連接，集成電路芯片3上還封裝有專用芯片封裝膠5。其中，未被罩殼4封裝的接線板1可理解為接線板1露出罩殼4的部分。可見，本實用新型是將MEMS片2和集成電路芯片3分別貼裝在接線板1的正反兩個板面上，使得傳聲器的整體結構在寬度方向上可以更窄。

附圖中示出的為方形傳聲器，接線板1的兩端均有部分露出罩殼4，兩罩殼4對稱封裝在接線板1的中部，接線端子設在接線板1端部的正反兩面上。接線端子上設有焊盤6，焊盤6用于焊接線路。當然，根據需要和適用場合，接線端子可任意設置在接線板1的正面或反面的合適位置上，前述的設置方式僅為一種優選的實施方式。

由前述結構可知，兩個罩殼4分別用于封裝MEMS片2和集成電路芯片3，兩罩殼4內腔由接線板1密封形成兩個腔室，為了便于描述，集成電路芯片3所在的腔室稱為第一密封腔8，MEMS片2所在的腔室稱為第二密封腔9。對于進音孔的開設問題，本實用新型給出了以下三種實施方式。