[實用新型]一種新型熱敏電阻

有效

• 申請號: 201320493324.4
• 申請日: 2013-08-13
• 公開（公告）號: CN203465998U
• 公開（公告）日: 2014-03-05
• 發明（設計）人: 周啟健;段兆祥;楊俊;柏琪星;唐黎民
• 申請（專利權）人: 肇慶愛晟電子科技有限公司
• 主分類號: H01C1/024
• 分類號: H01C1/024;H01B7/17
• 代理公司: 廣州新諾專利商標事務所有限公司 44100
• 代理人: 華輝;曹愛紅

技術領域

本實用新型屬于電子元件技術領域，具體涉及一種新型熱敏電阻。

背景技術

隨著電子技術的發展，各種電子進一步小型化和智能化，熱敏電阻在各種需要對溫度進行探測、控制、補償等場合的應用日益增加。同時由于電子設備高精度溫度探測、溫度控制的需要，對熱敏電阻器的R電阻值、B值的精度和穩定性提出了越來越高的要求。不止在這一方面，就連耐壓性、機械強度等的要求也在提高，目前的熱敏電阻顯然無法滿足絕緣、抗壓耐磨、抗沖擊、耐高溫、抗電壓效果，機械強度等的需求。

實用新型內容

為了克服上述技術缺陷，本實用新型提供一種絕緣、抗壓耐磨、能夠滿足高溫高壓環境中使用的新型熱敏電阻。

為了解決上述問題，本實用新型按以下技術方案予以實現的：

本實用新型所述新型熱敏電阻，包括熱敏芯片和與熱敏芯片連接的銅線，所述熱敏芯片外設置有包封層，所述銅線和包封層外包封了一層保護層。

進一步地，為了提高耐磨性，所述包封層為玻璃包封層。

進一步地，為了增強絕緣性，抗干擾，所述保護層為聚酰亞胺表面處理層。

與現有技術相比，本實用新型的有益效果是：

本實用新型采用先進的制作工藝，使熱敏電阻外包封了一層聚酰亞胺表面處理層，增強了熱敏電阻的絕緣性、抗壓耐磨性、抗沖擊性、耐高溫性、抗電壓效果，同時具有良好的機械強度，增強了穩定性，更好地保護銅線不受外界的影響。

附圖說明

下面結合附圖對本實用新型的具體實施方式作進一步詳細的說明，其中：

圖1是本實用新型的結構示意圖；

圖中：1-玻璃包封層，2-熱敏芯片，3-銅線，4-聚酰亞胺表面處理層

具體實施方式

如圖1所示，本實用新型所述新型熱敏電阻，包括熱敏芯片2，與熱敏芯片2連接的銅線3和包封整個熱敏芯片2的玻璃包封層1，所述玻璃包封層1和銅線3外包封了一層薄薄的聚酰亞胺表面處理層4，用于增強熱敏電阻的絕緣性和抗干擾性。

本實用新型結構簡單，采用先進的工藝方法，經過三層聚酰亞胺的噴涂然后分別烘烤固化，形成保護層，提高了絕緣性、抗壓耐磨性、抗沖擊性、增強穩定性，使其在高溫高壓環境中工作仍然滿足需要。

本實施例所述新型熱敏電阻的其它結構參見現有技術。

以上所述，僅是本實用新型的較佳實施例而已，并非對本實用新型作任何形式上的限制，故凡是未脫離本實用新型技術方案內容，依據本實用新型的技術實質對以上實施例所作的任何修改、等同變化與修飾,均仍屬于本實用新型技術方案的范圍內。