[實用新型]一種測試電路

有效

• 申請號: 201320493105.6
• 申請日: 2013-08-13
• 公開（公告）號: CN203368918U
• 公開（公告）日: 2013-12-25
• 發明（設計）人: 劉豐;胡新星;余凱
• 申請（專利權）人: 北大方正集團有限公司;珠海方正科技高密電子有限公司;珠海方正印刷電路板發展有限公司;方正信息產業控股有限公司
• 主分類號: H05K1/02
• 分類號: H05K1/02;G01R31/28
• 代理公司: 北京同達信恒知識產權代理有限公司 11291
• 代理人: 黃志華

技術領域

本實用新型涉及印刷電路板測試領域，具體涉及一種測試電路。

背景技術

在印刷電路板（Printed?Circuit?Board，PCB）設計、制造和應用領域，以高頻高速為特征的產品逐步占據了整個產業鏈的重要地位，這類線路板被廣泛地應用在高端服務器、系統板卡、通信基站、交換機等等大型通信類設備上，這就要求高速線路板具有更低的信號損耗。

高速線路板一般使用低介電常數（low?Dk）材料、低粗糙度銅箔以降低信號損耗，材料和銅箔對損耗具有一定的影響，除此之外，PCB設計、制造工藝和測量方法均對信號的損耗也造成相當可觀的影響。

因此，如何準確地測量信號損耗、正確認識信號損耗的來源變得尤為重要，這不僅僅關系到產品的損耗性能，還涉及到生產資源的合理利用，避免增加企業無形成本的問題。

目前大部分制造商將眼光放在新材料和銅箔損耗的測量上，卻忽略了線路板設計因素和工藝因素的影響，現有技術也沒有統一的專門用于測試各項設計因素和工藝因素的統一的測試電路。

實用新型內容

本實用新型實施例提供了一種測試電路，用以通過該測試電路，達到充分優化電路板設計和工藝的目的。

本實用新型實施例提供的一種測試電路，所述測試電路由多個芯板疊加而成，每一所述芯板上層和下層均設有用于與其它芯板連接的粘結片，所述芯板由兩層導通層及位于中間的介質層構成，所述測試電路包括信號層和接地層；

所述信號層為至少設有一條信號線路的導通層；

所述接地層為不設置信號線路的導通層；

所述信號層上的信號線路在垂直方向上的投影互相不重疊；

所述信號線路分為符合預設的信號線路的標準規格的標準線路，和與預設的信號線路的標準規格的其中一項標準參數存在差別的差異線路；所述標準線路與所述差異線路位于不同信號層。

優選地，所述標準規格為下述所有單一標準的集合：

信號線路的反焊盤anti-pad直徑、信號線路長度、最短環寬annular?ring和通孔直徑drill?diameter。

在上述實施例的基礎上，較佳地，所述信號層還設有用于進行諧振測試的銅線，所述銅線平行孤立設置在所述標準線路的兩側。

在上述實施例的基礎上，較佳地，至少一條標準線路上設有用于進行線路缺口測試的缺口。

在上述實施例的基礎上，較佳地，至少一個設有標準線路的信號層的上下相鄰的兩層接地層通過刻蝕形成該信號層的參考層，所述參考層的圖形一致且垂直方向上相互對稱。

在上述實施例的基礎上，較佳地，所述參考層的圖形為下述情況的任一一種或幾種：

所述參考層的圖形呈兩塊獨立的長方形，長度與所述標準線路的長度相同，設置在所述標準線路的兩側，且設置的位置與信號層上的標準線路的位置相配合，長方形的長邊在信號層上的垂直投影與標準線路的外緣分別相切；

所述參考層的圖形呈一塊獨立的長方形，長度與所述標準線路的長度相同，且設置的位置與信號層上的標準線路的位置相配合，長方形的整體圖形在信號層上的垂直投影完全覆蓋所述標準線路；

所述參考層的圖形包括多塊相互間不連續的長方形，每個長方形的長度均小于所述標準線路的長度，且設置的位置與信號層上的標準線路的位置相配合，每一個所述長方形在信號層上的垂直投影與所述標準線路的位置重合。

在上述實施例的基礎上，較佳地，至少一個設有標準線路的信號層上的所有通孔設有不同深度的背鉆。

在上述任一一個實施例的基礎上，較佳地，每層信號層均設有4條信號線路。

在上述實施例的基礎上，較佳地，部分的導通層的厚度大于剩余部分導通層的厚度，同一芯板的兩層導通層的厚度相同。

在上述實施例的基礎上，一般地，所述介質層由環氧樹脂及玻璃纖維構成。

本實用新型實施例，在測試電路的不同層中設計了不同規格的差異線路，對標準線路也設計了不同的測試環境，從而提供了一種可以進行多種測試測試電路。

附圖說明

圖1為本實用新型實施例提供的信號線路的結構示意圖；

圖2為本實用新型實施例提供的反焊盤測試的實施例示意圖；

圖3為本實用新型實施例提供的信號線長度測試的實施例示意圖；

圖4為本實用新型實施例提供的最小環寬測試的實施例示意圖；

圖5為本實用新型實施例提供的諧振測試的實施例示意圖；

圖6為本實用新型實施例提供的線路缺口測試的實施例示意圖；