[實用新型]一種手機主板

有效

• 申請號: 201320491458.2
• 申請日: 2013-08-13
• 公開（公告）號: CN203387561U
• 公開（公告）日: 2014-01-08
• 發明（設計）人: 楊小波
• 申請（專利權）人: 沈陽華立德電子科技有限公司
• 主分類號: H04M1/02
• 分類號: H04M1/02
• 代理公司: 四川省成都市天策商標專利事務所 51213
• 代理人: 馬林中

技術領域

本實用新型的實施方式涉及移動通信終端領域，更具體地，本實用新型的實施方式涉及一種手機主板。

背景技術

手機通常存在電池容量小的缺點，特別是智能機，智能機后臺運行程序多，常常導致手機幾個小時就關機了，所以在研發方面，改進智能機的電池容量也是一個比較受歡迎的課題，很顯然的，除了改善電池內含物來改進蓄電能力外，還有一種方式就是增大電池的體積。電池與手機主板同置于手機外殼內部空腔中，電池的增大導致電池與手機主板的總體積增大，最終使手機變厚，對于追逐超薄的時代，這顯然是不利于手機獲得更寬廣的市場的。

實用新型內容

本實用新型克服了現有技術的不足，提供一種手機主板的實施方式，以期望解決手機電池增大時，電池和主板總體積過大造成手機變厚的難點。

為解決上述的技術問題，本實用新型的一種實施方式采用以下技術方案：

一種手機主板，所述手機主板設計為上斷板，所述上斷板包括上板面和下板面，所述上斷板的上板面和下板面都擺放主板元件，所述手機主板上的電池接口設置在上板面的一側邊緣，所述手機主板上的SIM卡座、TF卡槽設置在下板面并與電池接口同側。

更進一步的技術方案是，所述手機主板上與電池接口相對的一側設置連接口，所述連接口包括USB接口、充電插孔、耳機插孔。

更進一步的技術方案是，所述手機主板安裝在手機外殼的上端，手機外殼的下端安裝電池，所述電池通過電池接口與手機主板連接。

更進一步的技術方案是，所述手機主板的上板面與手機外殼的后殼相臨，所述手機主板的下板面與手機外殼屏幕相臨。

更進一步的技術方案是，所述手機主板的BB芯片設置在上板面，BB芯片上設置BB屏蔽罩。

更進一步的技術方案是，所述手機主板的下板面設置喇叭支架，所述喇叭支架固定手機喇叭。

與現有技術相比，本實用新型的有益效果之一是：縮小了主板的體積，允許電池擴增容量，延長電池使用時間。

附圖說明

圖1為本實用新型手機主板結構示意圖。

圖2為本實用新型手機主板和電池安裝示意圖。

具體實施方式

為了使本實用新型的目的、技術方案及優點更加清楚明白，以下結合附圖及實施例，對本實用新型進行進一步詳細說明。應當理解，此處所描述的具體實施例僅僅用以解釋本實用新型，并不用于限定本實用新型。

如圖1所示的手機主板，其整體長度小于手機長度的一半。相對于普通的手機主板，本手機主板的尺寸縮小了大約50%。手機主板設計為上斷板，上斷板相是對于現有普通長條形手機主板而言，只有普通長條形手機主板尺寸的一部分且安裝在手機上端。手機主板有兩個面，即上板面和下板面，本手機主板的特征是，主板的上板面和下板面共同設置主板的各個元件，使較小的主板充分利用兩個板面的面積來擺放主板元件，達到較小的主板即實現手機應有的功能，從而減小主板體積。

手機主板上設置有一個電池接口101。普通的長條形手機主板通常將電池接口101設置在主板一面的中部，而本實用新型提供的手機主板將電池接口101設置在上板面的一側邊緣，手機安裝電池時電池接口101同樣可以使電池連接到手機主板上。手機主板上的SIM卡座和TF卡槽都設置在下板面上，并且它們的安裝位置與電池接口101相臨，圖1中示出了TF卡102和SIM卡103安裝在手機主板上的示意圖。雖然TF卡槽和SIM卡座都設置在與電池接口101相對的板面上，但是它們的卸下和安裝都很方便，只需要先將電池取下，即可輕易的卸下或安裝TF卡102和SIM卡103。

手機主板與電池接口101相對的一側設置了連接口105，這些連接口105通常有USB接口、充電插孔、耳機插孔等等，圖1中未示出詳細的插孔或接口設置位置，這些連接口105的位置可以改變，只要將其設置在與電池接口101相對的一端即可，這樣，將手機主板安裝在手機外殼里時，連接口105可以露出，實現各自的功能。

如圖2所示，手機主板安裝在手機外殼的上端，手機外殼的下端安裝電池203，電池203通過圖1中的電池接口101連接通電。

手機主板的上板面與手機外殼的后殼相臨，手機主板的下板面與手機外殼屏幕相臨，因此當揭開手機后殼時，就能夠看到電池203和SIM卡座202，且手機主板的下板面設置喇叭支架201，用于固定手機喇叭。

手機主板的BB芯片設置在上板面，并通過BB屏蔽罩進行屏蔽保護。