[實用新型]一種提高引線抗拉強度的金屬—玻璃封裝外殼

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201320490098.4
• 申請日: 2013-08-12
• 公開（公告）號: CN203387807U
• 公開（公告）日: 2014-01-08
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 方軍;張崎;湯春江
• 申請（專利權(quán)）人: 中國電子科技集團公司第四十三研究所
• 主分類號: H05K5/02
• 分類號: H05K5/02;H05K5/06
• 代理公司: 合肥天明專利事務(wù)所 34115
• 代理人: 金凱

技術(shù)領(lǐng)域

本實用新型涉及一種金屬—玻璃封裝外殼，具體涉及一種提高引線抗拉強度的金屬—玻璃封裝外殼。

背景技術(shù)

目前，金屬—玻璃封接廣泛應(yīng)用于電真空器件、激光器、紅外線器件和電光源等方面。根據(jù)金屬與玻璃的膨脹系數(shù)CTE的差值特征，將金屬—玻璃封接分為匹配封接和非匹配封接兩種。匹配封接指金屬和玻璃有相近的的膨脹系數(shù)、收縮系數(shù)。即經(jīng)氧化處理的可伐材料表面的氧化物與玻璃中的氧化物，在高溫下互熔反應(yīng)形成密封封接。而非匹配封接是利用玻璃的抗壓強度遠(yuǎn)大于抗拉強度的特性，對封接材料進行非匹配選擇。外部金屬的膨脹系數(shù)應(yīng)遠(yuǎn)大于中間玻璃的膨脹系數(shù)，中間玻璃的膨脹系數(shù)與內(nèi)部金屬的膨脹系數(shù)則采用匹配選擇，即a外金>>a中玻≥a內(nèi)金的選擇原則。這致使在封接過程中，隨溫度的降低，尤其在退火溫度降至室溫階段，線膨脹系數(shù)較大的金屬材料對玻璃產(chǎn)生一定的壓應(yīng)力，使玻璃在收縮過程中處于一種壓縮狀態(tài)。

因此，非匹配金屬—玻璃封接外殼，其外引線在燒結(jié)、密封、芯片裝架、電測試、環(huán)境試驗等過程中，玻璃易受到拉力作用，造成引線與玻璃絕緣子之間的強度降低，影響電路可靠性。非匹配金屬—玻璃封接外殼的外引線一般采用4J50合金材料或采用4J50銅芯復(fù)合材料，該結(jié)構(gòu)外殼的引線抗拉強度低，在環(huán)境試驗過程中容易松動脫落。在裝配、試驗和使用過程中的不可預(yù)見因素，也易造成引線松動，電路報廢，無法滿足用戶需求。

實用新型內(nèi)容

本實用新型的目的在于提供一種提高引線抗拉強度的金屬—玻璃封裝外殼，該外殼在金屬—玻璃封接處采用引線變徑處理，可增加引線與玻璃間的結(jié)合力，提高引線的抗拉強度，使引線在環(huán)境實驗過程中不易松動脫落。

為實現(xiàn)上述目的，本實用新型采用了以下技術(shù)方案：一種提高引線抗拉強度的金屬—玻璃封裝外殼，包括外殼本體及設(shè)在外殼本體上的封接孔，所述的封接孔中封接有采用變徑結(jié)構(gòu)的引線。

所述的引線變徑處的長度不超過封接厚度。

所述的引線變徑處的寬度比引線線徑寬0.03~0.05mm。

所述的引線變徑處的厚度比引線線徑小0.05~0.10mm。

所述的引線采用4J50合金材料或4J50銅芯復(fù)合材料。

所述的外殼本體上采用高散熱材料。

所述的高散熱材料為冷軋鋼或不銹鋼材料。

本實用新型外殼本體采用高散熱材料冷軋鋼或不銹鋼，引線采用具有變徑結(jié)構(gòu)的4J50合金或4J50銅芯復(fù)合材料，位于封接孔中的引線徑和封接孔外部的引線徑不同。根據(jù)外殼和引線結(jié)構(gòu)的要求進行機械加工，然后根據(jù)后道封接工藝具體要求判斷是否進行預(yù)鍍處理。外殼和引線加工完后封接成一個整體，封接完成后根據(jù)外殼技術(shù)要求進行鍍涂表面處理。

由上述技術(shù)方案可知，本實用新型的金屬—玻璃封接處的引線采用變徑結(jié)構(gòu)，可增加引線與玻璃之間的結(jié)合力，從而提高引線的抗拉強度。本實用新型解決了引線抗拉強度較低的問題，滿足環(huán)境試驗后引線不松動不脫落的要求。本實用新型具有結(jié)構(gòu)簡單、封接結(jié)構(gòu)緊湊、氣密性良好等特點，可大大提高金屬—玻璃封接引線抗拉強度。

附圖說明

圖1是本實用新型的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖2是本實用新型的俯視圖；

圖3是本實用新型金屬—玻璃封接處的結(jié)構(gòu)示意圖。

具體實施方式

下面結(jié)合附圖對本實用新型做進一步說明：

如圖1、圖2所示的一種提高引線抗拉強度的金屬—玻璃封裝外殼，包括外殼本體1及設(shè)在外殼本體1上的封接孔3，封接孔3中封接有采用變徑結(jié)構(gòu)的引線2。

如圖3所示金屬—玻璃封接處的結(jié)構(gòu)示意圖，引線2變徑處的長度不超過封接厚度；引線2變徑處的寬度比引線線徑寬0.03~0.05mm；引線2變徑處的厚度比引線線徑小0.05~0.10mm。

進一步的，引線2采用4J50合金材料或4J50銅芯復(fù)合材料。

更進一步的，外殼本體1上采用冷軋鋼或不銹鋼等高散熱材料。

本實用新型外殼本體采用高散熱材料冷軋鋼或不銹鋼，引線采用具有變徑結(jié)構(gòu)的4J50合金材料或4J50銅芯復(fù)合材料，位于封接孔中的引線徑和封接孔外部的引線徑不同。根據(jù)外殼和引線結(jié)構(gòu)要求進行機械加工，然后根據(jù)后道封接工藝具體要求判斷是否進行預(yù)鍍處理。外殼和引線加工完后封接成一個整體，封接完成后根據(jù)外殼技術(shù)要求進行鍍涂表面處理。