[實用新型]陶瓷基片表面自動點膠裝置有效
| 申請號: | 201320487542.7 | 申請日: | 2013-08-12 |
| 公開(公告)號: | CN203408851U | 公開(公告)日: | 2014-01-29 |
| 發明(設計)人: | 王紅 | 申請(專利權)人: | 蘇州文迪光電科技有限公司 |
| 主分類號: | B05C5/02 | 分類號: | B05C5/02;B05C11/10 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 陶瓷 表面 自動 裝置 | ||
技術領域
本實用新型涉及陶瓷基片生產領域,特別涉及一種用在給陶瓷基片表面加注光刻膠的自動點膠系統。
背景技術
電子封裝所用的基片是一種底座電子元件,主要為電子元器件及其相互聯線提供機械承載支撐、氣密性保護并可作為熱沉過渡片給芯片散熱。陶瓷基片具有耐高溫、電絕緣性能高、介電常數和介質損耗低、熱導率大、化學穩定性好、與元件的熱膨脹系數相近等優點,并可對光電子器件起到較強的保護作用,因而在航空、航天和軍事工程等領域都得到了非常廣泛的應用。
在芯片的封裝過程中,為了方便半導體裸芯片與外接管腳的連接,有時需要在陶瓷基片的表面上鍍金屬膜來形成導電電路,導電電路通過鍵合金絲與半導體裸芯片連接。目前導電電路主要采用傳統的蝕刻方法形成,即通過曝光制版、顯影后,將要蝕刻區域的保護膜去除,然后使其與化學溶液接觸,使需要去除的部分溶解腐蝕,從而形成導電電路。目前陶瓷基片上的光刻膠主要是由人工通過滴管在陶瓷基片表面來進行點膠,然后再使用勻膠裝置將陶瓷基片表面的光刻膠涂勻。由人工使用滴管直接在基片上涂膠,光刻膠的量不容易控制,這樣就會造成光刻膠的大量浪費,使企業的生產成本增加。
實用新型內容
鑒于以上所述現有技術的缺點,本實用新型的目的在于提供一種可在陶瓷基片表面上實現自動點膠的裝置。
為實現上述目的及其他相關目的,本實用新型提供一種陶瓷基片表面自動點膠裝置,包括點膠滴管頭,所述點膠滴管頭通過一連接管與一膠罐連接,所述膠罐頂部設有一進氣孔,所述進氣孔通過一氣管與一空壓機連接,所述連接管上設有一控制閥,所述控制閥與一控制器連接,所述控制器與所述空壓機連接。
優選地,所述連接管上還設有一流量計,所述流量計與所述控制器連接。
優選地,所述控制器為PLC控制器或單片機控制器。
優選地,所述膠罐上還設有一注膠孔。
如上所述,本實用新型的陶瓷基片表面自動點膠裝置具有以下有益效果:該自動點膠裝置的點膠滴管頭與膠罐連接,膠罐與空壓機連接,這樣只需控制空壓機的壓力及控制閥開啟的時間即可控制點膠滴管頭向外擠壓的光刻膠數量,從而實現陶瓷基片表面的自動點膠,這樣每次點膠的數量可得到有效控制,減少光刻膠的用量,降低企業生產成本,同時還可降低操作人員的勞動強度,提高工作效率。
附圖說明
圖1為本實用新型實施例的結構示意圖。
元件標號說明
1????點膠滴管頭
2????連接管
3????流量計
4????控制閥
5????膠罐
6????氣管
7????空壓機
具體實施方式
以下由特定的具體實施例說明本實用新型的實施方式,熟悉此技術的人士可由本說明書所揭露的內容輕易地了解本實用新型的其他優點及功效。
請參閱圖1。須知,本說明書所附圖式所繪示的結構、比例、大小等,均僅用以配合說明書所揭示的內容,以供熟悉此技術的人士了解與閱讀,并非用以限定本實用新型可實施的限定條件,故不具技術上的實質意義,任何結構的修飾、比例關系的改變或大小的調整,在不影響本實用新型所能產生的功效及所能達成的目的下,均應仍落在本實用新型所揭示的技術內容得能涵蓋的范圍內。同時,本說明書中所引用的如“上”、“下”、“左”、“右”、“中間”及“一”等的用語,亦僅為便于敘述的明了,而非用以限定本實用新型可實施的范圍,其相對關系的改變或調整,在無實質變更技術內容下,當亦視為本實用新型可實施的范疇。
如圖1所示,本實用新型提供一種陶瓷基片表面自動點膠裝置,該自動點膠裝置包括一點膠滴管頭1,點膠滴管頭1通過一連接管2與一膠罐5連接,膠罐5的頂部設有一進氣孔,進氣孔通過一氣管6與一空壓機7連接,空壓機7可向膠罐5內增壓,這樣就可使膠罐5內的光刻膠在壓力作用下從點膠滴管頭1內向外擠出。膠罐5上還設有一注膠孔,通過注膠孔可想膠罐內注入光刻膠。連接管2上設有一流量計3和一控制閥4,流量計3用于測量從點膠滴管頭1流出的光刻膠的數量,控制閥4用于控制連接管2的通斷。流量計3、控制閥4均與一控制器連接,控制器與還空壓機7連接,控制器為可以為PLC控制器或單片機控制器。
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