[實用新型]一種防電路板角翹和內錯的熔合輔助工具

有效

• 申請號: 201320487315.4
• 申請日: 2013-08-09
• 公開（公告）號: CN203423858U
• 公開（公告）日: 2014-02-05
• 發明（設計）人: 莫介云
• 申請（專利權）人: 廣東依頓電子科技股份有限公司
• 主分類號: H05K3/46
• 分類號: H05K3/46
• 代理公司: 中山市科創專利代理有限公司 44211
• 代理人: 謝自安

【技術領域】

本實用新型涉及一種防電路板角翹和內錯的熔合輔助工具。

【背景技術】

現有技術下，六層以上的多層電路板生產過程中，需先將內層Core（內芯板）和P片（半固化片）通過熔合位熔合在一起，再進入下一工序。公知的熔合方法是通過在內層Core（內芯板）上設3-8個與熔合機8個熔合位相對應的熔合位完成熔合。這樣的做法有如下缺陷：板角容易發生翹曲，內錯風險大，影響電路板品質，出現錯位短路等缺陷，導致板報廢。

【實用新型內容】

本實用新型目的是克服現有技術中的不足而提供一種操作簡單，低成本的防電路板角翹和內錯的熔合輔助工具。

本實用新型設計通過以下技術方案實現：

一種防電路板角翹和內錯的熔合輔助工具，其特征在于：包括有置于多層電路板上并可壓平多層電路板的蓋板，在蓋板上設有多個與熔合機各個熔合點位置相對應的位槽。

如上所述的一種防電路板角翹和內錯的熔合輔助工具，其特征在于：所述蓋板為絕緣且具有剛性的材料制成的板。

如上所述的一種防電路板角翹和內錯的熔合輔助工具，其特征在于：所述蓋板為光板，厚度為0.5-1mm。

如上所述的一種防電路板角翹和內錯的熔合輔助工具，其特征在于：所述蓋板上設置的位槽比待熔合多層電路板的熔合位面積大。

如上所述的一種防電路板角翹和內錯的熔合輔助工具，其特征在于：所述蓋板上設置的位槽比待熔合多層電路板的熔合位面積大1倍。

如上所述的一種防電路板角翹和內錯的熔合輔助工具，其特征在于：所述位槽相應設置到蓋板的兩側，每一側的數量為4個。

本實用新型與現有技術相比有如下優點：本實用新型在待熔合電路板上新增加一塊蓋板，蓋板的作用是壓平置于下面的待熔合電路板。這樣能解決如下問題：蓋板壓平待熔合電路板，可防止板角翹和內錯，提高電路板品質。

【附圖說明】

圖1是本實用新型的示意圖。

【具體實施方式】

下面結合附圖對本實用新型進行詳細描述：

本實用新型的防電路板角翹和內錯的熔合輔助工具，包括有蓋板3，在蓋板3左、右兩側分別設有4個與熔合機上熔合點位置相對應的位槽4。待熔合多層電路板1由Core（內芯板）和P片（半固化片）構成，用熔合機將內層Core（內芯板）和P片（半固化片）通過熔合位熔合在一起，在待熔合多層電路板1上設有8個與熔合機8個熔合點相對應的熔合位2，當然，若使用其它熔合機，熔合機熔合點位置及數量改變時，多層電路板1上的熔合位也相應對應設置。熔合過程中，蓋板3置于所述待熔合多層電路板1上面并壓平多層電路板1，蓋板3的作用是壓平待熔合多層電路板1，設置位槽4是為了蓋片3不遮擋熔合機與待熔合電路板的接觸熔合，不影響熔合質量。所述蓋板3上設置的位槽4與熔合機上熔合點位置及多層電路板1上的熔合位2相對應。

所述的蓋板3為絕緣并具有剛度，不易彎折變形的材料制成的板，本處可以為P片硬化后形成的光板，厚度最好控制到0.5-1mm。

所述蓋板3上掏空的位槽4比待熔合多層電路板1的熔合位2面積略大，本處面積可以大1倍，以保證蓋板不擋住熔合機與待熔合板之間的熔合。這樣既保證了熔合的精準度，又能起到防止電路板角翹和內錯的作用。