[實用新型]一種填料壓實裝置

有效

• 申請號: 201320485910.4
• 申請日: 2013-08-09
• 公開（公告）號: CN203438357U
• 公開（公告）日: 2014-02-19
• 發明（設計）人: 張亭斌
• 申請（專利權）人: 玉門金環密封材料有限公司
• 主分類號: B28B3/00
• 分類號: B28B3/00
• 代理公司: 甘肅省知識產權事務中心 62100
• 代理人: 鮮林

1.?一種填料壓實裝置，包括套筒、壓料頭、繞料柱，繞料柱放置在套筒內，繞料柱上套接有壓料頭和石墨環，壓料頭位于石墨環的上方，其特征在于：所述繞料柱（2）上還套接有上墊料環（3）和下墊料環（5），所述上墊料環（3）和下墊料環（5）分別位于所述石墨環（4）的上下兩端，所述上墊料環（3）與所述壓料頭（1）底部相接觸。

2.根據權利要求1所述的一種填料壓實裝置，其特征在于：所述下墊料環（5）與繞料柱（2）為活動連接。

3.根據權利要求1所述的一種填料壓實裝置，其特征在于：所述壓料頭（1）、上墊料環（3）、下墊料環（5）的內徑相同；所述壓料頭（1）、上墊料環（3）、下墊料環（5）的外徑相同；所述壓料頭（1）、上墊料環（3）、下墊料環（5）的外徑小于等于套筒（6）的內徑；所述壓料頭（1）、上墊料環（3）、下墊料環（5）的內徑大于等于所述繞料柱（2）的直徑。