[實用新型]一種片式固體電解質鉭電容器

有效

• 申請號: 201320481382.5
• 申請日: 2013-08-08
• 公開（公告）號: CN203367022U
• 公開（公告）日: 2013-12-25
• 發明（設計）人: 劉偉蓉;王學慧;姜酈蕓;楊勇;易金鋒
• 申請（專利權）人: 株洲宏達電子有限公司
• 主分類號: H01G9/012
• 分類號: H01G9/012;H01G9/04;H01G9/08
• 代理公司: 上海碩力知識產權代理事務所 31251
• 代理人: 王法男

技術領域

本實用新型涉及鉭電容器領域，特別涉及一種片式固體電解質鉭電容器。

背景技術

????固體鉭電容器是1956年由美國貝爾試驗室首先研制成功的。它的性能優異，是所有電容器中體積小而又能達到較大電容量的產品，鉭電容器外形多種多樣，并容易制造成適用于表面貼裝的小型和片型元件。目前正如本領域技術人員所知，在各種低電壓運行電路中廣泛地使用片式固體電解質鉭電容器，以適應目前電子技術自動化和小型化發展的需要。

目前隨著片式鉭電解電容器的小型化，減少了固體鉭電解電容器的封裝尺寸，但是設置在尺寸小的環氧樹脂模壓封裝體內，要求鉭陽極芯子尺寸也越來越小，這樣導致片式鉭電解電容器的陰極引出端面積也越來越小，其引出端強度也減弱，同時產品的ESR值會增大。

現有技術中，申請號為201210105873.X的發明涉及一種芯片區帶凹槽的引線框架，由多個水平并排設置若干個框架單元組成，框架單元包括散熱區、芯片區和引腳區，芯片區上方連接散熱區，芯片區內設有表面為電鍍金屬層的芯片定位區，芯片定位區下方連接引腳區，所述芯片定位區內設有與所載芯片外輪廓相同的一圈封閉凹槽。申請號為200710151754.7的發明公開了一種鉭電容器,包括:電容器本體,包含鉭粉末并具有安裝表面;陰極引線框架,電容器本體安裝在陰極引線框架上;鉭絲,具有位于電容器本體內的嵌入部和位于電容器本體外的非嵌入部;陽極引線框架,連接至鉭絲的非嵌入部;以及樹脂模,環繞電容器本體和鉭絲,其中,鉭絲的嵌入部具有至少一個彎曲。?以上現有技術，均沒有解決如何增加陽極鉭芯與負極引腳框架之間的結合強度的技術問題。

實用新型內容

本實用新型所要解決的技術問題是，提供一種片式固體電解質鉭電容器，其能增加陽極鉭芯與負極引腳框架之間的結合強度，使得電容器內部陰極部分與引出端子之間的結合更加緊密，提高產品焊接到線路板上的抗振能力，特別是軍用產品的可靠性。

本實用新型的技術方案是：所述片式固體電解質鉭電容器，包括陽極鉭芯、電介質層、陰極、從陽極鉭芯中引出的陽極鉭絲、正極引腳框架、負極引腳框架，所述正極引腳框架與陽極鉭絲連接，所述負極引腳框架包括負極托片，所述負極托片通過粘接銀膏與陰極連接，所述負極托片設有凹槽。

所述負極托片的凹槽部分的面積占整個負極托片面積的1~80%。

所述負極托片的凹槽的深度要求在0.001~0.1mm。

?所述陽極鉭芯表面上安裝負極托片的位置也設有凹槽，且該凹槽面積相當于整個負極托片面積的1~80%。負極托片的凹槽的面積和位置與陽極鉭芯表面的凹槽的面積和位置相一致。

本實用新型能增加陽極鉭芯與負極引腳框架之間的結合強度，在負極引腳框架的負極托片上設計凹槽，保證了越來越小尺寸的陽極鉭芯設計，仍然能有足夠的粘接強度，這種帶有凹槽的負極托片可以使粘接銀膏與負極引腳框架之間的摩擦力增加，從而增大粘接銀膏與負極托片之間的粘接強度，保證產品負極引出端子的強度，使得電容器內部陰極部分與引出端子之間的結合更加緊密，同時可以降低產品內部的接觸電阻，降低產品的ESR值和損耗角正切值，提高產品焊接到線路板上的抗振能力，特別是軍用產品的可靠性。可以擴展鉭電容器在電子行業的應用，開拓了市場。

比較分別采用本實用新型引腳框架與采用現有引腳框架的同一批片式固體電解質鉭電容器（具體規格為6.3V100μF，尺寸為3.5×2.8×?1.9?mm）。對這兩種片式固體電解質鉭電容器進行了一些技術參數的測試，具體特性值對比參數見下表。