[實(shí)用新型]一種小包和中包封包一體裝置

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201320480860.0
• 申請(qǐng)日: 2013-08-07
• 公開（公告）號(hào): CN203473272U
• 公開（公告）日: 2014-03-12
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 劉治開;余文新;滕啟榮;胡玉明;曾祥丹;王遠(yuǎn)星;趙宇濱;武成建;張玉波
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 北京和利康源醫(yī)療科技有限公司
• 主分類號(hào): B65B11/02
• 分類號(hào): B65B11/02;B65B61/04;B65B61/00;B65B57/00
• 代理公司: 北京和信華成知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) 11390
• 代理人: 王藝

1.一種小包和中包封包一體裝置，包括計(jì)量落料模塊、小包送膜模塊、小包封包模塊、控制模塊和整機(jī)機(jī)架，其中，所述計(jì)量落料模塊將物料稱重后送入小包封包模塊，所述小包送膜模塊向小包封包模塊輸送小包膜，小包封包模塊將物料封裝在小包膜中；所述控制模塊分別與計(jì)量落料模塊、小包送膜模塊、小包封包模塊相連，控制所述計(jì)量落料模塊、小包送膜模塊、小包封包模塊運(yùn)行；其特征在于，所述裝置還包括：小包傳遞模塊、中包送膜模塊和中包封包模塊，其中，所述計(jì)量落料模塊、小包送膜模塊、小包封包模塊、小包傳遞模塊、中包送膜模塊、中包封包模塊和控制模塊均位于所述整機(jī)機(jī)架上；?

所述小包傳遞模塊接收小包封包模塊封裝的小包，對(duì)小包進(jìn)行計(jì)數(shù)，并將小包傳遞至中包封包模塊；?

所述中包送膜模塊向所述中包封包模塊輸送中包膜；?

所述中包封包模塊當(dāng)接收到的小包達(dá)到中包數(shù)量時(shí)，使用所述中包膜對(duì)小包進(jìn)行封中包操作；?

所述控制模塊還分別與所述小包傳遞模塊、中包送膜模塊和中包封包模塊相連，控制所述小包傳遞模塊、中包送膜模塊和中包封包模塊運(yùn)行。?

2.如權(quán)利要求1所述的裝置，其特征在于，?

所述小包傳遞模塊包括切斷傳遞單元、轉(zhuǎn)向單元、輸送單元和計(jì)數(shù)傳感器，所述切斷傳遞單元將相互連接的小包切斷成獨(dú)立的小包，并傳遞至轉(zhuǎn)向單元；計(jì)數(shù)傳感器對(duì)切斷成獨(dú)立的小包的數(shù)量進(jìn)行計(jì)數(shù)，并將小包的數(shù)量信息傳送至控制模塊；所述轉(zhuǎn)向單元將小包依次交錯(cuò)180度放置于輸送單元；所述輸送單元將接收到的小包傳遞至中包封包模塊。?

3.如權(quán)利要求2所述的裝置，其特征在于，?

所述小包傳遞模塊還包括空包檢測(cè)單元，所述空包檢測(cè)單元與控制模塊相連，檢測(cè)小包是否為空包，并將小包是否為空包的信息傳送至控制模塊；當(dāng)空包檢測(cè)單元檢測(cè)小包為空包時(shí)，所述控制模塊控制所述切斷傳遞單元在抽檢區(qū)剔除所述空包。?

4.如權(quán)利要求2所述的裝置，其特征在于，?

所述小包傳遞模塊還包括品相識(shí)別單元，所述品相識(shí)別單元與控制模塊相連，對(duì)小包進(jìn)行品相識(shí)別，并將小包品相識(shí)別的信息傳送至控制模塊；當(dāng)控制模塊判斷小包品相不合格時(shí)，所述控制模塊控制所述切斷傳遞單元在抽檢區(qū)剔除所述不合格的小包。?

5.如權(quán)利要求1所述的裝置，其特征在于，?

所述中包送膜模塊包括：第一送膜單元和第二送膜單元，所述第一送膜單元和第二送膜單元均包括：送膜電機(jī)、膜卷軸、送膜浮動(dòng)桿和多個(gè)固定張緊輥，其中，送膜電機(jī)帶動(dòng)膜卷軸轉(zhuǎn)動(dòng)，送膜浮動(dòng)桿的一端為固定端，固定在背板，另一端為活動(dòng)端，可繞所述固定端轉(zhuǎn)動(dòng)；所述送膜浮動(dòng)桿上設(shè)置有活動(dòng)張緊輥；固定張緊輥固定在背板上，中包膜纏繞在膜卷軸、固定張緊輥和活動(dòng)張緊輥上。?

6.如權(quán)利要求5所述的裝置，其特征在于，?

所述第一送膜單元和第二送膜單元均包括送膜浮動(dòng)桿轉(zhuǎn)動(dòng)檢測(cè)傳感器，所述送膜浮動(dòng)桿轉(zhuǎn)動(dòng)檢測(cè)傳感器位于所述送膜浮動(dòng)桿的下方，所述控制模塊分別與送膜浮動(dòng)桿轉(zhuǎn)動(dòng)檢測(cè)傳感器和送膜電機(jī)相連，當(dāng)送膜浮動(dòng)桿轉(zhuǎn)動(dòng)檢測(cè)傳感器檢測(cè)到送膜浮動(dòng)桿向上運(yùn)動(dòng)時(shí)，控制模塊控制相應(yīng)的送膜電機(jī)送膜；當(dāng)送膜浮動(dòng)桿轉(zhuǎn)動(dòng)檢測(cè)傳感器檢測(cè)到送膜浮動(dòng)桿向下運(yùn)動(dòng)時(shí)，控制模塊控制相應(yīng)的送膜電機(jī)停止。?

7.如權(quán)利要求1所述的裝置，其特征在于，?

所述中包封包模塊包括：托板組件、壓料單元、支撐單元、橫封機(jī)構(gòu)和豎封機(jī)構(gòu)，所述托板組件位于接料容腔，包括上層托板和下層托板，將接料容腔分為三個(gè)區(qū)域；所述壓料單元位于支撐單元上方，當(dāng)小包傳遞模塊傳遞至接料容腔的小包達(dá)到中包數(shù)量，則控制模塊控制壓料單元將中包數(shù)量的小包從接料容腔下壓至封裝容腔；所述支撐單元位于封裝容腔下方，在封裝過程中支撐小包；所述橫封機(jī)構(gòu)和豎封機(jī)構(gòu)位于封裝容腔的兩側(cè)，所述橫封機(jī)構(gòu)在所述控制模塊的控制下，對(duì)下壓至封裝容腔的小包進(jìn)行橫封，所述豎封機(jī)構(gòu)在所述控制模塊的控制下，對(duì)橫封后的中包進(jìn)行豎封。?

8.如權(quán)利要求7所述的裝置，其特征在于，?

所述中包封包模塊還包括限位單元，所述限位單元包括側(cè)限位單元和水平限位單元；所述側(cè)限位單元與支撐單元相連，所述水平限位單元位于封裝容腔兩側(cè)；?

所述橫封機(jī)構(gòu)為兩個(gè)，在封裝容腔兩側(cè)對(duì)稱分布；所述橫封機(jī)構(gòu)包括橫封加熱機(jī)構(gòu)和橫封支撐機(jī)構(gòu)，所述橫封加熱機(jī)構(gòu)上設(shè)置有速熱加熱絲；在橫封開始時(shí)，橫封加熱機(jī)構(gòu)和橫封支撐機(jī)構(gòu)將中包膜夾住，所述加熱絲移動(dòng)將中包膜熔斷，同時(shí)將中包膜沿熔斷區(qū)自動(dòng)連接封合，作為下一個(gè)中包的底部。?