[實(shí)用新型]LED線條光源有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201320478663.5 | 申請日: | 2013-08-06 |
| 公開(公告)號(hào): | CN203367279U | 公開(公告)日: | 2013-12-25 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 林誠 | 申請(專利權(quán))人: | 杭州友旺科技有限公司 |
| 主分類號(hào): | H01L25/075 | 分類號(hào): | H01L25/075;H01L33/64;H01L33/62;H01L33/60 |
| 代理公司: | 上海專利商標(biāo)事務(wù)所有限公司 31100 | 代理人: | 浦易文 |
| 地址: | 310012*** | 國省代碼: | 浙江;33 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | led 線條 光源 | ||
技術(shù)領(lǐng)域
本實(shí)用新型涉及一種發(fā)光半導(dǎo)體器件,特別涉及一種LED線條光源。
背景技術(shù)
LED線條光源作為一種能耗低、使用壽命長的光源廣泛適用于各種場所。圖1A和圖1B分別為示出了根據(jù)現(xiàn)有技術(shù)的LED線條光源的俯視圖和正視圖。該LED線條光源的封裝結(jié)構(gòu)包括鋁板100、絕緣層110、銅箔電極120、銅箔熱沉130、反射板140、LED芯片150、導(dǎo)線160、以及透光性樹脂170。鋁板100、絕緣層110、銅箔電極120和銅箔熱沉130構(gòu)成鋁基板,該鋁基板又與反射板140構(gòu)成了LED線條光源的支架。LED芯片150依次粘固在支架上的銅箔熱沉130上,其LED芯片150的正負(fù)電極通過導(dǎo)線160與支架上的銅箔電極120銜接。LED芯片150的周圍環(huán)設(shè)有反射板140,最后再以透光性樹脂170將LED芯片150以及導(dǎo)線160封固起來。該封裝結(jié)構(gòu)的缺點(diǎn)是LED芯片150周邊只有一個(gè)較大的反射板140,反射光的效率不高。此外,絕緣層110不是良好的導(dǎo)熱材料,所以LED芯片150所發(fā)出的熱不能夠很好的向外傳導(dǎo)。這種封裝方式對于LED線條光源而言不是較佳的。
實(shí)用新型內(nèi)容
本實(shí)用新型的目的是為了克服上述LED線條光源封裝結(jié)構(gòu)存在的不足,提出了一種散熱優(yōu)良、發(fā)光效率高的LED線條光源。
根據(jù)本實(shí)用新型的一個(gè)方面,一種LED線條光源至少包括封裝框架,LED芯片,及連接LED芯片的多條導(dǎo)線,以及保護(hù)LED芯片與導(dǎo)線的透光性填充物或透光性保護(hù)鏡罩。其中,封裝框架為由熱沉、電極和反射板一體形成的長條形部件。較佳地,熱沉與電極由金屬材料制成,反射板由絕緣材料制成。較佳地,反射板通過注塑成形方式制成,同時(shí)使電極、熱沉與反射板注塑成為一體,共同構(gòu)成封裝框架。
根據(jù)本實(shí)用新型的另一個(gè)方面,反射板包括上反射板和下反射板,所述下反射板形成為多個(gè)凹部,凹部呈線性排列,每個(gè)凹部中安裝一個(gè)或多個(gè)LED芯片。所述上反射板將下反射板的多個(gè)凹部環(huán)繞在內(nèi),處于下反射板的上方。凹部具有四個(gè)傾斜側(cè)面和一個(gè)底面,底面至少部分地由熱沉構(gòu)成,具體的,在LED線條光源中,熱沉位于反射板的底部,熱沉的上表面露出在反射板內(nèi),LED芯片粘固在熱沉的上表面,熱沉的下表面在反射板的下方向外露出。
根據(jù)本實(shí)用新型的另一個(gè)方面,電極位于熱沉周邊,并且電極與熱沉分別位于至少兩個(gè)彼此錯(cuò)開的平面上。
根據(jù)本實(shí)用新型的另一個(gè)方面,電極包括位于封裝框架內(nèi)的內(nèi)部電極和位于封裝框架外的外部電極,內(nèi)部電極的一部分地露出于反射板內(nèi)。
本實(shí)用新型采用了一體成形的封裝結(jié)構(gòu),產(chǎn)品的結(jié)構(gòu)強(qiáng)度好,并且適合大批量的生產(chǎn)制造。
由于根據(jù)本實(shí)用新型的LED線條光源中的熱沉和電極處于不同的平面高度,因此,可以完全地分離電氣通道和散熱通道,熱沉可直接接到外置散熱器,從而能夠達(dá)到良好的散熱效果。
此外,本實(shí)用新型的LED線條光源中的下反射板可使LED芯片所發(fā)出的光線得以向上與向外射出,而提高發(fā)光效率;上反射板與其內(nèi)所填充的透光性填充物把從下反射板每個(gè)凹部發(fā)出的本不連續(xù)的光線在其內(nèi)混合后再射出,而獲得表面連續(xù)發(fā)光的線光源。
本實(shí)用新型例是以各晶片/芯片全并聯(lián)的方式進(jìn)行陳述,通過改變電極連通的設(shè)計(jì),還可制成全串聯(lián),或串并混聯(lián)的封裝結(jié)構(gòu)。這全在本實(shí)用新型的權(quán)利范圍內(nèi)。
附圖說明
圖1A和圖1B分別為示出了現(xiàn)有技術(shù)中的LED線條光源的俯視圖和正視圖。
圖2A、2B和2C分別為根據(jù)本實(shí)用新型的第一實(shí)施例的LED線條光源的俯視圖、正視圖和側(cè)視圖。
圖3為示出了根據(jù)本實(shí)用新型的第一實(shí)施例的LED線條光源的分解示圖。
圖4為根據(jù)本實(shí)用新型的第二實(shí)施例的LED線條光源的立體圖。
圖5示出了用于制造根據(jù)本實(shí)用新型實(shí)施例的LED線條光源的金屬板。
圖6示出了制造根據(jù)本實(shí)用新型實(shí)施例的LED線條光源的第一個(gè)步驟的示意圖。
圖7示出了制造根據(jù)本實(shí)用新型實(shí)施例的LED線條光源的第二個(gè)步驟的示意圖。
圖8示出了制造根據(jù)本實(shí)用新型實(shí)施例的LED線條光源的第三個(gè)步驟的示意圖。
圖9示出了制造根據(jù)本實(shí)用新型實(shí)施例的LED線條光源的第四個(gè)步驟的示意圖。
圖10示出了制造根據(jù)本實(shí)用新型實(shí)施例的LED線條光源的第五個(gè)步驟的示意圖。
具體實(shí)施方式
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- 專利分類
H01L 半導(dǎo)體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L25-00 由多個(gè)單個(gè)半導(dǎo)體或其他固態(tài)器件組成的組裝件
H01L25-03 .所有包含在H01L 27/00至H01L 51/00各組中同一小組內(nèi)的相同類型的器件,例如整流二極管的組裝件
H01L25-16 .包含在H01L 27/00至H01L 51/00各組中兩個(gè)或多個(gè)不同大組內(nèi)的類型的器件,例如構(gòu)成混合電路的
H01L25-18 .包含在H01L 27/00至H01L 51/00各組中兩個(gè)或多個(gè)同一大組的不同小組內(nèi)的類型的器件
H01L25-04 ..不具有單獨(dú)容器的器件
H01L25-10 ..具有單獨(dú)容器的器件





